Ausfallursachen- und Schadensanalytik an elektronischen Baugruppen

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Ausfallursachen- und Schadensanalytik an elektronischen Baugruppen

Im zweitägigen Seminar mit ausführlichem Praxisteil lernen die Teilnehmer welche Ursachen es für Ausfälle und Schäden an elektronischen Baugruppen gibt, wie diese entstehen und mit welchen Methoden sie erkannt und analysiert werden können.

Dazu lernen die Teilnehmer am ersten Tag mögliche Ausfallursachen wie z.B. Kontaktausfälle oder Korrosion kennen und erfahren mehr über Techniken und Methoden zur Schadensanalyse. Am zweiten Tag wird genauer auf analytische Verfahren und deren Durchführung sowie auf das Erkennen und Vermeiden von Schäden eingegangen. Im anschließenden Praxisteil haben die Teilnehmer dann Möglichkeit ihr zuvor erlerntes Wissen bei der Bearbeitung von Schadensfällen aus der Praxis anzuwenden.

Bei einer gemeinsamen Stadtführung mit anschließendem Abendessen haben Sie außerdem die Gelegenheit, sich mit erfahrenen Referenten und Teilnehmern zum Thema auszutauschen sowie eigene Problemstellungen und Herausforderungen zu diskutieren.

Zum Thema

Werden Entwicklungszeiten kürzer, müssen Testergebnisse aus Umweltsimulationen ebenso rasch und zuverlässig in Produktoptimierungen einfließen. Sichereres Handhaben der verfügbaren Systematiken und Zugang zu einem Netzwerk von Experten können dabei unterstützen.

USP

Bearbeitung von Schadensfällen
Fallbespiele aus der Praxis
Austausch mit erfahrenen Referenten

Programm

Tag 1, 09:00 bis 16:30 Uhr

09:00 Uhr Begrüßung
Dr.-Ing. Helmut Schweigart

09:30 Uhr Technik und Methoden der Schadensanalyse
(Analyse nach Kepner und Tregoe; Systematische Vorgehensweise)
Dr.-Ing. Franz Merkel

10:10 Uhr Kaffeepause

10:35 Uhr Defekte in Leistungsmodulen
(Defekte durch ionische Migration; durch mechanische Belastungen; im Halbleiter)
Bianca Böttge

11:40 Mittagspause

12:30 Uhr Option auf Firmenrundgang

13:00 Uhr Korrosion von Elektronik durch Polymer-Additive am Beispiel Iodid und Phosphor
(Ausgasungsbedingungen und Korrosionsmechanismen; Schadensbilder; Nachweise)
Dr.-Ing. Lutz Müller

14:05 Uhr Kaffeepause

14:25 Uhr Ausfallursachen und Fehleranalyse bei induktiven Bauteilen
(Vorgehensweise und Testverfahren; Qualitätssicherung; Vorführung an Musterteilen)
Dr.-Ing. Helmut Schweigart

15:20 Uhr Schäden an kapazitiven Bauteilen
(Fehler- und Ursachenanalyse; Abstellmaßnahmen zur Fehlerentstehung und Fehlervermeidung)
Markus Schwerdtfeger

16:05 - 16:30 Uhr Diskussions- und Fragerunde

Abendprogramm:
18:30 Uhr Stadtführung und Erfahrungsaustausch zwischen Teilnehmern und Referenten bei einem gemeinsamen Abendessen

Tag 2, 09:00 bis 15:45 Uhr

09:00 Uhr Begrüßung
Dr.-Ing. Helmut Schweigart

09:15 Uhr Analytische Verfahren für ausgefallene elektronische Baugruppen Teil 1
(Untersuchungsverfahren, Ausfallmechanismen)
Dominik Holzinger

10:10 Uhr Kaffeepause

10:35 Uhr Analytische Verfahren für ausgefallene elektronische Baugruppen Teil 2
(Vorgehensweise zur Klärung von Schadensursachen, Probenvorbereitung, Probenkonservierung)
Dominik Holzinger

11:35 Uhr Mittagspause

12:35 Uhr Klima- und Schadgasprüfung in der SMD LED-Qualifikation
(Anforderungen; Tests; Ausfall-Charakteristik)
Stefan Schoemaker

13:30 Uhr Praxisteil: Bearbeitung eines Schadensfalles in Arbeitsgruppen
Dr.-Ing. Helmut Schweigart, Dr.-Ing. Franz Merkel, Dominik Holzinger

15:35 Uhr Zusammenfassung
Dr.-Ing. Helmut Schweigart

15:45 Uhr Voraussichtliches Ende des Seminars

Zielsetzung

Nach diesem Seminar haben Sie einen Schadensfall aus der Praxis bearbeitet, kennen typische Ausfallursachen im Feld als auch bei Tests und können durch systematische Testdesigns und -auswertungen Ihre Produkte optimieren. Steigern Sie nachhaltig die Performance Ihrer Produkte durch Schadensprävention.

Teilnehmerkreis

Fach- und Führungskräfte aus Produktion, Arbeitsvorbereitung/Technologie, Konstruktion, Entwicklung und Qualitätsmanagement der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie
Mitarbeiter der Leiterplattenindustrie und Baugruppenfertigung
Ingenieure, Techniker, Chemiker und Materialwissenschaftler aus dem Gebiet der Lackier- und Beschichtungstechnik

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Referenten

Bianca Böttge

Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen (IMWS), Halle (Saale)

Dipl.-Ing. Dominik Holzinger

Analytisch Chemisches Labor GmbH, Rottenburg-Hailfingen

Dr.-Ing. Franz Merkel

Werkstofftechnische Schadenanalyse, Aub

Dr.-Ing. Lutz Müller

Robert Bosch GmbH, Reutlingen

Dr.-Ing. Stefan Schoemaker

OSRAM Opto Semiconductors GmbH, Regensburg

Dr.-Ing. Helmut Schweigart

Leiter Technologieentwicklung, ZESTRON Europe, Ingolstadt

Dr.-Ing. Helmut Schweigart studierte Fertigungs- und Betriebstechnik an der TU München. Anschließend promovierte er am Lehrstuhl für Werkstoffe im Maschinenbau über die Klimazuverlässigkeit schutzlackierter Baugruppen. Von 1998 bis 2012 leitete er die Abteilung Anwendungstechnik, Prozesse und Technologien bei ZESTRON. Seit 2013 ist er Leiter der Abteilung Technologie-Entwicklung.

Markus Schwerdtfeger

Murata Electronics Europe B.V. Germany Branch, Nürnberg

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Hinweise

Im Anschluss an das Seminar besteht die Möglichkeit zur Diskussion mitgebrachter Problemstellungen der Teilnehmer.

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