Bianca Böttge
Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen (IMWS), Halle (Saale)
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26.01.2021 – 27.01.2021
Beginn: 09:00 Uhr
Ende: 16:00 Uhr
Zestron Europe • Dr. Wack Chemie GmbH - Ingolstadt
Bunsenstraße 6
85053 Ingolstadt
Im zweitägigen Seminar mit ausführlichem Praxisteil lernen die Teilnehmer welche Ursachen es für Ausfälle und Schäden an elektronischen Baugruppen gibt, wie diese entstehen und mit welchen Methoden sie erkannt und analysiert werden können.
Dazu lernen die Teilnehmer am ersten Tag mögliche Ausfallursachen wie z.B. Kontaktausfälle oder Korrosion kennen und erfahren mehr über Techniken und Methoden zur Schadensanalyse. Am zweiten Tag wird genauer auf analytische Verfahren und deren Durchführung sowie auf das Erkennen und Vermeiden von Schäden eingegangen. Im anschließenden Praxisteil haben die Teilnehmer dann Möglichkeit ihr zuvor erlerntes Wissen bei der Bearbeitung von Schadensfällen aus der Praxis anzuwenden.
Bei einer gemeinsamen Stadtführung mit anschließendem Abendessen haben Sie außerdem die Gelegenheit, sich mit erfahrenen Referenten und Teilnehmern zum Thema auszutauschen sowie eigene Problemstellungen und Herausforderungen zu diskutieren.
Zum Thema
Werden Entwicklungszeiten kürzer, müssen Testergebnisse aus Umweltsimulationen ebenso rasch und zuverlässig in Produktoptimierungen einfließen. Sichereres Handhaben der verfügbaren Systematiken und Zugang zu einem Netzwerk von Experten können dabei unterstützen.
USP
Programm
Tag 1, 09:00 bis 16:30 Uhr
09:00 Uhr Begrüßung
Dr.-Ing. Helmut Schweigart
09:30 Uhr Technik und Methoden der Schadensanalyse
(Analyse nach Kepner und Tregoe; Systematische Vorgehensweise)
Dr.-Ing. Franz Merkel
10:10 Uhr Kaffeepause
10:35 Uhr Defekte in Leistungsmodulen
(Defekte durch ionische Migration; durch mechanische Belastungen; im Halbleiter)
Bianca Böttge
11:40 Mittagspause
12:30 Uhr Option auf Firmenrundgang
13:00 Uhr Korrosion von Elektronik durch Polymer-Additive am Beispiel Iodid und Phosphor
(Ausgasungsbedingungen und Korrosionsmechanismen; Schadensbilder; Nachweise)
Dr.-Ing. Lutz Müller
14:05 Uhr Kaffeepause
14:25 Uhr Ausfallursachen und Fehleranalyse bei induktiven Bauteilen
(Vorgehensweise und Testverfahren; Qualitätssicherung; Vorführung an Musterteilen)
Dr.-Ing. Helmut Schweigart
15:20 Uhr Schäden an kapazitiven Bauteilen
(Fehler- und Ursachenanalyse; Abstellmaßnahmen zur Fehlerentstehung und Fehlervermeidung)
Markus Schwerdtfeger
16:05 - 16:30 Uhr Diskussions- und Fragerunde
Abendprogramm:
18:30 Uhr Stadtführung und Erfahrungsaustausch zwischen Teilnehmern und Referenten bei einem gemeinsamen Abendessen
Tag 2, 09:00 bis 15:45 Uhr
09:00 Uhr Begrüßung
Dr.-Ing. Helmut Schweigart
09:15 Uhr Analytische Verfahren für ausgefallene elektronische Baugruppen Teil 1
(Untersuchungsverfahren, Ausfallmechanismen)
Dominik Holzinger
10:10 Uhr Kaffeepause
10:35 Uhr Analytische Verfahren für ausgefallene elektronische Baugruppen Teil 2
(Vorgehensweise zur Klärung von Schadensursachen, Probenvorbereitung, Probenkonservierung)
Dominik Holzinger
11:35 Uhr Mittagspause
12:35 Uhr Klima- und Schadgasprüfung in der SMD LED-Qualifikation
(Anforderungen; Tests; Ausfall-Charakteristik)
Stefan Schoemaker
13:30 Uhr Praxisteil: Bearbeitung eines Schadensfalles in Arbeitsgruppen
Dr.-Ing. Helmut Schweigart, Dr.-Ing. Franz Merkel, Dominik Holzinger
15:35 Uhr Zusammenfassung
Dr.-Ing. Helmut Schweigart
15:45 Uhr Voraussichtliches Ende des Seminars
Zielsetzung
Nach diesem Seminar haben Sie einen Schadensfall aus der Praxis bearbeitet, kennen typische Ausfallursachen im Feld als auch bei Tests und können durch systematische Testdesigns und -auswertungen Ihre Produkte optimieren. Steigern Sie nachhaltig die Performance Ihrer Produkte durch Schadensprävention.
Teilnehmerkreis
Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen (IMWS), Halle (Saale)
Analytisch Chemisches Labor GmbH, Rottenburg-Hailfingen
Werkstofftechnische Schadenanalyse, Aub
Robert Bosch GmbH, Reutlingen
OSRAM Opto Semiconductors GmbH, Regensburg
Leiter Technologieentwicklung, ZESTRON Europe, Ingolstadt
Dr.-Ing. Helmut Schweigart studierte Fertigungs- und Betriebstechnik an der TU München. Anschließend promovierte er am Lehrstuhl für Werkstoffe im Maschinenbau über die Klimazuverlässigkeit schutzlackierter Baugruppen. Von 1998 bis 2012 leitete er die Abteilung Anwendungstechnik, Prozesse und Technologien bei ZESTRON. Seit 2013 ist er Leiter der Abteilung Technologie-Entwicklung.
Murata Electronics Europe B.V. Germany Branch, Nürnberg
Im Anschluss an das Seminar besteht die Möglichkeit zur Diskussion mitgebrachter Problemstellungen der Teilnehmer.
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