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Ausfallursachen- und Schadensanalytik an elektronischen Baugruppen

Ausfallursachen- und Schadensanalytik an elektronischen Baugruppen
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Im zweitägigen Seminar mit ausführlichem Praxisteil lernen die Teilnehmer welche Ursachen es für... mehr

Ausfallursachen- und Schadensanalytik an elektronischen Baugruppen

Im zweitägigen Seminar mit ausführlichem Praxisteil lernen die Teilnehmer welche Ursachen es für Ausfälle und Schäden an elektronischen Baugruppen gibt, wie diese entstehen und mit welchen Methoden sie erkannt und analysiert werden können.

Dazu lernen die Teilnehmer am ersten Tag mögliche Ausfallursachen wie z.B. Kontaktausfälle oder Korrosion kennen und erfahren mehr über Techniken und Methoden zur Schadensanalyse. Am zweiten Tag wird genauer auf analytische Verfahren und deren Durchführung sowie auf das Erkennen und Vermeiden von Schäden eingegangen. Im anschließenden Praxisteil haben die Teilnehmer dann Möglichkeit ihr zuvor erlerntes Wissen bei der Bearbeitung von Schadensfällen aus der Praxis anzuwenden.

Bei einer gemeinsamen Stadtführung mit anschließendem Abendessen haben Sie außerdem die Gelegenheit, sich mit erfahrenen Referenten und Teilnehmern zum Thema auszutauschen sowie eigene Problemstellungen und Herausforderungen zu diskutieren.

 

Zum Thema

Werden Entwicklungszeiten kürzer, müssen Testergebnisse aus Umweltsimulationen ebenso rasch und zuverlässig in Produktoptimierungen einfließen. Sichereres Handhaben der verfügbaren Systematiken und Zugang zu einem Netzwerk von Experten können dabei unterstützen. 

 

USP

  • Bearbeitung von Schadensfällen
  • Fallbespiele aus der Praxis
  • Austausch mit erfahrenen Referenten

 

Programm

Tag 1, 09:00 bis 16:30 Uhr
 
09:00 Uhr Begrüßung
Dr.-Ing. Helmut Schweigart
 
09:30 Uhr Technik und Methoden der Schadensanalyse
(Analyse nach Kepner und Tregoe; Systematische Vorgehensweise)
Dr.-Ing. Franz Merkel
 
10:10 Uhr Kaffeepause
 
10:35 Uhr Defekte in Leistungsmodulen
(Defekte durch ionische Migration; durch mechanische Belastungen; im Halbleiter)
Bianca Böttge
 
11:40 Mittagspause
 
12:30 Uhr Option auf Firmenrundgang
 
13:00 Uhr Korrosion von Elektronik durch Polymer-Additive am Beispiel Iodid und Phosphor
(Ausgasungsbedingungen und Korrosionsmechanismen; Schadensbilder; Nachweise)
Dr.-Ing. Lutz Müller
 
14:05 Uhr Kaffeepause
 
14:25 Uhr Ausfallursachen und Fehleranalyse bei induktiven Bauteilen
(Vorgehensweise und Testverfahren; Qualitätssicherung; Vorführung an Musterteilen)
Dr.-Ing. Helmut Schweigart
 
15:20 Uhr Schäden an kapazitiven Bauteilen
(Fehler- und Ursachenanalyse; Abstellmaßnahmen zur Fehlerentstehung und Fehlervermeidung)
Markus Schwerdtfeger
 
16:05 - 16:30 Uhr Diskussions- und Fragerunde
 
Abendprogramm:
18:30 Uhr Stadtführung und Erfahrungsaustausch zwischen Teilnehmern und Referenten bei einem gemeinsamen Abendessen 
 
Tag 2, 09:00 bis 15:45 Uhr
 
09:00 Uhr Begrüßung
Dr.-Ing. Helmut Schweigart
 
09:15 Uhr Analytische Verfahren für ausgefallene elektronische Baugruppen Teil 1
(Untersuchungsverfahren, Ausfallmechanismen)
Dominik Holzinger
 
10:10 Uhr Kaffeepause
 
10:35 Uhr Analytische Verfahren für ausgefallene elektronische Baugruppen Teil 2 
(Vorgehensweise zur Klärung von Schadensursachen, Probenvorbereitung, Probenkonservierung)
Dominik Holzinger
 
11:35 Uhr Mittagspause
 
12:35 Uhr Klima- und Schadgasprüfung in der SMD LED-Qualifikation
(Anforderungen; Tests; Ausfall-Charakteristik)
Stefan Schoemaker
 
13:30 Uhr Praxisteil: Bearbeitung eines Schadensfalles in Arbeitsgruppen
Dr.-Ing. Helmut Schweigart, Dr.-Ing. Franz Merkel, Dominik Holzinger
 
15:35 Uhr Zusammenfassung
Dr.-Ing. Helmut Schweigart
 
15:45 Uhr Voraussichtliches Ende des Seminars
 

Zielsetzung

Nach diesem Seminar haben Sie einen Schadensfall aus der Praxis bearbeitet, kennen typische Ausfallursachen im Feld als auch bei Tests und können durch systematische Testdesigns und -auswertungen Ihre Produkte optimieren. Steigern Sie nachhaltig die Performance Ihrer Produkte durch Schadensprävention.

 

Teilnehmerkreis

  • Fach- und Führungskräfte aus Produktion, Arbeitsvorbereitung/Technologie, Konstruktion, Entwicklung und Qualitätsmanagement der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie
  • Mitarbeiter der Leiterplattenindustrie und Baugruppenfertigung
  • Ingenieure, Techniker, Chemiker und Materialwissenschaftler aus dem Gebiet der Lackier- und Beschichtungstechnik

 

Weiterführende Links zu "Ausfallursachen- und Schadensanalytik an elektronischen Baugruppen"

Referenten

Bianca Böttge

Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen (IMWS), Halle (Saale)

Dipl.-Ing. Dominik Holzinger

Analytisch Chemisches Labor GmbH, Rottenburg-Hailfingen

Dr.-Ing. Franz Merkel

Werkstofftechnische Schadenanalyse, Aub

Dr.-Ing. Lutz Müller

Robert Bosch GmbH, Reutlingen

Dr.-Ing. Stefan Schoemaker

OSRAM Opto Semiconductors GmbH, Regensburg

Dr.-Ing. Helmut Schweigart

Leiter Technologieentwicklung, ZESTRON Europe, Ingolstadt

Dr.-Ing. Helmut Schweigart studierte Fertigungs- und Betriebstechnik an der TU München. Anschließend promovierte er am Lehrstuhl für Werkstoffe im Maschinenbau über die Klimazuverlässigkeit schutzlackierter Baugruppen. Von 1998 bis 2012 leitete er die Abteilung Anwendungstechnik, Prozesse und Technologien bei ZESTRON. Seit 2013 ist er Leiter der Abteilung Technologie-Entwicklung.

Markus Schwerdtfeger

Murata Electronics Europe B.V. Germany Branch, Nürnberg

Hinweise

Im Anschluss an das Seminar besteht die Möglichkeit zur Diskussion mitgebrachter Problemstellungen der Teilnehmer.

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