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Ausfallursachen- und Schadensanalytik an elektronischen Baugruppen

Ausfallursachen- und Schadensanalytik an elektronischen Baugruppen
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Im zweitägigen Seminar mit ausführlichem Praxisteil lernen die Teilnehmer welche Ursachen es für... mehr

Ausfallursachen- und Schadensanalytik an elektronischen Baugruppen

Im zweitägigen Seminar mit ausführlichem Praxisteil lernen die Teilnehmer welche Ursachen es für Ausfälle und Schäden an elektronischen Baugruppen gibt, wie diese entstehen und mit welchen Methoden sie erkannt und analysiert werden können.

Dazu lernen die Teilnehmer am ersten Tag mögliche Ausfallursachen wie z.B. Kontaktausfälle oder Korrosion kennen und erfahren mehr über Techniken und Methoden zur Schadensanalyse. Am zweiten Tag wird genauer auf analytische Verfahren und deren Durchführung sowie auf das Erkennen und Vermeiden von Schäden eingegangen. Im anschließenden Praxisteil haben die Teilnehmer dann Möglichkeit ihr zuvor erlerntes Wissen bei der Bearbeitung von Schadensfällen aus der Praxis anzuwenden.

Bei einer gemeinsamen Stadtführung mit anschließendem Abendessen haben Sie außerdem die Gelegenheit, sich mit erfahrenen Referenten und Teilnehmern zum Thema auszutauschen sowie eigene Problemstellungen und Herausforderungen zu diskutieren.

 

Zum Thema

Werden Entwicklungszeiten kürzer, müssen Testergebnisse aus Umweltsimulationen ebenso rasch und zuverlässig in Produktoptimierungen einfließen. Sichereres Handhaben der verfügbaren Systematiken und Zugang zu einem Netzwerk von Experten können dabei unterstützen. 

 

USP

  • Bearbeitung von Schadensfällen
  • Fallbespiele aus der Praxis
  • Austausch mit erfahrenen Referenten

 

Programm

Tag 1, 09:00 bis 16:30 Uhr

 

09:00 Uhr Begrüßung

 

09:30 Uhr Technik und Methoden der Schadensanalyse

(Analyse nach Kepner und Tregoe; Systematische Vorgehensweise)

Dr.-Ing. Franz Merkel

 

10:10 Uhr Kaffeepause

 

10:35 Uhr Defekte in Leistungsmodulen

(Defekte durch ionische Migration; durch mechanische Belastungen; im Halbleiter)

Bianca Böttge

 

11:40 Mittagspause

 

12:30 Uhr Option auf Firmenrundgang

 

13:00 Uhr Korrosion von Elektronik durch Polymer-Additive am Beispiel Iodid und Phosphor

(Ausgasungsbedingungen und Korrosionsmechanismen; Schadensbilder; Nachweise)

Sabine Knopke

 

14:05 Uhr Kaffeepause

 

14:25 Uhr Ausfallursachen und Fehleranalyse bei induktiven Bauteilen

(Vorgehensweise und Testverfahren; Qualitätssicherung; Vorführung an Musterteilen)

Harald Hundt

 

15:30 Uhr Schnelltests zur mobilen Schadenuntersuchung

(Beschichtbarkeit; Drahtbondbarkeit; Lötbarkeit; Signalintegrität)

Stefan Strixner

 

16:05 - 16:30 Uhr Diskussions- und Fragerunde

 

Abendprogramm:

18:30 Uhr Stadtführung und Erfahrungsaustausch zwischen Teilnehmern und Referenten bei einem gemeinsamen Abendessen 

 

Tag 2

 

09:00 Uhr Begrüßung

Stefan Strixner

 

09:15 Analytische Verfahren für ausgefallene elektronische Baugruppen Teil 1

(Untersuchungsverfahren, Ausfallmechanismen)

Dominik Holzinger

 

10:10 Uhr Kaffeepause

 

10:35 Uhr Analytische Verfahren für ausgefallene elektronische Baugruppen Teil 2 

(Vorgehensweise zur Klärung von Schadensursachen, Probenvorbereitung, Probenkonservierung)

Dominik Holzinger

 

11:35 Uhr Mittagspause

 

12:35 Uhr Praxisteil: Bearbeitung eines Schadensfalles in Arbeitsgruppen

Stefan Strixner, Dr.-Ing. Franz Merkel, Dominik Holzinger

 

14:20 Uhr Kaffeepause

 

14:40 Uhr Schäden an Bare Boards erkennen und vermeiden

(Zulässige Defekte, Rückstände vermeiden, CAF-sichere Spezifikation)

Holger Bönitz

 

15:50 - 16:00 Uhr Zusammenfassung

Stefan Strixner

 

Zielsetzung

Nach diesem Seminar haben Sie einen Schadensfall aus der Praxis bearbeitet, kennen typische Ausfallursachen im Feld als auch bei Tests und können durch systematische Testdesigns und -auswertungen Ihre Produkte optimieren. Steigern Sie nachhaltig die Performance Ihrer Produkte durch Schadensprävention.

 

Teilnehmerkreis

  • Fach- und Führungskräfte aus Produktion, Arbeitsvorbereitung/Technologie, Konstruktion, Entwicklung und Qualitätsmanagement der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie
  • Mitarbeiter der Leiterplattenindustrie und Baugruppenfertigung
  • Ingenieure, Techniker, Chemiker und Materialwissenschaftler aus dem Gebiet der Lackier- und Beschichtungstechnik

 

Weiterführende Links zu "Ausfallursachen- und Schadensanalytik an elektronischen Baugruppen"

Referenten

Holger Bönitz

KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf

Bianca Böttge

Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen (IMWS), Halle (Saale)

Dipl.-Ing. Dominik Holzinger

Analytisch Chemisches Labor GmbH, Rottenburg-Hailfingen

Dipl.-Ing. Harald Hundt

Vacuumschmelze GmbH & Co. KG, Hanau

Sabine Knopke

Robert Bosch GmbH, Reutlingen

Dr.-Ing. Franz Merkel

Werkstofftechnische Schadenanalyse, Aub

Stefan Strixner

ZESTRON Europe, Dr. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt

Stefan Strixner studierte Chemische Technologie und unterstützt ZESTRON seit Gründung des Unternehmens. Unter anderem berät und betreut er die internationalen Vertriebspartner sowie Kunden aus Europa und Asien. Er war mitverantwortlich für den Aufbau der technischen Zentren an den weltweiten Standorten.

Hinweise

Im Anschluss an das Seminar besteht die Möglichkeit zur Diskussion mitgebrachter Problemstellungen der Teilnehmer.

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Konditionen

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+49 (0) 201 1803-256

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