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Ausfallursachen- und Schadensanalytik an elektronischen Baugruppen

Ausfallursachen- und Schadensanalytik an elektronischen Baugruppen
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Lernen Sie, wie Sie Umweltsimulations-Testergebnisse schnell und zuverlässig in Design- und... mehr

Ausfallursachen- und Schadensanalytik an elektronischen Baugruppen

Lernen Sie, wie Sie Umweltsimulations-Testergebnisse schnell und zuverlässig in Design- und Produktionsoptimierungen umsetzen.


Inhalt

Im zweitägigen Seminar mit ausführlichem Praxisteil lernen die Teilnehmer, welche Ursachen es für Ausfälle und Schäden an elektronischen Baugruppen gibt, wie diese entstehen und mit welchen Methoden sie erkannt und analysiert werden können.

Dazu lernen die Teilnehmer am ersten Tag mögliche Ausfallursachen wie z.B. Kontaktausfälle oder Korrosion kennen und erfahren mehr über Techniken und Methoden zur Schadensanalyse. Am zweiten Tag wird genauer auf analytische Verfahren und deren Durchführung sowie auf das Erkennen und Vermeiden von Schäden eingegangen. Im anschließenden Praxisteil haben die Teilnehmer dann Möglichkeit ihr zuvor erlerntes Wissen bei der Bearbeitung von Schadensfällen aus der Praxis anzuwenden.

Zum Thema

Werden Entwicklungszeiten kürzer, müssen Testergebnisse aus Umweltsimulationen ebenso rasch und zuverlässig in Produktoptimierungen einfließen. Sichereres Handhaben der verfügbaren Systematiken und Zugang zu einem Netzwerk von Experten können dabei unterstützen. 

 

NETZWERKEN AM ABEND:
Nutzen Sie unser Rahmenprogramm, um wichtige Kontakte zu knüpfen, Inhalte zu diskutieren und zwanglos Netzwerke aufzubauen – Wir laden Sie herzlich zu einer Stadtführung und einem gemeinsamen Abendessen im Kreise der Seminarteilnehmer ein. 

  • Bearbeitung von Schadensfällen
  • Fallbespiele aus der Praxis
  • Austausch mit erfahrenen Referenten

Programm

Tag 1, 09:00 bis 16:20 Uhr

Technik und Methoden der Schadensanalyse

Analyse nach Kepner und Tregoe, Systematische Vorgehensweise
Dr.-Ing. Franz Merkel

Kontaktausfälle bei elektromechanischen Relais
Fehlerursachen, Dezidierte Fehlermechanismen
Dr. Gert Vogel

Option auf Firmenrundgang

Korrosion von Elektronik durch Polymer-Additive am Beispiel Iodid und Phosphor
Ausgasungsbedingungen und Korrosionsmechanismen, Schadensbilder
Dr.-Ing. Lutz Müller

Korrosion an Flachbaugruppen infolge von Schadgaseinfluss
Ursachen für kriechende Korrosion, Schadgastests
Dr. Gert Vogel

Stadtführung und gemeinsames Abendessen


Tag 2, 09:00 bis 16:00 Uhr

Analytische Verfahren für ausgefallene elektronische Baugruppen

Untersuchungsverfahren, Ausfallmechanismen, Schadensursachen, Probenvorbe-reitung
Dipl.-Ing. Dominik Holzinger

Praxisteil: Bearbeitung eines Schadensfalles in Arbeitsgruppen
Dipl.-Ing. Stefan Strixner

Schäden an Bare Boards erkennen und vermeiden
Zulässige Defekte, Rückstände sicher vermeiden, CAF-sichere Spezifikation
Holger Bönitz
 

Zielsetzung

Nach diesem Seminar haben Sie einen Schadensfall aus der Praxis bearbeitet, kennen typische Ausfallursachen im Feld als auch bei Tests und können durch systematische Testdesigns und -auswertungen Ihre Produkte optimieren. 

Teilnehmerkreis

  • Fach- und Führungskräfte aus Produktion, Arbeitsvorbereitung/Technologie, Konstruktion, Entwicklung und Qualitätsmanagement der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie
  • Mitarbeiter der Leiterplattenindustrie und Baugruppen-Fertigung
  • Ingenieure, Techniker, Chemiker und Materialwissenschaftler aus dem Gebiet der Lackier- und Beschichtungstechnik

 

Weiterführende Links zu "Ausfallursachen- und Schadensanalytik an elektronischen Baugruppen"

Referenten

Holger Bönitz

Dominik Holzinger

Sabine Knopke

Dr.-Ing. Franz Merkel

Stefan Strixner

ZESTRON Europe, Dr. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt

Dr. Gert Vogel

Siemens AG

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Nur noch auf Anfrage buchbar

Orte & Termine

Ort:

Datum:

Teilnahmegebühr

1.487,50 € *
1.368,50 € *

*inkl. 19% MwSt., einschließlich veranstaltungsgebundener Arbeitsunterlagen sowie Mittagessen und Pausengetränken

H165010018

Extras

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"Seminar nach Maß" - Diesen Inhalt oder weitere Themen als maßgeschneidertes Seminar:

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