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Dieses Seminar präsentiert Definitionen, die nötig sind, um bei der Findung der Fehlerursache eine gemeinsame Sprache zu sprechen und zeigt, welche Unterschiede es zwischen verschiedenen Belastungsszenarien (z.B. EOS versus ESD) geben kann.
Es gibt einen Einblick in die modernen Methoden der physikalischen Fehleranalyse zur Ortung des Fehlerortes im Baustein, wo nicht-zerstörende Methoden wie EMMI oder OBIRCH eingesetzt werden, und stellt zerstörende Methoden wie FIB oder SEM vor, die nötig sind, um das Fehlerbild zu bestimmen. Parallel dazu muss aber die Untersuchung auf Systemebene starten (Fehleranamnese), wo Informationen wie Fehlerhistorie, Fehlerstatistik und die Schaltungsumgebung des geschädigten Bauteils analysiert werden. Das Tutorial zeigt anhand von Beispielen (z. B. Hall-Sensoren, Teflongleitlager in Kleinmotoren, Drosselklappen oder HF-Signalführung), dass nur eine Kombination aus Fehleranalyse und Fehleranamnese zur Bestimmung der Fehlerursache führen kann.
Des Weiteren informiert das Seminar über neue Richtlinien in der amerikanischen (USCAR) und deutschen (VDA) Automobilindustrie, die einen Prozess zur Findung der Fehlerursache definieren, der durchaus in anderen Industriezweigen eingesetzt werden kann.
Zum Thema
Electrical Overstress (EOS) gilt als eine der Hauptursachen für Feldretouren. Generell möchten die Systemhersteller (vor allem im Automobilbereich), dass eine umfassende Fehleranalyse durchgeführt wird. Aber das ist nicht immer möglich oder zielführend, weil ein Großteil der Information, die zur Findung der Ursache nötig wären, nicht vorhanden ist oder nicht weitergegeben wird. Trotzdem bindet es viele Kapazitäten auf Zulieferer- und Kundenseite.
Programm
Tag 1, 09:00 bis 17:00 Uhr
Wann sprechen wir von Electrical OverStress (EOS)?
(Einführung in das Thema, neue Definitionen, Differenzierung ESD-EOS_EIPD, Fallstudien)
Dipl.-Phys. Reinhold Gärtner
Fehleranalyse und Fehleranamnese – Methoden in ESD-Ausfalluntersuchungen und ihrer Abgrenzung zu EOS – Teil 1
(Fehleranalyse-Methoden zur Ortung von Schädigungen (EMMI, OBIRCH, FIB, SEM) – Bottom-Up Ansatz mit Beispielen)
Prof. h.c. Dipl.-Ing. Peter Jacob
Fehleranalyse und Fehleranamnese – Methoden in ESD-Ausfalluntersuchungen und ihrer Abgrenzung zu EOS – Teil 2
(Fehleranamnese-Methoden zur Suche der Fehlerursache (ESD, EOS, EMI) – Top-Down Ansatz)
Prof. h.c. Dipl.-Ing. Peter Jacob
Neue Strategie zur Lösung potentieller EOS-Probleme
(2-Stufen Prozess beim Support von EOS-Problemen in der Automobilindustrie, Dokumente von USCAR und VDA, Ausblick)
Dipl.-Phys. Reinhold Gärtner
Zielsetzung
Der Teilnehmer entwickelt ein Verständnis für die Schwierigkeiten bei der Analyse von potentiellen EOS-Problemen und wird bezüglich der wichtigsten Methoden der physikalischen Fehleranalyse und Anamnese und deren Richtlinien auf den neuesten Stand gebracht.
Teilnehmerkreis
Senior Principal for ESD Protection, Infineon Technologies AG, München
Herr Gärtner verfügt über langjährige Erfahrung im Bereich ESD-Schutz, ist der Autor zahlreicher Veröffentlichungen zu dieser Thematik und arbeitet in der nationalen und internationalen Normung beim DKE bzw. IEC mit. Bei Infineon Technologies AG ist er weltweit für den ESD-Schutz verantwortlich.
Leiter Zentrum für Elektronik & Zuverlässigkeit, Empa Dübendorf/Schweiz
Herr Professor Jacob ist neben seiner Leitungstätigkeit im Zentrum für Elektrotechnik & Zuverlässigkeit bei Empa zusätzlich als Honorarprofessor für Elektronenmikroskopie an der TU München und als Berater für RoodMicrotec aktiv. In der Vergangenheit wurde er bereits mit dem EUREKA Lillehammer Award und dem Dresden International Barkhausen Award ausgezeichnet.
Auch zum Thema ESD bieten wir das Seminar "Schutzmaßnahmen gegen elektrostatische Entladungen (ESD)" an, weitere Infos hier.
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