Elektronikkühlung - Wärmemanagement

Auswahl, Anwendung, Qualität und Kosten innovativer Kühlkonzepte in der Elektronik

in Kooperation mit dem Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW)

Veranstaltungstyp: Seminar

13. Tagung
Wärmemanagement Elektronik hdt.de
Erfahren Sie mehr über innovative Lösungen in der Elektronikkühlung. Neben den Grundlagen des... mehr
Informationen "Elektronikkühlung - Wärmemanagement"
Erfahren Sie mehr über innovative Lösungen in der Elektronikkühlung. Neben den Grundlagen des Thermomanagements werden praxiserprobte Kühlkonzepte, Bewertungskriterien von Kühlkonzepten sowie Methoden der thermischen Analyse vorgestellt.

Zielsetzung

Die Teilnehmer lernen innovativen Lösungen aus dem Bereich des Wärmemanagements elektrischer und elektronischer Systeme kennen. Sie können verschiedenen Konzepte hinsichtlich ihrer Leistungsfähigkeit, Qualität und Kosten bewerten.

Dabei stehen neue Technologien, wie sie z.B. im Batteriemanagement elektrisch betriebener Fahrzeuge oder bei der Kühlung von Leistungselektronik eingesetzt werden, im Fokus.

Es werden moderne Verfahren der thermischen Analyse vorgestellt. Dazu zählen neue Mess- und Berechnungsmethoden für die Charakterisierung von Wärmepfaden, ausgehend von der Wärmequelle bis zur Umgebung.

Inhalt
Physikalische Grundlagen der Wärmeübertragung, Konzepte des thermischen Managements, Kosten und Zuverlässigkeit von Kühlkonzepten, Methoden der Temperaturmessung, thermische Simulation, Interface-Materialien, Heat Pipes, Lüfter, Flüssigkeitskühler, Wärmeabfuhr bei Leistungshalbleitern und LEDs, Kühlkonzepte in der Kfz-Elektronik.

Zum Thema

Neue Technologien im Bereich der Elektrik und Elektronik brauchen neue Lösungen im Wärmemanagement. Treiber sind höherer Leistungsdichten und engerer Temperaturspezifikationen. Innovative Analysemethoden ermöglichen die kritischen Stellen in einem Wärmepfad zu identifizieren und zu optimieren. Damit lassen sich neue Anforderungen an Qualität und Lebensdauer erfüllen.

Teilnehmerkreis
Mitarbeiter aus den Bereichen Forschung, Entwicklung, Konstruktion, Qualität und Einkauf, die sich mit dem Wärmemanagement bei Elektronikbaugruppen und -systemen beschäftigen.
Dipl.-Ing. Peter Fink, Zentrum für Wärmemanagement (ZFW), Stuttgart Dipl.-Ing. Robert Liebchen,... mehr
Leiter
Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger
Duale Hochschule Baden-Württemberg, Fakultät Technik, Maschinenbau, Stuttgart
Referent
Dipl.-Ing. Peter Fink
Zentrum für Wärmemanagement (ZFW), Stuttgart
Referent
Dipl.-Ing. Robert Liebchen
Duale Hochschule Baden-Württemberg, Stuttgart
Programm 10:00 Uhr Begrüßung und Einführung in das Thema  Prof. Dr.-Ing. Andreas... mehr
Programm

10:00 Uhr
Begrüßung und Einführung in das Thema 

Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger

10:15 Uhr
Physikalische Grundlagen


Wärmetransportmechanismen, Wärmeleitung, Konvektion, Wärmestrahlung, Thermischer Kontaktwiderstand, Wärmedurchgang, Widerstandsmodelle, praktische Beispiele, Vorgehen bei Überschlagsrechnungen
Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger

12:00 Uhr
Kaffeepause 



12:15 Uhr
Teil 1: Praktische Möglichkeiten des Wärmemanagements in der Elektronik


Überblick über passive und aktive Maßnahmen: Thermische Interfacematerialien, Substrattechnik, Aufbau- und Verbindungstechnologien, Heatpipes, Lüfter
Dipl.-Ing. Peter Fink

13:00 Uhr
Gemeinsames Mittagessen


14:00 Uhr
Teil 2: Praktische Möglichkeiten des Wärmemanagements in der Elektronik


Fortsetzung 
Dipl.-Ing. Peter Fink

15:45 Uhr
Kaffeepause


16:15 Uhr
Thermische Simulation


Modellaufbau, Stoffwerte und Randbedingungen, praktische Vorführung an einem einfachen Modell
Prof. Andreas Griesinger, Dipl.-Ing. Peter Fink

17:30 Uhr
Ende des ersten Veranstaltungstages



19:00 Uhr
Gemeinsamer Erfahrungsaustausch bei einem Imbiss 


08:15 Uhr
Berechnung der Bauelemente- und Systemtemperaturen mit Hilfe vom thermischen RC-Modellen, Beispiele

Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger

09:00 Uhr
Thermische Analyse von Wärmepfaden


Laser-Flash-Verfahren, 3-Omega-Verfahren, Stationäre Zylindermethode, Thermisches Transientenverfahren, Heißdrahtmethode
Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger

10:00 Uhr
Kaffeepause



10:30 Uhr
Oberflächen als Flaschenhals im Wärmepfad elektronischer Systeme


Einsatz und Wirksamkeit thermischer Interfacematerialien bei der Optimierung von Wärmepfaden, Applikationshinweise zu TIM, PCM und Wärmeleitpasten
Dipl.-Ing. Robert Liebchen

12:00 Uhr
Gemeinsames Mittagessen 


13:00 Uhr
Lebensdauer thermischer Interfacematerialien (TIM)


Ausfallmechanismen beim TIM-Materialien, Überblick über Mess- und Versuchsmethoden, Modelle zur Lebensdauervorhersage
Dipl.-Ing. Robert Liebchen

14:30 Uhr
Kaffeepause 



14:45 Uhr
Design von Kühlkörpern


Optimierte Bauformen, Materialien, Oberflächen, Methoden zur Beurteilung der Leistungsfähigkeit von Kühlkörpern

Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger

16:00 Uhr
Zusammenfassung, Ausblick



16:30 Uhr
Ende der Veranstaltung


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Essen (Haus der Technik)
12.03.2019 10:00 - 13.03.2019 16:30
Elektronikkühlung - Wärmemanagement Seminar Elektronikkühlung - Thermische Simulation - Wärmemanagement - Wärmepfad - TIM - thermisches Transientenverfahren - Design von Kühlkörper - ... Essen (Haus der Technik) Hollestr. 1 Essen 45127 DE
1.165,00 € *1.295,00 € *

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