Elektronikkühlung - Wärmemanagement

Auswahl, Anwendung, Qualität und Kosten innovativer Kühlkonzepte in der Elektronik

in Kooperation mit dem Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW)

Veranstaltungstyp: Tagung

12. Tagung
Wärmemanagement Elektronik hdt.de© Prof. Griesinger, DHBW
TIPP!
Erfahren Sie mehr über innovative Lösungen in der Elektronikkühlung. Neben den Grundlagen des... mehr
Informationen "Elektronikkühlung - Wärmemanagement"
Erfahren Sie mehr über innovative Lösungen in der Elektronikkühlung. Neben den Grundlagen des Thermomanagements werden praxiserprobte Kühlkonzepte, Bewertungskriterien von Kühlkonzepten sowie Methoden der thermischen Analyse vorgestellt.
Zielsetzung
Die Teilnehmer lernen die Grundlagen und innovativen Lösungen aus dem Bereich der Elektronikkühlung kennen und in der Praxis einzusetzen. Kühlkonzepte der Elektronik können hinsichtlich ihrer Leistungsfähigkeit, Qualität und Kosten bewertet werden. Methoden der thermischen Analyse (Messmethoden und Simulationsrechnungen) elektronischer Komponenten und Systeme werden vorgestellt. Inhalt
Physikalische Grundlagen der Wärmeübertragung, Konzepte des thermischen Managements, Kosten und Zuverlässigkeit von Kühlkonzepten, Methoden der Temperaturmessung, thermische Simulation, Interface-Materialien, Heat Pipes, Lüfter, Flüssigkeitskühler, Wärmeabfuhr bei Leistungshalbleitern und LEDs, Kühlkonzepte in der Kfz-Elektronik. Zum Thema
Die Lebensdauer elektronischer Systeme wird häufig durch die thermische Belastung seiner Bauelemente bestimmt. Thermische Belastungen lassen sich bereits in einer frühen Entwicklungsphase erkennen. Mit innovativen Kühlkonzepten lässt sich die Zuverlässigkeit elektronischer Systeme verbessern und Kosten können eingespart werden. Teilnehmerkreis
Mitarbeiter aus den Bereichen Forschung, Entwicklung, Konstruktion, Qualität und Einkauf, die sich mit dem Wärmemanagement bei Elektronikbaugruppen und -systemen beschäftigen.
Dipl.-Ing. Peter Fink, Zentrum für Wärmemanagement (ZFW), Stuttgart Dipl.-Ing. Robert Liebchen,... mehr
Referent
Dipl.-Ing. Robert Liebchen
Duale Hochschule Baden-Württemberg, Stuttgart
Leiter
Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger
Duale Hochschule Baden-Württemberg, Fakultät Technik, Maschinenbau, Stuttgart
Referent
Dipl.-Ing. Peter Fink
Zentrum für Wärmemanagement (ZFW), Stuttgart
Referent
Marco Pennetti M.Eng.
Zentrum für Wärmemanagement (ZFW), Stuttgart
Referent
Christian Rommelfanger B. Eng.
Zentrum für Wärmemanagement (ZFW), Stuttgart
Programm 10:00 Uhr Begrüßung und Einführung in das Thema  Prof. Dr.-Ing. Andreas... mehr
Programm

10:00 Uhr
Begrüßung und Einführung in das Thema 

Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger

10:15 Uhr
Physikalische Grundlagen


Wärmetransportmechanismen, Wärmeleitung, Konvektion, Wärmestrahlung, Thermischer Kontaktwiderstand, Wärmedurchgang, Widerstandsmodelle, praktische Beispiele, Vorgehen bei Überschlagsrechnungen
Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger

11:45 Uhr
Kaffeepause 


12:15 Uhr
Praktische Möglichkeiten des Wärmemanagements in der Elektronik


Überblick über passive und aktive Maßnahmen: Thermische Interfacematerialien, Substrattechnik, Aufbau- und Verbindungstechnologien, Heatpipes, Lüfter
Dipl.-Ing. Peter Fink

13:00 Uhr
Gemeinsames Mittagessen


14:00 Uhr
Praktische Möglichkeiten des Wärmemanagements in der Elektronik


Fortsetzung 
Dipl.-Ing. Peter Fink

15:45 Uhr
Kaffeepause


16:15 Uhr
Thermomechanische Kopplung - Berechnung der thermischen und mechanischen Belastung elektronischer Komponenten


Numerische Simulationsrechnung mit thermomechanischer Kopplung und Beispiele aus der Praxis
Marco Pennetti, M.Eng.

16:45 Uhr
Design von Kühlkörpern


Optimierte Bauformen, Materialien, Oberflächen, Methoden zur Beurteilung der Leistungsfähigkeit von Kühlkörpern
Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger

18:15 Uhr
Ende des ersten Veranstaltungstages


19:00 Uhr
Gemeinsamer Erfahrungsaustausch bei einem Imbiss 


08:15 Uhr
Temperaturberechnung mit Excel


Berechnung der Bauelemente- und Systemtemperaturen in Excel mit Hilfe von thermischen RC-Modellen, praktische Beispiele
Christian Rommelfanger, B.Eng.

08:45 Uhr
Thermische Analyse von Wärmepfaden


Thermische Simulation, Laser-Flash-Verfahren, 3-Omega-Verfahren, Stationäre Zylindermethode, Thermisches Transientenverfahren, Heißdrahtmethode
Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger

09:45 Uhr
Kaffeepause


10:15 Uhr
Das thermische Transientenverfahren zur Analyse von Wärmepfaden


Messprinzip des thermischen Transientenverfahrens, Praxis-Beispiel Klein-Baugruppen, Charakterisierung von Leistungshalbleitermodulen (JEDEC 51-14), Charakterisierung von Low-Conductance Bauelementen (JEDEC 51-1), Ermittlung von Koppel-Rths und Zths von Baugruppen und Multichip-Applikationen
Dipl.-Ing. Peter Fink

11:15 Uhr
Wärmetransport in Grafitfolien


Grafitfolien als Wärmespreizer und thermisches Interfacematerial, Methode zur präzisen Messung der anisotropen Wärmeleiteigenschaften, Messergebnisse verschiedener Folien, Anwendungsbeispiele
Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger

12:00 Uhr
Gemeinsames Mittagessen 


13:15 Uhr
Oberflächen als Flaschenhals im Wärmepfad elektronischer Systeme


Einsatz und Wirksamkeit thermischer Interfacematerialien bei der Optimierung von Wärmepfaden, Applikationshinweise zu TIM, PCM und Wärmeleitpasten
Dipl.-Ing. Peter Fink

14:45 Uhr
Lebensdauer thermischer Interfacematerialien (TIM)


Ausfallmechanismen beim TIM-Materialien, Überblick über Mess- und Versuchsmethoden, Modelle zur Lebensdauervorhersage
Dipl.-Ing. Robert Liebchen

15:30 Uhr
Kaffeepause 


15:45 Uhr
Innovationen und Trends beim Wärmemanagement elektronischer Systeme


Materialien, Messmethoden, Simulationstechniken 
Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger

16:30 Uhr
Ende der Veranstaltung


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