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Seminar

EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung

Analyse der Schaltung, Bauelemente, Leiterplatte und Simulation

EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung
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EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung

Das Seminar befasst sich mit den einzelnen Bausteinen einer Elektronikentwicklung und ihrem Beitrag zum Gesamtverhalten bezüglich der elektromagnetischen Verträglichkeit. In diesem Seminar stehen die passiven und aktiven elektronischen Bauelemente sowie die Leiterplatte im Fokus der Betrachtung. Die Teilnehmer erhalten neue Ansätze einer strukturierten Anschauungsweise für die Erstellung von Stromlaufplänen, welche gepaart mit Simulationsansätzen eine zielführende Leiterplattenentwicklung ermöglichen sollen. Neben vielen Beispielen aus der Praxis werden die grundsätzlichen Problemstellungen des Leiterplattendesigns und deren Lösungsmöglichkeiten verdeutlicht.

Ein weiterer Themenschwerpunkt befasst sich mit dem Thema High-Speed-Design. Hier werden die grundlegenden Fragstellungen bezüglich Signal Integrity, Lagenaufbau und Terminierung anschaulich erörtert. Als Ergänzung zum Leiterplattendesign wird der Beitrag von integrierten Schaltkreisen und ihr Einfluss bezüglich Emission und Störfestigkeit einer Elektronik analysiert. Durch die immer schneller werdenden Schaltvorgänge in den integrierten Schaltkreisen stellen sie eine Schlüsselkomponente in Bezug auf die EMV dar. Um entsprechende schaltungstechnische Abhilfen zu schaffen, müssen auch die klassischen passiven Bauelemente, wie Widerstand, Spule und Kondensator betrachtet werden. Hier wird mittels Simulationsbeispielen einer Filterentwicklung der Einfluss ihres charakteristischen Verhaltens sowie die Auswirkungen einer mangelhaften und optimierten Filterauslegung aufgezeigt. In der modernen Elektronikentwicklung gewinnen auch Schaltnetzteile immer mehr an Bedeutung. Aus Sicht der EMV stellen sie eine Herausforderung für jeden Schaltungsentwickler dar.

Im Seminar wird auf die unterschiedlichen Topologien und ihr entsprechendes EMV-Verhalten detailliert eingegangen, um künftig eine Hilfestellung bei der Entwicklung bzw. bei der Schaltungsauswahl zu geben.

Zum Thema

EMV-Probleme können schon während der Entwicklungsphase vermieden werden. Die strukturierte Analyse der in einer Produktentwicklung vorkommenden Entwicklungsschritte ist entscheidend, denn jeder einzelne Schritt liefert einen Beitrag zum späteren EMV-Gesamtergebnis.

 

USP

  • EMV-Wissen verständlich vermittelt
  • bewährte Beispiele aus der Praxis
  • das EMV-Konzept und dessen Umsetzung

 

Programm

Tag 1, 09:00 - 17:20 Uhr
 
Kurze Einführung zum Konzept des Seminars
Hartwig Reindl
 
EMV auf Chipebene: Störaussendung
(Störquellen im IC, IC-Konfiguration für reduzierte Störemission, Angepasstes Leiterplatten-Design)
Dipl.-Ing. Thomas Steinecke
 
EMV auf Chipebene: Störfestigkeit und Messverfahren
(Störeinkopplung ins IC, IC-Konfiguration für höhere Störfestigkeit, IC-EMV-Testspezifikation (BISS))
Dipl.-Ing. Thomas Steinecke
 
Anwendung passiver Bauelemente zur Verbesserung der EMV
(Hochfrequenzverhalten passiver Bauelemente, Grundlagen Filterdesign)
Dipl.-Ing. Felix Müller
 
Simulationsunterstützte EMV-Analyse
(EMV Simulation DC-DC-Wandler, Anwendung Filterdesign, Analog Simulator)
Dipl.-Ing. Felix Müller
 
EMV von Schaltnetzteilen
(Aufbau und Funktionsweise von Schaltnetzteilen und Entstehung von Störungen, Störungsreduzierung durch geeignete Schaltungstechnik und Bauelemente sowie durch Leiterplattenlayout und Bauteilplatzierung)
Prof. Dr.-Ing. Günter Keller
 
Ab 18:30 Uhr: Stadtführung und gemeinsames Abendessen
Knüpfen Sie neue Kontakte, tauschen Sie Wissen aus und lassen Sie den Seminartag zusammen mit anderen Seminarteilnehmern in gemütlicher Atmosphäre ausklingen
 
 
2. Tag, 08:30 - 16:00 Uhr
 
EMV auf Leiterplattenebene 
(Gestaltung Stromlaufplan, Massesysteme, Modul-Design, Entkopplung)
Hartwig Reindl
 
Theoretische Grundlagen zu High-Speed-Design und Signal Integrity (SI) 
(Eigenschaften Digitale IOs, Leitungen: Wellenwiderstand und Terminierung,  Lagenaufbau)
Dipl.-Ing. (FH) Wolfgang Röhrner

 

Zielsetzung

Das Ziel dieses Seminars ist es, Kenntnisse über die Grundlagen eines EMV-gerechten Leiterplattendesigns zu vermitteln. Durch praxisnahe Beispiele erhält der Teilnehmer Einblick in eine strukturierte Vorgehensweise bei der Designerstellung, die neben der Stromlaufplanerstellung das EMV-Verhalten aktiver und passiver Bauelemente beinhaltet und auch die Möglichkeiten einer simulationsunterstützten EMV-Analyse aufzeigt.

 

Teilnehmerkreis

Ingenieure, Techniker, Layouter und Entwickler für elektronische Baugruppen

 

Weiterführende Links zu "EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung"

Referenten

Prof. Dr.-Ing. Günter Keller

Technische Hochschule Deggendorf

Herr Professor Keller beschäftigte sich am Institut für Solare Energieversorgungstechnik (ISET) im Bereich der Produktentwicklung über neun Jahre mit der Aufbereitung photovoltaischer Solarenergie. Nach seiner Berufung an die Hochschule Deggendorf trug er dort als erster Professor im Studiengang Elektrotechnik maßgeblich zur Entwicklung der Fakultät bei. Heute unterrichtet er die Fächer Grundlagen der Elektrotechnik, Elektromagnetische Verträglichkeit, Stromversorgungstechnik, Leistungselektronik und Systemtechnik erneuerbarer Energien.

Dipl.-Ing. Felix Müller

EMC Engineering, Continental Automotive GmbH, Regensburg

Hartwig Reindl

Department Manager EMC & Simulations, AVL Software & Functions GmbH, Regensburg

Herr Reindl ist seit 1989 im Fachbereich EMV tätig. 1995 wechselte er zu Siemens AT nach Regensburg und initiierte dort den zentralen EMV-Design-Support. Ab 2005 war er verantwortlich für die EMC-Engineering Teams und die EMV-Simulation bei der Continental Automotive GmbH. Heute arbeitet er für die Firma AVL Software and Functions GmbH und hat die Leitung für den Geschäftsbereich EMV/Simulation.

Dipl.-Ing. (FH) Wolfgang Röhrner

EMV Simulation und Design Support, AVL Software & Functions GmbH, Regensburg

Thomas Steinecke

Principal EMC Design Microcontrollers, Infineon Technologies AG, Neubiberg

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