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Seminar

EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung

Analyse der Schaltung, Bauelemente, Leiterplatte und Simulation

EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung
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Die Experten vermitteln praxisorientiertes Know-how zum EMV-Verhalten und zur Analyse einer... mehr

EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung

Die Experten vermitteln praxisorientiertes Know-how zum EMV-Verhalten und zur Analyse einer Schaltung, der verwendeten passiven und aktiven Bauelemente und der Leiterplatte selbst, um geeignete Maßnahmen schnell und kostengünstig umsetzen zu können.


Inhalt

Erprobte EMV-Design-Regeln werden als Hilfestellung für die persönliche Anwendung im Tagesgeschäft vermittelt. Beispiele aus der Praxis stehen im Vordergrund, nicht die Vorstellung akademischer Betrachtungen. Neue Ansätze für die Betrachtung des EMV-Verhaltens werden gepaart mit neuen Ansätzen für die EMV-Beurteilung bereits vor der Musterphase.

Um ein tiefergehendes Verständnis zu vermitteln, werden als Themenschwerpunkte die Emission und Störfestigkeit von integrierten Schaltkreisen, das EMV-gerechte Leiterplatten-Design und das EMV-Verhalten von Schaltnetzteilen behandelt.

Als weiterer Seminarbeitrag wird das Thema High-Speed-Leiterplatten-Design anschaulich vorgestellt, dass mit einer Live-Simulation der Signalen Integrität den Abschluss der Veranstaltung darstellt. 

Zum Thema

EMV-Probleme können schon während der Entwicklungsphase vermieden werden. Die strukturierte Analyse der in einer Produktentwicklung vorkommenden Entwicklungsschritte ist entscheidend, denn jeder einzelne Schritt liefert einen Beitrag zum späteren EMV-Gesamtergebnis.

  • EMV-Know-how von Experten
  • Simulationsansätze zur EMV-Beurteilung
  • Live-Simulation mit LTspice

Programm

Tag 1, 9:00 bis 17:20 Uhr


Kurze Einführung zum Konzept des Seminars
Hartwig Reindl

EMV auf Chipebene: Störaussendung
(Störquellen im IC, IC-Konfiguration für reduzierte Störemission, Angepasstes Leiterplatten-Design)
Dipl.-Ing. Thomas Steinecke

EMV auf Chipebene: Störfestigkeit und Messverfahren
(Störeinkopplung ins IC, IC-Konfiguration für höhere Störfestigkeit, IC-EMV-Testspezifikation (BISS))
Dipl.-Ing. Thomas Steinecke

Anwendung passiver Bauelemente zur Verbesserung der EMV
(Hochfrequenzverhalten passiver Bauelemente, Grundlagen Filterdesign)
Dipl.-Ing. Felix Müller

Simulationsunterstützte EMV-Analyse
(EMV Simulation DC-DC-Wandler, Anwendung Filterdesign, Analog Simulator)
Dipl.-Ing. Felix Müller

EMV von Schaltnetzteilen
(Aufbau und Funktionsweise von Schaltnetzteilen und Entstehung von Störungen, Störungsreduzierung durch geeignete Schaltungstechnik und Bauelemente sowie durch Leiterplattenlayout und Bauteilplatzierung)
Prof. Dr.-Ing. Günter Keller

 

Ab 18:30 Uhr: Stadtführung und gemeinsames Abendessen
Knüpfen Sie neue Kontakte, tauschen Sie Wissen aus und lassen Sie den Seminartag zusammen mit anderen Seminarteilnehmern in gemütlicher Atmosphäre ausklingen 

 

 

Tag 2, 08:30 bis 16:00 Uhr

EMV auf Leiterplattenebene
(Gestaltung Stromlaufplan, Massesysteme, Modul-Design, Entkopplung)
Hartwig Reindl

Theoretische Grundlagen zu High-Speed-Design und Signal Integrity (SI)
(Eigenschaften Digitale IOs, Leitungen: Wellenwiderstand und Terminierung, Lagenaufbau)
Dipl.-Ing. (FH) Wolfgang Röhrner

Signal Integrity (SI) in der Praxis - Konkretes Simulationsbeispiel mit Freeware Tools
Dipl.-Ing. (FH) Wolfgang Röhrner

 

Zielsetzung

Das Ziel dieses Seminars ist es, Kenntnisse über die Grundlagen eines EMV-gerechten Leiterplattendesigns zu vermitteln. Durch praxisnahe Beispiele erhält der Teilnehmer Einblick in eine strukturierte Vorgehensweise bei der Designerstellung, die neben der Stromlaufplanerstellung das EMV-Verhalten aktiver und passiver Bauelemente beinhaltet und auch die Möglichkeiten einer simulationsunterstützten EMV-Analyse aufzeigt.

Teilnehmerkreis

Ingenieure, Techniker, Layouter und Entwickler für elektronische Baugruppen

Weiterführende Links zu "EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung"

Referenten

Prof. Dr.-Ing. Günter Keller

Fakultät für Elektrotechnik, Medientechnik und Informatik, Technische Hochschule Deggendorf

Felix Müller

Continental Automotive GmbH, Regensburg

Hartwig Reindl

AVL Trimerics GmbH, Regensburg

Dipl.-Ing. (FH) Wolfgang Röhrner

EMV Simulation und Design Support, AVL Software & Functions GmbH, Regensburg

Thomas Steinecke

Principal EMC Design Microcontrollers, Infineon Technologies AG, Neubiberg

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Orte & Termine

Ort:

Datum:

Teilnahmegebühr

1.160,00 € *
1.060,00 € *

* mehrwertsteuerfrei, einschließlich veranstaltungsgebundener Arbeitsunterlagen, sowie Mittagessen und Pausengetränken

Veranstaltungsnummer: H160110477
H160110477

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