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Grundlagen für ein optimiertes Leiterplattendesign

Entwurfsprinzipien für Standard-, Leistungs- und High-Speed-Applikationen

Grundlagen für ein optimiertes Leiterplattendesign
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06.07.2020 – 07.07.2020

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Grundlagen für ein optimiertes Leiterplattendesign

Neben den Grundlagen für Einsteiger wird der komplette Prozess vom Schaltungsträger (Leiterplatte) bis zur fertigen elektronischen Flachbaugruppe bzw. zum fertigen Modul nach neuesten wirtschaftlichen und technologischen Erkenntnissen (RoHS Konformität) dargestellt. Dabei werden die unterschiedlichen Anforderungen einzelner Branchen, wie der Automobilindustrie und der mobilen Kommunikation, besonders beleuchtet.

Sie erhalten eine Übersicht zu den technologischen Trends bei RoHS-konformen Leiterplatten und erfahren, wie Sie Bauelemente optimal integrieren können. Ziel muss dabei ein fertigungsgerechtes Leiterplattenlayout sein. Voraussetzung dafür ist, schon frühzeitige bei der Layoutgestaltung und Konstruktion der Baugruppe die Anforderungen des EMV- und High-Speed Design zu berücksichtigen.

Zum Thema

HDI-, HF- und Dickkupfer-Leiterplatten – die Anforderungen an den Entwickler und Designer elektronischer Schaltungen werden immer komplexer. Aus Kostengründen werden Standardleiterplatten vermehrt aus Fernost kommen. Um auf dem Markt bestehen zu können, müssen europäische Unternehmen innovative Produkte flexibel und schnell entwickeln. Viele Funktionalitäten werden auf der Leiterplatte integriert bei gleichzeitiger Miniaturisierung. Durch ein geeignetes Design und die richtige Wahl der Materialien können zusätzliche Funktionen und eine höhere Strombelastbarkeit in modernen Leiterplatten implementiert werden.

 

USP

  • Optimiertes Leiterplattendesign
  • senkt die Kosten bei höherer
  • Funktionalität und Zuverlässigkeit

 

Programm

Tag 1, 09:00 bis 17:20 Uhr

09:00 Uhr Begrüßung und Vorstellung der Teilnehmer

09:30 Uhr Leiterplattentechnologien im Überblick
• Basismaterialien: Kenngrößen und Auswahlkriterien
• Leiterplattentechnologien - Status quo und Trends:
- Multilayer- und HDI-Technologien,
- Flex-, Starrflex- und Semiflex-Technologien
- Hochstromanwendungen und Wärmemanagement
- Hochfrequenzanwendungen
- Integration von Funktionalitäten
Ralf Fiehler

11:30 Uhr High-Speed-Design
• Wodurch ist High-Speed definiert?
• Signalintegritätsprobleme – Was kann die Leiterplatte dafür?
• Impedanz von Leitungen – Warum ist das nötig?
• Impedanzkontrollierte Lagenaufbauten – Qualitätskriterien
• Differentielle Impedanz und GHz-Bedingungen
• Stromversorgung mit dünnen Innenlagen – Ist das nötig?
Friedbert Hillebrand

12:50 Uhr Mittagspause

14:00 Uhr High-Speed-Design (Fortsetzung)
Friedbert Hillebrand

17:20 Uhr Voraussichtliches Ende des ersten Tages


Tag 2, 08:30 bis 16:00 Uhr

08:30 Uhr HDI-Leiterplattentechnologie
• Fertigungstechnologien
• Aufbaukonzepte
• Technologien zum Verschließen/ Füllen von Bohrungen
• Designempfehlungen)

Fertigungsgerechtes Leiterplattenlayout – Schlüsselfaktor einer kostenoptimierten Leiterplattenproduktion
• Materialauswahl
• Materialausnutzung
• Layoutgestaltung
• Prozesskostensenkung vom Pressen bis zum elektrischen Funktionstest durch Designoptimierung und Produktgestaltung
Ralph Fiehler

10:30 Uhr EMV-Design Leiterplatten
• Gestaltung des Stromlaufplans
• Massenkonzepte
• Fehler bei der Layouterstellung
• High-Speed Signale
• Beispiele von Leiterplatten-Simulation
Hartwig Reindl

12:00 Uhr Mittagspause

13:10 Uhr EMV-Design Leiterplatten (Fortsetzung)
Hartwig Reindl

14:30 Uhr Integration von Bauelementen in Leiterplatten für Leistungselektronik und Hochfrequenz-Technik
• Grundlagen und Einbettung von aktiven Bauelementen
• Packages, Module und Baugruppen mit eingebetteten Bauteilen
• Leistungsmodule mit eingebetteten Leistungsschaltern
• Anwendungsbeispiele)
Lars Böttcher

15:50 Uhr Zusammenfassung und Ausblick
Ralph Fiehler

 

Zielsetzung

Erfahrene Referenten aus der Industrie und Wissenschaft geben Empfehlungen und Ratschläge aus der Praxis, für ein optimiertes Leiterplattendesign sowohl für den Einsteiger als auch den Profi, der beim Blick über den Tellerrand und in der Diskussion mit Fachkollegen sein Wissen erweitern möchte.

 

Teilnehmerkreis

Fach- und Führungskräfte aus Unternehmen, die sich mit der Entwicklung/Konstruktion bzw. Fertigung und Prüfung von elektronischen Flachbaugruppen/ Modulen befassen

Verantwortliche und Mitarbeiter aus Entwicklung, Konstruktion, Technologie, Fertigung, Prüfung und Qualitätssicherung

 

Weiterführende Links zu "Grundlagen für ein optimiertes Leiterplattendesign"

Referenten

Dipl.-Ing. Lars Böttcher

Systemintegration und Verbindungstechnik, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin

Ralph Fiehler

Leiter Entwicklung, KSG GmbH, Gornsdorf

Ralph Fiehler beendete 1991 erfolgreich sein Fachschulstudium zum Maschinenbauingenieur. Sein beruflicher Werdegang führte ihn über verschiedenste leitende Positionen in der Fertigung und dem Qualitätsmanagement der FUBA Printed Circuits GmbH in Dresden im Jahr 2002 zur KSG GmbH. Hier trägt er als Prokurist Verantwortung für die Fachbereiche Forschung/ Entwicklung und Investitionen.

Friedbert Hillebrand

Consultant High-Speed-Design, Augsburg

Friedbert Hillebrand verfügt über 30 Jahre Erfahrung in der Elektronik-Entwicklung. Von 1990 bis 2001 war er in der Entwicklung von High-End-Servern verantwortlich für Signal-Integritäts-Analyse und Leiterplattendesign. Heute arbeitet er u.a. auch als freier Mitarbeiter für den FED. Er ist spezialisiert auf Baugruppen- und Gerätekonstruktion sowie EMV- und High-Speed Design.

 

Hartwig Reindl

Bereichsleiter EMV, AVL-Trimerics GmbH, Regensburg

Herr Reindl ist seit 1989 im Fachbereich EMV tätig. 1995 wechselte er zu Siemens AT nach Regensburg und initiierte dort den zentralen EMV-Design-Support. Ab 2005 war er verantwortlich für die EMC-Engineering Teams und die EMV-Simulation bei der Continental Automotive GmbH. Heute arbeitet er für die Firma AVL Software and Functions GmbH und hat die Leitung für den Geschäftsbereich EMV/Simulation.

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