Der Artikel wurde erfolgreich hinzugefügt.
Seminar

Grundlagen für ein optimiertes Leiterplattendesign

Entwurfsprinzipien für Standard-, Leistungs- und High-Speed-Applikationen

Grundlagen für ein optimiertes Leiterplattendesign
Jetzt buchen
Neben den Grundlagen für Einsteiger wird der komplette Prozess vom Schaltungsträger... mehr

Grundlagen für ein optimiertes Leiterplattendesign

Neben den Grundlagen für Einsteiger wird der komplette Prozess vom Schaltungsträger (Leiterplatte) bis zur fertigen elektronischen Flachbaugruppe bzw. zum fertigen Modul nach neuesten wirtschaftlichen und technologischen Erkenntnissen (RoHS Konformität) dargestellt. Dabei werden die unterschiedlichen Anforderungen einzelner Branchen, wie der Automobilindustrie und der mobilen Kommunikation, besonders beleuchtet.

Sie erhalten eine Übersicht zu den technologischen Trends bei RoHS-konformen Leiterplatten und erfahren, wie Sie Bauelemente optimal integrieren können. Ziel muss dabei ein fertigungsgerechtes Leiterplattenlayout sein. Voraussetzung dafür ist, schon frühzeitige bei der Layoutgestaltung und Konstruktion der Baugruppe die Anforderungen des EMV- und High-Speed Design zu berücksichtigen.

Zum Thema

HDI-, HF- und Dickkupfer-Leiterplatten – die Anforderungen an den Entwickler und Designer elektronischer Schaltungen werden immer komplexer. Aus Kostengründen werden Standardleiterplatten vermehrt aus Fernost kommen. Um auf dem Markt bestehen zu können, müssen europäische Unternehmen innovative Produkte flexibel und schnell entwickeln. Viele Funktionalitäten werden auf der Leiterplatte integriert bei gleichzeitiger Miniaturisierung. Durch ein geeignetes Design und die richtige Wahl der Materialien können zusätzliche Funktionen und eine höhere Strombelastbarkeit in modernen Leiterplatten implementiert werden.

 

USP

  • Optimiertes Leiterplattendesign
  • senkt die Kosten bei höherer
  • Funktionalität und Zuverlässigkeit

 

Programm

Tag 1, 09:00 - 17:20 Uhr

09:00 Begrüßung und Vorstellung der Teilnehmer
 
09:30 Leiterplattentechnologien im Überblick
(Basismaterialien; Oberflächentechnologien; Leiterplattentechnologien – Status quo und Trends – für Hochstromanwendungen – für Hochfrequenzanwendungen – zur Integration von Funktionalitäten; kostenoptimierte Leiterplattenproduktion)
Ralf Fiehler
 
11:30 High-Speed-Design
(Wodurch ist High-Speed definiert? Signalintegritätsprobleme – Was kann die Leiterplatte dafür? Impedanz von Leitungen – Warum ist das nötig? Impedanzkontrollierte Lagenaufbauten – Qualitätskriterien; Differentielle Impedanz und GHz-Bedingungen; Stromversorgung mit dünnen Innenlagen – Ist das nötig?)
Friedbert Hillebrand
 
12:50 Mittagspause
14:00 High-Speed-Design (Fortsetzung)
Friedbert Hillebrand
 
17:20 Voraussichtliches Ende des ersten Tages
 
18:15 Uhr Stadtführung und  Erfahrungsaustausch zwischen Teilnehmern und Referenten bei einem gemeinsamen Abendessen 
 
 
Tag 2, 08:30 - 16:00 Uhr
 
08:30 HDI-Leiterplattentechnologie
(Fertigungstechnologien; Aufbaukonzepte; Technologien zum Verschließen/ Füllen von Bohrungen; Designempfehlungen)
 
Leiterplattentechnologie für Hochstromanwendungen und Wärmemanagement
(Fertigungstechnologien von Dickkupfer- bis HSMtec-Technologie; Materialauswahl; Kostenbeeinflussung)
Ralph Fiehler
 
10:30 EMV-Design Leiterplatten
(Gestaltung des Stromlaufplans; Massenkonzepte; Fehler bei der Layouterstellung; High-Speed Signale; Beispiele von Leiterplatten-Simulation)
Hartwig Reindl
 
12:00 Mittagspause
 
13:10 EMV-Design Leiterplatten (Fortsetzung)
Hartwig Reindl
 
14:30 Integration von Bauelementen in Leiterplatten für Leistungselektronik und Hochfrequenz-Technik
(Grundlagen; Einbettung von aktiven Bauelementen; Packages, Module und Baugruppen mit eingebetteten Bauteilen; Leistungsmodule mit eingebetteten Leistungsschaltern; Anwendungsbeispiele)
Dr.-Ing. Andreas Ostmann
 
15:50 Zusammenfassung und Ausblick
Ralph Fiehler

Zielsetzung

Erfahrene Referenten aus der Industrie und Wissenschaft geben Empfehlungen und Ratschläge aus der Praxis, für ein optimiertes Leiterplattendesign sowohl für den Einsteiger als auch den Profi, der beim Blick über den Tellerrand und in der Diskussion mit Fachkollegen sein Wissen erweitern möchte.

 

Teilnehmerkreis

Fach- und Führungskräfte aus Unternehmen, die sich mit der Entwicklung/Konstruktion bzw. Fertigung und Prüfung von elektronischen Flachbaugruppen/ Modulen befassen

Verantwortliche und Mitarbeiter aus Entwicklung, Konstruktion, Technologie, Fertigung, Prüfung und Qualitätssicherung

 

Weiterführende Links zu "Grundlagen für ein optimiertes Leiterplattendesign"

Referenten

Ralph Fiehler

Leiter Entwicklung, KSG GmbH, Gornsdorf

Ralph Fiehler beendete 1991 erfolgreich sein Fachschulstudium zum Maschinenbauingenieur. Sein beruflicher Werdegang führte ihn über verschiedenste leitende Positionen in der Fertigung und dem Qualitätsmanagement der FUBA Printed Circuits GmbH in Dresden im Jahr 2002 zur KSG GmbH. Hier trägt er als Prokurist Verantwortung für die Fachbereiche Forschung/ Entwicklung und Investitionen.

Friedbert Hillebrand

Electronic Design Consultant, Augsburg

Friedbert Hillebrand verfügt über 30 Jahre Erfahrung in der Elektronik-Entwicklung. Von 1990 bis 2001 war er in der Entwicklung von High-End-Servern verantwortlich für Signal-Integritäts-Analyse und Leiterplattendesign. Heute arbeitet er u.a. auch als freier Mitarbeiter für den FED. Er ist spezialisiert auf Baugruppen- und Gerätekonstruktion sowie EMV- und High-Speed Design.

 

Dr.-Ing. Andreas Ostmann

Gruppenleiter Embedding & Substrate Technologies, Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin

Hartwig Reindl

Department Manager EMC & Simulations, AVL Software & Functions GmbH, Regensburg

Herr Reindl ist seit 1989 im Fachbereich EMV tätig. 1995 wechselte er zu Siemens AT nach Regensburg und initiierte dort den zentralen EMV-Design-Support. Ab 2005 war er verantwortlich für die EMC-Engineering Teams und die EMV-Simulation bei der Continental Automotive GmbH. Heute arbeitet er für die Firma AVL Software and Functions GmbH und hat die Leitung für den Geschäftsbereich EMV/Simulation.

Schließen
Nur noch auf Anfrage buchbar

Orte & Termine

Ort:

Datum:

Konditionen

1.160,00 € *
1.060,00 € *

* mehrwertsteuerfrei, einschließlich veranstaltungsgebundener Arbeitsunterlagen, sowie Mittagessen und Pausengetränken

* Wählen Sie zuerst einen Ort und ein Datum aus

Fügen Sie erst einen Teilnehmer hinzu

Auf die Wunschliste
H160040570

Extras

Inhouse | WebEx

"Seminar nach Maß" – Diesen Inhalt oder weitere Themen als maßgeschneidertes Seminar oder als WebEx-Alternative – Sprechen Sie uns an!

Jetzt anfragen

Bildungsscheck

Das Förderprogramm für die berufliche Weiterbildung von Beschäftigten in NRW oder Bayern.

Bildungsscheck Infos

Ihr Ansprechpartner

Organisatorische Fragen:
+49 (0) 201 1803-1

Fachliche Fragen:
Dipl.-Phys. Helmut Reff
+49 (0) 201 1803-312
+49 (0) 201 1803-256

Ähnliche Artikel

EMV für Geräte und Systeme

EMV für Geräte und Systeme

Im Fokus steht die Erfüllung von EMV-Anforderungen bei der Geräteentwickung. Sie erfahren mehr zur EMV-gerechten Auslegung, zur Gehäuseschirmung, zum Verhalten realer EMV-Bauelemente, zum Transientenschutz sowie zu EMV-Normen und...
Tipp
Technologien des Lötens

Technologien des Lötens

In kompakter Form erörtert das Seminar Grundlagen und Trends über die wichtigsten Löttechnologien für die Elektronikindustrie und die dafür erforderlichen Materialien.
Tipp
Schutzmaßnahmen gegen elektrostatische Entladungen (ESD)

Schutzmaßnahmen gegen elektrostatische...

Im Mittelpunkt des Seminars steht der wirksame ESD-Schutz mit all den damit verbundenen Prozessen im Unternehmen.
EMV im Automobil – Grundlagen mit Mess- und Prüftechnik

EMV im Automobil – Grundlagen mit Mess- und...

Sie erfahren mehr zur EMV-gerechten Auslegung von Elektronik-Systemen im Kfz. Unter Berücksichtigung von Störfestigkeit und Störemission nähern wir uns Schritt für Schritt der Qualifizierung vom Bauteil über Systeme bis hin zum...
High-Speed Baugruppen optimal designen

High-Speed Baugruppen optimal designen

Neben dem physikalischen Verhalten und der Erkenntnis, wann eine Baugruppe „High-Speed“ ist, erfährt der Teilnehmer mehr zu den schnellen Änderungen von Schaltzuständen und deren Auswirkungen auf die Leiterplatte.
NEU
Vergießen in der Elektrotechnik und Elektronik

Vergießen in der Elektrotechnik und Elektronik

Dauerhaft und zuverlässig funktionsfähige elektronische Geräte sind ohne Vergießen undenkbar. Das Seminar behandelt die Anwendungsbereiche und anwendungsspezifische Auswahl der Vergussmaterialien, deren Qualifikation und Applikation.

Kunden haben sich ebenfalls angesehen

High-Speed Baugruppen optimal designen

High-Speed Baugruppen optimal designen

06.07.2020 bis 08.07.2020 in Regensburg
Neben dem physikalischen Verhalten und der Erkenntnis, wann eine Baugruppe „High-Speed“ ist, erfährt der Teilnehmer mehr zu den schnellen Änderungen von Schaltzuständen und deren Auswirkungen auf die Leiterplatte.
EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung

EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in...

20.10.2020 bis 21.10.2020 in Regensburg
Die Experten vermitteln praxisorientiertes Know-how zum EMV-Verhalten und zur Analyse einer Schaltung, der verwendeten passiven und aktiven Bauelemente und der Leiterplatte selbst, um geeignete Maßnahmen schnell und kostengünstig...
Elektrostatische Entladung ESD

Elektrostatische Entladung ESD

10.11.2020 bis 10.11.2020 in Essen
Für die Umsetzung von Schutzmaßnahmen gegen elektrostatische Entladungen ist ein physikalisches Grundverständnis unverzichtbar. Es werden die Mechanismen der Entstehung von ESD erklärt. Notwendigen Schutzmaßnahmen werden erläutert.
Messunsicherheit in Mess- und Prüfprozessen

Messunsicherheit in Mess- und Prüfprozessen

18.05.2020 bis 19.05.2020 in Regensburg
Das Seminar führt grundsätzlich in die Bestimmung der Messunsicherheit und in den Nachweis der Konformität ein und vermittelt die praktische Vorgehensweise für die Anwendungen in der Mess- und Prüftechnik
Leistungselektronik

Leistungselektronik

17.09.2020 bis 18.09.2020 in Essen
Sie lernen die interne Funktionsweise der Leistungselektronik und die Funktion der Leistungselektronik als Komponente im System kennen. Bauelemente (Diode, IGBT, MOSFET) und deren schaltungstechnischen Konsequenzen werden eingeordnet...
Schaltungssimulation mit LTspice und Vertiefung EMV-Simulation

Schaltungssimulation mit LTspice und Vertiefung...

08.12.2020 bis 09.12.2020 in Regensburg
Unterstützt durch Live-Simulationen aus der Praxis erfahren Sie während des Seminars mehr zur Arbeitsweise von LTspice, zur Modellierung aktiver und passiver Bauelemente und zu EMV-Simulationen.
Tipp
Schutzmaßnahmen gegen elektrostatische Entladungen (ESD)

Schutzmaßnahmen gegen elektrostatische...

13.05.2020 bis 14.05.2020 in München
Im Mittelpunkt des Seminars steht der wirksame ESD-Schutz mit all den damit verbundenen Prozessen im Unternehmen.
Leitungsdimensionierung in elektrischen Anlagen

Leitungsdimensionierung in elektrischen Anlagen

19.08.2020 bis 19.08.2020 in Essen
Des Seminar vermittelt Wissen, um den normativ geforderten Schutz gegen elektrischen Schlag (DIN VDE 0100-410) und den Schutz bei Überstrom DIN VDE 0100-430) anwenderorientiert kennen zu lernen und zu vertiefen. 
IoT-Funksysteme

IoT-Funksysteme

29.06.2020 bis 30.06.2020 in Essen
Sie lernen die grundsätzliche Funktionsweise von drahtlosen Kommunikationssystemen sowie deren Aufbau und Komponenten kennen. Details zur Nachrichtenübertragung und Unterschiede der Funksysteme runden das Gelernte ab.
Tipp
Innovationsmanagement - die Technik von morgen heute erleben

Innovationsmanagement - die Technik von morgen...

01.10.2020 bis 02.10.2020 in Amberg
Innovationsmanagement verstehen und anwenden. Die Technik von morgen heute erleben. Im Seminar erlernen Sie Methoden des modernen Innovationsmanagements vom Technologie Push zum Market Pull.
EMV im Automobil – Grundlagen mit Mess- und Prüftechnik

EMV im Automobil – Grundlagen mit Mess- und...

05.05.2020 bis 06.05.2020 in Zwickau
Sie erfahren mehr zur EMV-gerechten Auslegung von Elektronik-Systemen im Kfz. Unter Berücksichtigung von Störfestigkeit und Störemission nähern wir uns Schritt für Schritt der Qualifizierung vom Bauteil über Systeme bis hin zum...
NEU
Eigensicherheit in der betrieblichen Praxis

Eigensicherheit in der betrieblichen Praxis

Behandelt werden die Elemente, die in eigensicheren Stromkreisen eingesetzt werden können, und ihre Zusammenschaltung. Maßnahmen bezüglich Störungen werden diskutiert. Nachweis der Eigensicherheit von Stromkreisen und deren Prüfung...
Tipp
Technologien des Lötens

Technologien des Lötens

27.05.2020 bis 28.05.2020 in Regensburg
In kompakter Form erörtert das Seminar Grundlagen und Trends über die wichtigsten Löttechnologien für die Elektronikindustrie und die dafür erforderlichen Materialien.
Elektromagnetische Verträglichkeit – EMV Grundlagen

Elektromagnetische Verträglichkeit – EMV...

15.09.2020 bis 17.09.2020 in Regensburg
Sie erhalten beim Seminar das Grundverständnis, Ihr Produkt auf der Grundlage geltender gesetzlicher und normativer Vorschriften EMV-gerecht zu entwickeln und potenzielle EMV-Probleme zu verhindern.
EMV für Geräte und Systeme

EMV für Geräte und Systeme

17.06.2020 bis 18.06.2020 in Regensburg
Im Fokus steht die Erfüllung von EMV-Anforderungen bei der Geräteentwickung. Sie erfahren mehr zur EMV-gerechten Auslegung, zur Gehäuseschirmung, zum Verhalten realer EMV-Bauelemente, zum Transientenschutz sowie zu EMV-Normen und...
Versuch und Simulation

Versuch und Simulation

21.10.2020 bis 22.10.2020 in München
Versuch und Simulation bieten im optimalen Zusammenspiel einen nicht zu unterschätzenden Mehrwert für die Entwicklung und Erprobung. Dieses Seminar zeigt anhand von Best Practices funktionierende Ansätze und Methoden für dieses...
Zuletzt angesehen