Grundlagen für ein optimiertes Leiterplattendesign

Entwurfsprinzipien für Standard-, Leistungs- und High-Speed-Applikationen

Veranstaltungstyp: Seminar

Grundlagen Elektrotechnik hdt.de© matejmo / istockphoto.com
Welche Materialien und Technologien stehen zur Verfügung und welchen Einfluss üben sie und die... mehr
Informationen "Grundlagen für ein optimiertes Leiterplattendesign"
Welche Materialien und Technologien stehen zur Verfügung und welchen Einfluss üben sie und die ausgewählten Aufbauvarianten auf die Kosten aus? Antworten auf diese und weitere aktuelle Fragen gibt das Seminar „Leiterplattendesign“.

Zielsetzung

Erfahrene Referenten aus der Industrie und Wissenschaft geben Empfehlungen und Ratschläge aus der Praxis, für ein optimiertes Leiterplattendesign sowohl für den Einsteiger als auch den Profi, der beim Blick über den Tellerrand und in der Diskussion mit Fachkollegen sein Wissen erweitern möchte.

Inhalt

Neben den Grundlagen für Einsteiger wird der komplette Prozess vom Schaltungsträger (Leiterplatte) bis zur fertigen elektronischen Flachbaugruppe bzw. zum fertigen Modul nach neuesten wirtschaftlichen und technologischen Erkenntnissen (RoHS Konformität) dargestellt. Dabei werden die unterschiedlichen Anforderungen einzelner Branchen, wie der Automobilindustrie und der mobilen Kommunikation, besonders beleuchtet.
Sie erhalten eine Übersicht zu den technologischen Trends bei RoHS-konformen Leiterplatten und erfahren, wie Sie Bauelemente optimal integrieren können. Ziel muss dabei ein fertigungsgerechtes Leiterplattenlayout sein. Voraussetzung dafür ist, schon frühzeitige bei der Layoutgestaltung und Konstruktion der Baugruppe die Anforderungen des EMV- und High-Speed Design zu berücksichtigen.

Zum Thema

HDI-, HF- und Dickkupfer-Leiterplatten – die Anforderungen an den Entwickler und Designer elektronischer Schaltungen werden immer komplexer. Aus Kostengründen werden Standardleiterplatten vermehrt aus Fernost kommen. Um auf dem Markt bestehen zu können, müssen europäische Unternehmen innovative Produkte flexibel und schnell entwickeln. Viele Funktionalitäten werden auf der Leiterplatte integriert bei gleichzeitiger Miniaturisierung. Durch ein geeignetes Design und die richtige Wahl der Materialien können zusätzliche Funktionen und eine höhere Strombelastbarkeit in modernen Leiterplatten implementiert werden.

Teilnehmerkreis

Fach- und Führungskräfte aus Unternehmen, die sich mit der Entwicklung/Konstruktion bzw. Fertigung und Prüfung von elektronischen Flachbaugruppen/ Modulen befassen

Verantwortliche und Mitarbeiter aus Entwicklung, Konstruktion, Technologie, Fertigung, Prüfung und Qualitätssicherung
 

Dipl.-Ing. Lars Böttcher, Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin... mehr
Leiter
Prof. Dr.-Ing. Udo Bechtloff
Mitglied des Beirates der KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf
Referent
Dipl.-Ing. Lars Böttcher
Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin
Referent
Friedbert Hillebrand
Electronic Design Consultant, Augsburg
Referent
Hartwig Reindl
AVL Trimerics GmbH, Regensburg
Programm Tag1, 09:00 bis 17:20 Uhr Leiterplatten Anforderungen, Basismaterialien,... mehr
Programm

Tag1, 09:00 bis 17:20 Uhr
Leiterplatten
Anforderungen, Basismaterialien, Kenngrößen und deren Bedeutung, Mechanische Bearbeitung, Material- und Layoutkosten
Prof. Dr. Udo Bechtloff

High-Speed-Design
Wodurch ist High-Speed definiert?, Signalintegritätsprobleme, Impedanz von Leitungen, Impedanzkontrollierte Lagenaufbauten
Friedbert Hillebrand

Abendprogramm

18:30 Uhr Stadtführung
   
19:30 Uhr Erfahrungsaustausch zwischen Teilnehmern und Referenten bei einem gemeinsamen Abendessen

Tag2, 08:30 bis 16:00 Uhr
EMV-Design Leiterplatten
Gestaltung des Stromlaufplans, Massenkonzepte, Fehler bei der Layouterstellung, Leiterplatten-Simulation
Hartwig Reindl

Starrflex- und Semiflex-Technologien, Hochstrom-Leiterplatten, HDI-Technologien
Anwendungen, Fertigungstechnologien und Aufbaukonzepte, Design – Empfehlungen, Künftige Anforderungen und Trends
Prof. Dr. Udo Bechtloff

Integration von Bauelementen in Leiterplatten für Leistungselektronik und Hochfrequenz-Technik
Einbett-Technik, Packages, Leistungsmodule
Dipl.-Ing. Lars Böttcher
Maßgeschneiderte Lösungen

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Dipl.-Phys. Helmut Reff

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