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High-Speed Baugruppen optimal designen

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Produktinformationen "High-Speed Baugruppen optimal designen"

Die Entscheidung für ein High-Speed-Design hängt nicht davon ab, ob die Signal Ausbreitungsgeschwindigkeit oder die Taktfrequenz hoch sind, sondern wie schnell sich Schaltzustände ändern. Erkennen Sie frühzeitig, wann eine Baugruppe „High-Speed“ ist.


Inhalt

Wann ist eine Baugruppe “High-Speed“?

 

  • Grundlagen über das physikalische Verhalten der Aufbau- und Verbindungskomponenten
  • Schnelle Schaltelemente und deren Auswirkungen auf die Leiterplatte
  • Einfluss der kürzer werdenden Schaltzeiten auf Digitalschaltungen
  • Optimiertes Schaltungs- und Leiterplatten-Design
  • CAD-Layout von Hochfrequenzschaltungen
  • Berechnung der Impedanz von Leiterbahnen
  • Signalintegrität und EMV
  • Planung und Konstruktion impedanzkontrollierter Multilayer

Ein Highspeed-Design zeichnet sich nicht durch seine Taktrate aus, sondern durch seine enorm schnellen Schaltelemente und die entsprechenden Auswirkungen auf die Leiterplatte. Aus diesem Grund ist es so wichtig, dass diese Aspekte bei der heutigen und künftigen Leiterplattenentwicklung bekannt sind und berücksichtigt werden.
Sehr wichtig ist dabei die gute Zusammenarbeit von Entwicklern und Layoutern. Die doch sehr komplexen Lösungsstrategien lassen sich nur in enger Teamarbeit umsetzen.

Zum Thema

Warum ist das Verständnis von Highspeed wichtig?
Highspeed-Designs werden zunehmend häufiger. Eine falsche Handhabung kann fatale Folgen haben:

 

  • Fehlerhafte Leiterplatten durch Übertragungsverzögerungen, Übersprechen, Übersteuerung und Überschwingen
  • Höhere Abstrahlung von Versorgungsnetzen und daraus resultierende kostspielige und zeitaufwändige EMV-Prüfungen und Zertifizierungen
  • Verzögerte Markteinführungszeiten und Budgetüberschreitungen
  • Designs ohne Ausnutzung der tatsächlichen entwicklerischen Möglichkeiten

 

Entwickler und Layouter von Hochfrequenzschaltungen wissen, dass sie u.a. die Impedanz von Leiterbahnen errechnen und bei der Erstellung des CAD-Layoutes beachten müssen. Auch für viele „normale“ Digitalschaltungen spielt die Impedanz der Signalleiterbahnen und der Stromversorgung zunehmend eine funktionsentscheidende Rolle. Die Ursache ist in den kürzer werdenden Schaltzeiten (Signal-Anstiegsflanken) moderner und immer kleineren Bauelementen zu suchen. Die Elektronikindustrie steht folglich vor der Aufgabe, sich verstärkt mit dem Einsatz impedanzkontrollierter Leiterplatten auseinandersetzen zu müssen. 

 

Programmpunkte:

1. Einführung in “High-Speed” Design
2. Grundlagen – Signale auf Leitungen
3. Reflexionen und Leitungsterminierung
4. Leitungs-Topologien, Timing und Crosstalk
5. Simulationsmodelle & Methoden
6. Stromversorgungssystem
7. Planung & Konstruktion Impedanz kontrollierter Multilayer (Grundlagen)
 

 

 

  • Nach jedem Kapitel finden schriftliche Übungen statt.
  • Die Theorie wird praxisnah diskutiert und berechnet.

Zielsetzung

Die Teilnehmer lernen Grundlagen über das physikalische Verhalten der wesentlichen Aufbau- und Verbindungskomponenten. Dazu zählen unter anderem Leitungsimpedanzen, Verkopplungen, Reflexionen, Dämpfung und Abblockung von Leitungen, Mäanderleitungen, Durchkontaktierungen, Topologien, usw.

Teilnehmerkreis

  • Layouter und Entwickler für elektronische Baugruppen mit erhöhten Anforderungen an EMV- und High-Speed-Anwendungen
  • Ingenieure und Techniker im Bereich Hardware-Entwicklung und Leiterplattendesign
  • Fach- und Führungskräfte aus Unternehmen, die sich mit der Entwicklung/Konstruktion bzw. Fertigung und Prüfung von elektronischen Flachbaugruppen/Modulen befassen
  • Verantwortliche und Mitarbeiter aus Entwicklung, Konstruktion, Technologie, Fertigung, Prüfung und Qualitätssicherung 

Weiterführende Links zu "High-Speed Baugruppen optimal designen"

Referenten

Friedbert Hillebrand

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Orte & Termine

Ort:

Datum:

Teilnahmegebühr

1.520,00 € *
1.420,00 € *

mehrwertsteuerfrei, einschließlich veranstaltungsgebundener Arbeitsunterlagen sowie Mittagessen und Pausengetränken

Veranstaltungsnummer: H160110507
H160110507

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