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Seminar

Leistungselektronik für Elektro- und Hybridfahrzeuge

Schwerpunkt Lebensdauer und Zuverlässigkeit

Leistungselektronik für Elektro- und Hybridfahrzeuge
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Folgende Schwerpunkte werden im Seminar behandelt:  Aufbau- und Verbindungstechnik &... mehr

Leistungselektronik für Elektro- und Hybridfahrzeuge

Folgende Schwerpunkte werden im Seminar behandelt: 

Aufbau- und Verbindungstechnik & Lebensdauer von Leistungsmodulen:

  • Thermomechanische Lebensdauermodelle, aktuelle und neue Aufbau- und Verbindungstechnologien und
  • Materialien, Ausfallmodi, Anforderungen (Mission Profiles)

 

Silicium Bauelemente und Module:

  • Anwendungsbereiche und Grenzen heutiger Bauelemente, Weiterentwicklung der Modultechnik, niederinduktive
  • Aufbauten, automotive Qualifizierung von Leistungsmodulen

 

Neue Bauelemente (SiC, GaN):

  • Chip Technologie, Vorteile gegenüber Si, Entwicklungs-Roadmap, Herausforderungen durch schnelles Schalten
  • und hohe Leistungsdichte, praktischer Einsatz heute

 

Thermisches Management:

  • Kühlungstechnologien, künftige Anforderungen, Ansätze für neue verbesserte Kühlkonzepte, iNEMI Roadmap

 

Passive Bauelemente - Zwischenkreiskondensatoren:

  • Vergleich heutiger Technologien und derer Begrenzungen, Eigenschaften von Filmkondensatoren, aktuelle
  • Entwicklungen, Vorteile und Risiken von keramischen Zwischenkreiskondensatoren

 

Redundante Systeme:

  • Vergleich heutiger Schaltungstopologien der Leistungselektronik, Erhöhung der Verfügbarkeit durch redundante
  • Systeme, Bewertung neuer Schaltungen

 

Ausfall Prognostik:

  • Verfahren zur prädiktiven Vorhersage von Ausfällen, Modelle, Herausforderungen, bisherige Erfahrungen, Ausblick

 

Zum Thema

Leistungselektronik ist eine Schlüsseltechnologie auf dem Weg zur Elektromobilität. Sie wird für Wechselrichter, Gleichrichter, das Energiemanagement im KFZ und die Ansteuerung des Elektroantriebs benötigt. Neben 12V Systemen werden zunehmend 48V und Hochvoltsysteme im Auto vorhanden sein. Leistungselektronik spielt auf allen Spannungsebenen eine wichtige Rolle. Die Umgebungsanforderungen im Automobil sind teilweise sehr verschieden von den Anforderungen in der Industrieelektronik. Zuverlässige und effiziente Komponenten für diese Anforderungen im KFZ sind Grundvoraussetzungen für die Marktakzeptanz.

USP

  • zuverlässige Leistungselektronik
  • robuste Leistungsmodule
  • für Hybrid- und Elektrofahrzeuge 

Programm

1. Tag

10:00 Begrüßung und Einführung
Dr. Wolfgang Wondrak
 
10:15 Silicium Bauelemente und Module, niederinduktive Aufbauten
Dr. Andre Uhlemann
 
11:45 Kaffeepause
 
12:00 Neue Bauelemente (SiC, GaN) - WBG Chip Technologie
Dr. Peter Friedrichs
 
13:15 Gemeinsames Mittagessen
 
14:15 Passive Bauelemente/Zwischenkreiskondensatoren
Dr. Guenter Engel
 
15:45 Kaffeepause
 
16:00 Thermisches Management/ iNEMI Roadmap
Prof. Dr. Eckhard Wolfgang
 
17:30 Abschlussdiskussion
 
17:45 Ende des ersten Tages
 
 
2. Tag


09:00 Zusammenfassung des ersten Tages & Ausblick auf den zweiten Seminartag
Dr. Wolfgang Wondrak
 
09:15 Redundante Systeme
Prof. Dr.-Ing. Mark-Matthias Bakran
 
10:45 Kaffeepause
 
11:00 Ausfall Prognostik
Dr. Andreas Middendorf
 
12:30 Gemeinsames Mittagessen
 
13:30 Aufbau- und Verbindungstechnik & Lebensdauer
Dr. Martin Rittner
 
15:00 Abschlussdiskussion und Feedback
 
15:30 Ende der Veranstaltung

Zielsetzung

In dem Seminar werden, ausgehend von den Grundlagen für eine robuste Auslegung und zuverlässigen Aufbau von Leistungsmodulen (Eigenschaften und Ausfallmodi), die Herausforderungen bei Leistungsmodulen und Invertern für die Elektrotraktion vorgestellt. Weiterhin werden aktuelle Lösungen und neue Entwicklungen bei Aufbautechnologien und Bauelementen diskutiert, die hinsichtlich Robustheit, Wirkungsgrad und Baugröße deutliche Vorteile versprechen.  

Teilnehmerkreis

Ingenieure und Techniker, die ausgehend von den Grenzen heutiger Leistungsmodule die aktuellen Fragestellungen und Lösungsansätze zur Verbesserung von leistungselektronischen Komponenten für elektrische Fahrzeugantriebe detailliert verstehen wollen.

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Referenten

Prof. Dr.-Ing. Mark-Matthias Bakran

Universität Bayreuth

Dr. Guenter Engel

CeraCap Technology & Innovation Consulting, Leibnitz, Österreich

Dr. Peter Friedrichs

Infineon Technologies AG, Erlangen

Dr.-Ing. Andreas Middendorf

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin

Dr. Martin Rittner

Electronic packaging and interconnection Technology (CR/APJ3), Robert Bosch GmbH

Dr. Andre Uhlemann

Infineon Technologies AG, Warstein

Prof. Dr. Eckhard Wolfgang

ECPE European Center for Power Electronics e.V., Nürnberg

Dr. Wolfgang Wondrak

Leistungselektronik Vorentwicklung, E-Motorenentwicklung und Leistungselektronik, Daimler AG, Sindelfingen

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