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Oberflächenanalyse elektronischer Baugruppen

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Oberflächenanalyse elektronischer Baugruppen

Lernen Sie, wie Sie die Qualität Ihrer elektronischen Baugruppen mit verschiedenen Analysemethoden nach IPC-Richtlinien bewerten und qualifizieren.


Inhalt

Im zweitägigen Seminar mit großem Praxisteil erhalten die Teilnehmer eine Einführung in die Oberflächenqualifikation sowie einen ausführlichen Überblick über verschiedene Methoden zur Oberflächenanalyse elekronischer Baugruppen. Dazu werden am ersten Tag Verfahren wie Ionenäquivalenzmessung, Impedanzspektroskopie, SIR- und CAF-Messungen sowie Ionenchromatographie in einzelnen Vorträgen beleuchtet. Außerdem erhalten die Teilnehmer Tipps zur unkomplizierten Qualitätsprüfung während der Produktion sowie Einblicke in Möglichkeiten zur Messungen der Technischen Sauberkeit.
Am zweiten Tag wird näher auf die Fehleranalyse mittels REM und EDX sowie die Charakterisierung und Analyse von Leiterplatten- und Metalloberflächen eingegangen. Im anschließenden ausführlichen Praxisteil werden den Teilnehmern die zuvor theoretisch erläuterten Messverfahren vorgeführt und Fragen dazu beantwortet.
Alle Vorträge enthalten neben theoretischen Grundlagen auch Beispiele aus der Praxis.
Bei einer gemeinsamen Stadtführung mit anschließendem Abendessen am ersten Tag haben die Teilnehmer außerdem die Gelegenheit, sich mit erfahrenen Referenten und Teilnehmern zum Thema auszutauschen sowie eigene Problemstellungen und Herausforderungen zu diskutieren.
 

Zum Thema

Die Qualität von Bond- und Beschichtungsprozessen sowie die Signalintegrität hängt maßgeblich von der Reinheit und Beschaffenheit der Oberfläche einer elektronischen Baugruppe ab.


Nutzen Sie unser Abendprogramm um wichtige Kontakte zu knüpfen, Inhalte zu diskutieren, offene Fragen zu klären und zwanglos Netzwerke aufzubauen - Wir laden Sie herzlich zu einer Stadtführung und einem gemeinsamen Abendessen mit Teilnehmern und Referenten ein.

  • Nützliche Analysetools
  • Großer Praxisteil
  • Austausch mit erfahrenen Referenten
Programm

Tag 1, 09:00 bis 16:45 Uhr
Begrüßung und Vorstellung der Teilnehmer
Lina Fehringer

Einführung in die Oberflächenqualifikation
(Notwendigkeit und Chancen, Quellen von Qualitätsstörungen und Verunreinigung)
Stefan Strixner

Ionenäquivalenzmessung
(hygroskopischen Verunreinigungen, ionische Oberflächenreinheit, Reinheitsmonitoring)
Werner Mittermann

Qualitätsprüfung bei Auffälligkeiten in der Produktion
(Schnelltests zur raschen Problemeingrenzung, Stichprobenumfänge)
Stefan Strixner

Option auf Firmenrundgang

Messung der technischen Sauberkeit
(Normen und Richtlinien, Messverfahren, Risikobeurteilung)
Stefan Strixner

SIR- und CAF-Messungen    
(Messverfahren, Kombination zur Prozessoptimierung)
Werner Mittermann

Impedanzspektroskopie an elektronischen Baugruppen
(Beurteilung der Oberflächenreinheit, Oberflächenkapazität und -widerstand von Leiterplatten)
Dr. Werner Strunz

Ionenchromatographie zur Analyse elektronischer Baugruppen
(Funktionsweise, Einsatzmöglichkeit, Praktische Beispiele)
Dr. Markus Meier

Abendprogramm: Stadtführung und Erfahrungsaustausch zwischen Teilnehmern und Referenten bei einem gemeinsamen Abendessen
 

Tag 2, 08:30 bis 16:00 Uhr
Zusammenfassung des ersten Tages
Stefan Strixner

REM und EDX zur Fehleranalyse und Qualitätsprüfung
(Physikalischer Hintergrund, Nachweis von Ausfallmechanismen und Schichtstörungen)
Carsten Pape

Charakterisierung von Leiterplattenoberflächen
(Schichtaufbau und Eigenschaften, Qualitätssicherung und Fehleranalyse)
Ralf Schmidt

Oberflächenanalyse an Metalloberflächen
(Anforderungen an Kontaktiertechnik, Verfahren, Anwendungsbeispiel)
Jan Stiedl

Praxisteil
(Schnelltests zur Qualitätskontrolle, Impedanzspektroskopie, Ionenäquivalenzmessung, Rasterelektronenmikroskopie, Ionenchromatografie)
Carsten Pape, Daniel Sbrzesny, Stefan Strixner

Feinbereichsanalyse auf metallischen Oberflächen
(Anforderungen für Leistungselektronik, Verfahren wie TOF-SIMS, LEIS, Auger)
Dr. Birgit Hagenhoff

Zusammenfassung und Ausblick
Stefan Strixner

Im Anschluss haben Sie die Möglichkeit zur Messung mitgebrachter Baugruppen

Zielsetzung

Nach diesem Seminar haben die Teilnehmer die theoretischen Grundlagen verschiedener Verfahren und Messmethoden zur Oberflächenbeurteilung und –charackterisierung elektronischer Baugruppen sowie metallischer Oberflächen erlernt. Außerdem haben sie die Umsetzung und den Ablauf einzelner Messverfahren anhand von Vorführungen im Praxisteil kennengelernt.
Die Kombination aus Theorie und Praxis kann anschließend ins direkte Arbeitsumfeld übertragen und angewendet werden.

Teilnehmerkreis

Alle Firmen die Elektronik produzieren:
Automotive, Industrieelektronik, Medizintechnik, IT-Elektronik, Maschinenbau, Gerätebau, Konsumgüter-Elektronik und „weiße Ware“, Militärtechnik, Luft- und Raumfahrt, Sensor-/Messtechnik, Energietechnik/Erneuerbare Energien, EMS-Dienstleister

Fach- und Führungskräfte aus Produktion, Arbeitsvorbereitung/Technologie, Konstruktion, Entwicklung und Qualitätsmanagement der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie

Mitarbeiter der Leiterplattenindustrie und Baugruppen-Fertigung

Ingenieure, Techniker, Chemiker und Materialwissenschaftler aus dem Gebiet der Lackier- und Beschichtungstechnik
 

Weiterführende Links zu "Oberflächenanalyse elektronischer Baugruppen"

Referenten

Dr. Birgit Hagenhoff

Geschäftsführerin, Tascon GmbH, Münster

Dr. Markus Meier

ZESTRON Europe, Dr. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt

Werner Mittermann

Anwendungstechnik, STANNOL GmbH & Co.KG, Velbert

Carsten Pape

Product Manager - Electron microscopy, LOT-QuantumDesign GmbH, Darmstadt

Dipl.-Ing. Ralf Schmidt

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin

Jan Stiedl

Automotive Electronics, Robert Bosch GmbH, Reutlingen

Stefan Strixner

ZESTRON Europe, Dr. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt

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