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Reinheit und technische Sauberkeit in der Elektronikfertigung

Proaktives Risikomanagement: Analysieren - Erkennen - Umsetzen

Reinheit und technische Sauberkeit in der Elektronikfertigung
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Das Seminar beginnt mit einer kurzen Einführung durch einen Automobilhersteller, in der die... mehr

Reinheit und technische Sauberkeit in der Elektronikfertigung

Das Seminar beginnt mit einer kurzen Einführung durch einen Automobilhersteller, in der die Notwendigkeit von Reinheit und Risikomanagement in der Elektronikfertigung erklärt werden. Vertieft wird das Thema anschließend anhand von Anforderungen an die Reinheit von Baugruppen und deren Lieferkette. Auswirkungen von Partikeln auf Baugruppen sowie Analysemethoden werden von Vertretern des ZVEI-Arbeitskreises "Bauteilsauberkeit" vorgestellt. Paritätisch werden auch  Verunreinigungen, Vermeidungsstrategien und Reinigungsverfahren behandelt.

Die bis dahin erlernten Grundlagen werden anschließend für den ersten von zwei Praxisteilen benötigt. Die Teilnehmer erhalten zunächst eine Einführung in die Methode der Fehlermöglichkeits- und -einflussanalyse (FMEA) - ein gängiges Tool zur Risikoabschätzung - sowie Beispiele aus der Praxis. Anschließend wird gemeinsam eine Teil-FMEA mit Fokus auf Technische Sauberkeit in der Automobilelektronik erarbeitet.

Der zweite Tag startet mit der Vorstellung, wie die Produktion elektronischer Baugruppen gemäß den Anforderungen an Technische Sauberkeit gestaltet und umgesetzt werden kann. Dabei wird auch auf Sauberkeit bei Logistik, Personal und einzelnen Produktionsschritten eingegangen. Danach werden Verunreinigungen, die beim Lötprozess entstehen, thematisiert sowie Möglichkeiten zu deren Minimierung erklärt. Das Monitoring von Reinigungsprozessen elektronischer Baugruppen zur Entfernung von Partikeln und Verunreinigungen ist im nachfolgenden Vortrag das Thema. Mit welcher Methode das Risiko verschiedener Partikel bewertet werden kann, wird im letzten Vortrag des zweiten Tages vorgestellt. Danach wird im zweiten Praxisteil des Seminars in Gruppenarbeit unter Anleitung eine Spezifikation für Reinheitsanforderungen erstellt.

 

Zum Thema

Die Fertigung elektronischer Baugruppen unterliegt einem stetigen Wandel. Bauteile werden immer kleiner, die Abstände dazwischen und zur Leiterplatte immer geringer, hinzu kommen gestiegene Anforderungen an die Klimasicherheit und hohe Eingangsimpedanzen. Um kostspielige Reklamationen aufgrund von Feldausfällen zu vermeiden, sollte deren Risiko bereits im Vorfeld eingeschätzt werden. Riskant sind meist Rückstände auf der Oberfläche der Baugruppe, die deren Funktionalität beeinträchtigen können. Dazu gehören z. B. Partikel aus der Umgebung aber auch Fertigungsschritte wie das Löten der Baugruppe, die potentiell gefährliche Verunreinigungen hinterlassen können. Reinheit und Technische Sauberkeit minimieren das Risiko von Ausfällen.

Im zweitägigen Seminar werden verschiedene Konzepte zur Optimierung der Lieferkette und Fertigung, sowie zur Risikoabschätzung in Verbindung mit Reinheit und Technischer Sauberkeit praxisnah und teils in Form von Praxisarbeit vorgestellt.

 

USP

  • Gruppenarbeiten unter Anleitung
  • Erstellen einer Teil-FMEA
  • Erstellen einer Reinheitsspezifikation

 

Programm

1. Tag, 09:00 bis 17:00 Uhr

Begrüßung und Vorstellung der Teilnehmer

Herausforderung Reinheit - Anforderungen an Automobilelektronik
Reinheitsanforderungen für elektronische Baugruppen in Fahrzeugen und in der Lieferkette
Robert Kraus

Möglichkeiten zur Verunreinigungsminimierung beim Löten
Rückstandsarmer, lösungsmittelfreier Flussmittelauftrag – Plasmafluxen, Minimierung von Verunreinigungen beim voidreduzierten Löten - Überdrucklöten
Dr.-Ing. Andreas Reinhardt

Einführung in die Methodik der FMEA (Fehlermöglichkeits- und -einflussanalyse)
Methode nach VDA 4.3 bzw. DIN 25 448, Vorgehensweise zur antizipierenden Risikobewertung
Dipl.-Ing. Winfried Dietz

Praxisteil 1: Konzeption einer FMEA
Erstellung einer Teil-Prozess-FMEA zur Risikobeurteilung der Reinheit im Elektronik-Fertigungsprozess
Dipl.-Ing. Winfried

Präsentation und Diskussion der Ergebnisse

Möglichkeit zur Diskussion von Aufgabenstellungen der Teilnehmer aus der Praxis
Dipl.-Ing. Stefan Strixner


Abendprogramm
Stadtführung und Erfahrungsaustausch zwischen Teilnehmern und Referenten bei einem gemeinsamen Abendessen

 

2. Tag, 08:30 bis 16:30 Uhr

ZVEI Leitfaden „Technische Sauberkeit in der Elektrotechnik“
Partikel in der Elektrotechnik – Auswirkungen - Analysemethoden, Quellen der Verunreinigung im Fertigungsprozess, Reinigungsverfahren
Jürgen Frey, Dipl.-Ing. Harald Hundt, Dr. Marc Nikolussi

Grundlagen technischer Sauberkeit - Umsetzungs- und Gestaltungsprinzipien in der Produktion und Lieferkette
Produktanforderungen und Grundlagen der technischen Sauberkeit, Sauberkeit bei Gebäude, Logistik und Personal, Angepasste Abläufe bei der Montage
Alexander Reichenberger

Monitoring von Reinigungsprozessen
Parameter für das Monitoring, Realisierung und Evaluierung der Messungen
Michael Wahl

IPC Standards zu Reinheitsanforderungen im Fertigungsprozess
Fertigungsbereichen deren Audit zur Qualitätssicherung empfohlen ist, NoClean Produktion – wichtige Aspekte und Fragestellungen, Herangehensweise und Anforderungen nach den IPC Standards
Dipl.-Ing. Stefan Strixner

Praxisteil 2: Erstellung einer Teil-Checkliste für ein Reinheitsaudit
Dipl.-Ing. Stefan Strixner

Zielsetzung

Das Seminar vermittelt Grundlagen zum Verständnis der Thematik Reinheit und Technische Sauberkeit in der Elektronikfertigung. An Fallbeispielen aus der Praxis werden Optimierungsmöglichkeiten für die gesamte Produktion und für einzelne Prozessschritte aufgezeigt. In den Praxisteilen werden eine Teil-FMEA zur Risikoabschätzung von Technischer Sauberkeit in der Produktion und eine Reinheitsspezifikation erstellt.

 

Teilnehmerkreis

  • Fach- und Führungskräfte aus den Bereichen Fertigung, Fertigungsplanung, Qualitätsmanagement
  • Prozessverantwortliche, Prozesstechnologen und Produktmanager in der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie und dem Maschinenbau
  • Mitarbeiter der Leiterplattenindustrie und Baugruppen-Fertigung

 

Weiterführende Links zu "Reinheit und technische Sauberkeit in der Elektronikfertigung"

Referenten

Dipl.-Ing. Winfried Dietz

Geschäftsführer, Dietz Consultants, Wallenhorst

Jürgen Frey

Production Engineering Magnetics, EPCOS AG, Heidenheim

Dipl.-Ing. Harald Hundt

Vacuumschmelze GmbH & Co. KG, Hanau

Robert Kraus

AUDI AG, Ingolstadt

Dr. Marc Nikolussi

Automotive Electronics, Robert Bosch GmbH, Stuttgart

Alexander Reichenberger

ZOLLNER Elektronik AG, Zandt

Dr.-Ing. Andreas Reinhardt

Leiter F&E, SEHO Systems GmbH, Kreuzwertheim

Stefan Strixner

ZESTRON Europe, Dr. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt

Stefan Strixner studierte Chemische Technologie und unterstützt ZESTRON seit Gründung des Unternehmens. Unter anderem berät und betreut er die internationalen Vertriebspartner sowie Kunden aus Europa und Asien. Er war mitverantwortlich für den Aufbau der technischen Zentren an den weltweiten Standorten.

Michael Wahl

Rohde & Schwarz Messgerätebau GmbH, Memmingen

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