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Reinheit und technische Sauberkeit in der Elektronikfertigung

Proaktives Risikomanagement: Analysieren - Erkennen - Umsetzen

Reinheit und technische Sauberkeit in der Elektronikfertigung
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Verunreinigungsminimierung beim Löten und in der Prozesskette • Erstellungsprozedur für eine... mehr

Reinheit und technische Sauberkeit in der Elektronikfertigung

Verunreinigungsminimierung beim Löten und in der Prozesskette • Erstellungsprozedur für eine FMEA (Fehlermöglichkeits- und Einflussanalyse) • Erarbeitungsprozedur für eine Checkliste für ein Reinheitsaudit


Inhalt

  • Robustheit elektronischer Baugruppen als Basis der Risikoanalyse am Beispiel von Automotive Elektroniken
  • Grundlagen technischer Sauberkeit
  • Analyse, Dokumentation und Weiterentwicklung des Fertigungsprozesses mittels FMEA
  • Lösungsstrategien zur Optimierung der Reinheit und zum Risikomanagement im Fertigungsprozess nach ISO 9001-2015
  • Qualitätssicherung durch geregelte Reinigungsprozesse

 

Zum Thema

Laut einer Studie betreibt ein Großteil deutscher Industrieunternehmen mehr Krisen- als Risikomanagement. Sie handeln erst, wenn Fehler aufgetreten sind. Um im Bereich der Reinheit vorzubeugen, ist es wichtig, dass Risiken frühzeitig erkannt, systematisch analysiert und behoben werden. 

 

  • Praxisteil mit Tipps für Ihre tägliche Arbeit 
  • eigene Problemstellungen können mitgebracht werden

 

Programm

1. Tag, 09:00 bis 17:00 Uhr

Begrüßung und Vorstellung der Teilnehmer

Herausforderung Reinheit - Anforderungen an Automobilelektronik
Reinheitsanforderungen für elektronische Baugruppen in Fahrzeugen und in der Lieferkette
Robert Kraus

Möglichkeiten zur Verunreinigungsminimierung beim Löten
Rückstandsarmer, lösungsmittelfreier Flussmittelauftrag – Plasmafluxen, Minimierung von Verunreinigungen beim voidreduzierten Löten - Überdrucklöten
Dr.-Ing. Andreas Reinhardt

Einführung in die Methodik der FMEA (Fehlermöglichkeits- und -einflussanalyse)
Methode nach VDA 4.3 bzw. DIN 25 448, Vorgehensweise zur antizipierenden Risikobewertung
Dipl.-Ing. Winfried Dietz

Praxisteil 1: Konzeption einer FMEA
Erstellung einer Teil-Prozess-FMEA zur Risikobeurteilung der Reinheit im Elektronik-Fertigungsprozess
Dipl.-Ing. Winfried

Präsentation und Diskussion der Ergebnisse

Möglichkeit zur Diskussion von Aufgabenstellungen der Teilnehmer aus der Praxis
Dipl.-Ing. Stefan Strixner


Abendprogramm
Stadtführung und Erfahrungsaustausch zwischen Teilnehmern und Referenten bei einem gemeinsamen Abendessen

 

2. Tag, 08:30 bis 16:30 Uhr

ZVEI Leitfaden „Technische Sauberkeit in der Elektrotechnik“
Partikel in der Elektrotechnik – Auswirkungen - Analysemethoden, Quellen der Verunreinigung im Fertigungsprozess, Reinigungsverfahren
Jürgen Frey, Dipl.-Ing. Harald Hundt, Dr. Marc Nikolussi

Grundlagen technischer Sauberkeit - Umsetzungs- und Gestaltungsprinzipien in der Produktion und Lieferkette
Produktanforderungen und Grundlagen der technischen Sauberkeit, Sauberkeit bei Gebäude, Logistik und Personal, Angepasste Abläufe bei der Montage
Alexander Reichenberger

Monitoring von Reinigungsprozessen
Parameter für das Monitoring, Realisierung und Evaluierung der Messungen
Michael Wahl

IPC Standards zu Reinheitsanforderungen im Fertigungsprozess
Fertigungsbereichen deren Audit zur Qualitätssicherung empfohlen ist, NoClean Produktion – wichtige Aspekte und Fragestellungen, Herangehensweise und Anforderungen nach den IPC Standards
Dipl.-Ing. Stefan Strixner

Praxisteil 2: Erstellung einer Teil-Checkliste für ein Reinheitsaudit
Dipl.-Ing. Stefan Strixner

Zielsetzung

Sie erfahren wie sie Verunreinigen beim Löten und in der Prozesskette minimieren. Sie lernen die Erstellungsprozedur für eine FMEA sowie für eine für eine Reinheitsaudit-Checkliste.

Teilnehmerkreis

Fach- und Führungskräfte aus den Bereichen Fertigung, Fertigungsplanung, Qualitätsmanagement, Prozessverantwortliche, Prozesstechnologen und Produktmanager in der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie und dem Maschinenbau, Mitarbeiter der Leiterplattenindustrie und Baugruppen-Fertigung
 

Weiterführende Links zu "Reinheit und technische Sauberkeit in der Elektronikfertigung"

Referenten

Dipl.-Ing. Winfried Dietz

Geschäftsführer, Dietz Consultants, Wallenhorst

Jürgen Frey

Production Engineering Magnetics, EPCOS AG, Heidenheim

Dipl.-Ing. Harald Hundt

Entwicklung, Vacuumschmelze GmbH & Co. KG, Hanau

Robert Kraus

AUDI AG, Ingolstadt

Dr. Marc Nikolussi

Automotive Electronics, Robert Bosch GmbH, Stuttgart

Alexander Reichenberger

ZOLLNER Elektronik AG, Zandt

Dr.-Ing. Andreas Reinhardt

Leiter F&E, SEHO Systems GmbH, Kreuzwertheim

Stefan Strixner

ZESTRON Europe, Dr. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt

Michael Wahl

Rohde & Schwarz Messgerätebau GmbH, Memmingen

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