Dipl.-Ing. (FH) Frank Biege
ESD Program Manager, HELLA GmbH & Co. KGaA, Lippstadt
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19.05.2021 – 20.05.2021
Beginn: 09:00 Uhr
Ende: 16:45 Uhr
Munich-Workstyle
Landwehrstraße 61
80336 München
Um elektronische Bauelemente und Baugruppen ESD-sicher verarbeiten zu können, müssen Schutzmaßnahmen sowohl auf dem Chip als auch der Leiterplatte integriert werden. Diese Maßnahmen müssen natürlich im Laufe der Qualifikation messtechnisch auf Baustein- und Systemebene überprüft werden. Das Seminar beschreibt hier die wesentlichen Testmethoden, um die Robustheit der Produkte zu bestimmen. Da dieser sogenannte interne ESD-Schutz immer einen Einfluss auf die Funktionalität der Produkte hat, können damit nicht alle ESD-Probleme gelöst werden.
Deshalb befasst sich das Seminar neben den physikalischen Grundlagen auch mit dem sogenannten externen ESD-Schutz, also der Reduzierung der ESD-Belastung für die Bausteine und Baugruppen. Dazu werden entsprechende ESD-Schutzzonen, sog. EPAs gemäß der neuesten internationalen Normen vorgestellt und die messtechnische Überprüfung dieser Maßnahmen auch praktisch demonstriert. Aber selbst in normgerechten Fertigungen kann es vor allem in den Prozessautomaten zu ESD-Problemen kommen, weshalb eine entsprechende Risiokoanalyse dieser Prozesse wichtig ist. Dazu werden die neuesten Methoden und Fehlersuchetools vorgestellt.
Neben den theoretischen Ausführungen können die Teilnehmer während des Seminars das Testen von Messgeräten an aufgebauten Exponaten selbst probieren.
Zum Thema
Elektrostatische Entladungen (ESD = Electro Static Discharge) stellen eine Gefährdung bei der Herstellung und Verarbeitung elektronischer Bauelemente dar. Ohne entsprechenden Schutz sind sie nicht ohne Schädigungsrisiko handhabbar. Da der Trend zu immer mehr Elektronik und immer noch empfindlicheren Bauelementen geht, ist die Implementierung geeigneter Schutzmaßnahmen, d.h. die Einrichtung einer ESD-Schutzzone (EPA), ein Muss für jede Elektronikfertigung.
Der praxisgerechte Einsatz von ESD-Schutzprodukten, die Einführung eines ESD-Schutzkonzeptes für den jeweiligen Fertigungs- bzw. Laborbereich und die regelmäßige Überprüfung der Schutzmaßnahmen auf dem Chip, auf der Leiterplatte und in der EPA sind wichtige Voraussetzungen, die bei Entwicklung und Fertigung, aber auch bei Transport und Service berücksichtigt werden müssen.
USP
Programm
Tag 1, 09:00 bis 17:00 Uhr
Einführung in die ESD-Problematik
(Aufladung, Entladung, Gefährdungspotential)
Dipl.-Phys. Reinhold Gärtner
ESD-Bausteintest
(Fehlermechanismen, ESD-Modelle und standardisierte Testverfahren, Unterscheidung ESD-Test auf Baustein- und Systemebene, Latchup)
Dr. Tilo Brodbeck
ESD-Prüfungen auf Systemebene
(Definition der Systemebene, Physikalische Grundlagen/Einflussgrößen der Entladung, Normen für die Systemebene/IEC-Modell, Besonderheiten bei der Systemprüfung, ESD-Schutz von Geräten und Systemen)
Dr. Friedrich zur Nieden
Auswahl und praxisgerechter Einsatz von ESD-Schutzprodukten
(Stand der ESD-Normen IEC 61340-x-y, Materialüberblick, ESD-Verpackungen, Personenerdung)
Dipl.-Ing. (FH) Rainer Pfeifle
Ab 18:30 Uhr: Gemeinsames Abendessen
Knüpfen Sie neue Kontakte, tauschen Sie Wissen aus und lassen Sie den Seminartag zusammen mit anderen Seminarteilnehmern in gemütlicher Atmosphäre ausklingen
Tag 2, 08:30 bis 16:45 Uhr
ESD-Belastung und Messtechnik
(ESD-Risikoanalyse und ESD-Messverfahren mit praktischen Demonstrationen, Bewertungen und Grenzen: Messungen von Aufladungen und Entladungen, ESD-Widerständen und elektrischen Feldern)
Dr. Wolfgang Stadler
Einführung eines ESD-Schutzkonzeptes in der Elektronikfertigung
(Corporate ESD-Schutzstrategie, Auswahl von Schutzkomponenten, Interne Auditierung der Einhaltung des ESD-Kontrollplans)
Dipl.-Ing. (FH) Frank Biege
Feldstärke und Luftionisation
(Grundlagen zur Feldstärke und feldinduzierten ESD-Vorgängen, Messung von Feldstärke und Oberflächenpotential, Funktionsweise von Luft-Ionisatoren, Möglichkeit und Grenzen im praktischen Einsatz von Ionisatoren, Messtechnik)
Dipl.-Phys. Thomas Sebald
ESD-Risikoanalyse, Fehlersuche, Trends
(Industry Council on ESD Target levels, Troubleshooting, Prozessbewertung)
Dipl.-Phys. Reinhold Gärtner
EOS – Electrical Overstress
(Unterschied EOS - ESD, Definitionen, AMR, Ausfallbeispiele)
Dipl.-Phys. Reinhold Gärtner
Zielsetzung
Die Teilnehmer sind nach der Veranstaltung in der Lage, den ESD-Schutz in der Fertigung theoretisch und wegen der vielen praktischen Vorführungen messtechnisch zu beurteilen und Verbesserungsmaßnahmen zu installieren.
Teilnehmerkreis
Techniker, Ingenieure, Entwickler, Qualifizierer und Fertigungspersonal aus der Elektronikindustrie, Kfz-Industrie, Halbleiterfertigung, Flachbaugruppenfertigung und von Systemherstellern (OEM)
ESD Program Manager, HELLA GmbH & Co. KGaA, Lippstadt
Consultant, München
Senior Principal for ESD Protection, Infineon Technologies AG, München
Herr Gärtner verfügt über langjährige Erfahrung im Bereich ESD-Schutz, ist der Autor zahlreicher Veröffentlichungen zu dieser Thematik und arbeitet in der nationalen und internationalen Normung beim DKE bzw. IEC mit. Bei Infineon Technologies AG ist er weltweit für den ESD-Schutz verantwortlich.
System and Test ESD, Infineon Technologies AG, Neubiberg
Geschäftsführer, Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG, Systeme gegen Elektrostatik, Hilzingen
Geschäftsführer, Cleanroom Technology – Static Control Professional Services – Advanced Solutions, ESTION Technologies GmbH, Griesheim
Principal Engineer ESD Control Program and ESD/Latch-up Qualification, Intel Deutschland GmbH, Neubiberg
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