Klimasicherheit elektronischer Baugruppen

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Veranstaltungsnr.: H165030041

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09.03.2021 – 10.03.2021

Beginn: 09:00 Uhr

Ende: 15:20 Uhr

Zestron Europe • Dr. Wack Chemie GmbH - Ingolstadt
Bunsenstraße 6
85053 Ingolstadt

Artikel-Nr.: H165030041

Das Seminar vermittelt notwendige Informationen, um ein geeignetes Schutzsystem auszuwählen. Von... mehr

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Schutzmaßnahmen zur Klimasicherheit elektronischer Baugruppen

Das Seminar vermittelt notwendige Informationen, um ein geeignetes Schutzsystem auszuwählen. Von den physikalischen Grundlagen über Schadensmechanismen und deren Simulation bis zu den notwendigen Voraussetzungen für einen effektiven Klimaschutz und der Schutzwirkung von Beschichtungen und Verguss werden alle Aspekte behandelt, die die Zuverlässigkeit von Baugruppen bei unbekannter Klimabelastung erhöhen. Erfahrungsberichte aus der Industrie geben einen Einblick, aufgrund welcher Kriterien Schutzsysteme in der Praxis ausgesucht werden. Ebenso erhalten Sie Hinweise, wie das Layout der bestückten Leiterplatte schon in der Designphase optimiert werden kann, damit die Schutzmaßnahmen ohne Probleme angewendet werden können.

Zum Thema

Elektronische Baugruppen werden immer häufiger unter sehr widrigen Umweltbedingungen betrieben. Notwendige Schutzmaßnahmen werden meist nur für die geforderten Norm-Umwelttests ausgelegt, die tatsächliche Belastung im Feld ist nicht immer bekannt. Dies führt häufig zu Fehlfunktionen oder zum Totalausfall. Mit den passenden Schutzmaßnahmen kann die Zuverlässigkeit erhöht und die geforderte Lebensdauer erreicht werden. Bereits in der Designphase müssen z.B. die Anforderungen für das Aufbringen von notwendigen Schutzlacken berücksichtigt werden. Fundiertes Wissen über die Schadensmechanismen ist zwingend notwendig, um das Optimum zwischen Mehrkosten und Schutzmaßnahmen erreichen zu können. Im Seminar werden die Einflüsse von Gehäuse, Schutzlack, Verguss und Leiterplattenverunreinigungen aufgezeigt und mögliche Optimierungen vorgestellt. Die normierten Prüfungen werden hinsichtlich ihrer Auswirkungen auf den Prüfling betrachtet.

USP

Schadensmechanismen erkennen
Schutzmaßnahmen auswählen
Zuverlässigkeit erhöhen

Programm

1. Tag, 09:00 bis 17:40 Uhr

09:00 Begrüßung und Vorstellung der Teilnehmer

09:30 Klimatische Anforderungen und Prüfungen
Physikalische Grundlagen; Messungen im Fahrzeug; Beschleunigungsmodelle; Klimatests
Dipl.-Ing. Richard Scherl

10:45 Einfluss von Flussmittelrückständen auf die Zuverlässigkeit
Reaktionsprodukte; Parameter für die Eignung; Qualifizierungstests
Steven Teliszewski

11:35 Einfluss von Oberflächen auf das Betauungsrisiko
Einflussfaktoren auf die Taubildung; Oberflächenmodifikation; Messverfahren
Prof. Dr.-Ing. Berthold von Großmann

12:25 Mittagspause

13:35 Klimarobuste Elektronik - Praktische Tipps fürs Design
Einflussfaktoren im Design; Stromlaufplan und Layout; Schwachstellen- und Fehleranalyse
Dipl.-Ing. Richard Scherl

14:20 Schutzlackierung – Problemstellungen und Lösungen aus der Praxis
Lacktypen; Beschichtungsvorgaben der Kunden; Normen und Spezifikationen; Beschichtungsprobleme
Jens Gruse

16:00 Whiskervermeidung durch Conformal coating
Whisker Entstehung; Vermeidungsstrategien
Dr. Erika Crandall

16:50 Verkapselung elektronischer Baugruppen
Hotmelt und Verguss; Geometrische und andere Anforderungen an Baugruppen; Auswahlkriterien
Bernd Conrad

Abendprogramm
18:30 Stadtführung und Erfahrungsaustausch zwischen Teilnehmern und Referenten bei einem gemeinsamen Abendessen

Tag 2, 08:30 bis 15:20 Uhr

08:30 Reinigung und Oberflächenbehandlung
Was muss wovon gereinigt werden? Reinigungstechnologien und Unterschiede; Prozessparameter und Einflussfaktoren
Dr. Helmut Schweigart

09:20 Schutz gegen Partikel
Quellen von Partikeln und ihre Messbarkeit; Vermeiden und Reduzieren; Risikobewertung
Dr. Helmut Schweigart

10:35 Schutz von mechatronischen Getriebesteuerungen vor Umwelteinflüssen – Packagingkonzepte und Erprobungsmethoden
Einfluss thermischer Belastungen; Anforderungen an die Dichtheit; Medienbeständigkeit
Dipl.-Ing. Michael Schwab

11:25 Höhere Lebensdauer von Elektronikgehäusen durch Belüftung
Druckverlauf in Gehäusen; Belüftungselementen; Langzeitverhalten
Dipl.-Ing. Volker Ballach

12:15 Mittagspause

13:30 Highly Accelerated Life Test (HALT) – eine etwas andere Methode zum Aufdecken von Designschwächen
Überblick; Grundlegende Schritte, Ziele, Stärken; Grenzen der Methode
Dr. Jochen Beier

14:20 Parylene Beschichtung für die Elektroindustrie - Ein Überblick
Eigenschaften der Parylene; Beschichtungsprozess nach Gorham; Beispiele aus der Praxis
Raphael Danhauser

15:10 Zusammenfassung und Ausblick
Dipl.-Ing. Karl Ring

Zielsetzung

Dieses Seminar liefert dem Teilnehmer einen Überblick über die wesentlichen schadensverursachenden Klimaeinflüsse auf elektronische Baugruppen und ermöglicht eine Kosten-Nutzen optimierte Auswahl geeigneter Schutzmaßnahmen zur Erhöhung der Funktionssicherheit. Dazu vermittelt es die Kenntnisse, um die Anforderungen an spezielle Schutzlacke, Beschichtungen und Verkapselungen zu definieren wie auch um die wichtigen Normen richtig anzuwenden.

Teilnehmerkreis

Fach- und Führungskräfte aus Produktion, Arbeitsvorbereitung/Technologie, Konstruktion, Entwicklung und Qualitätsmanagement der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie
Mitarbeiter der Leiterplattenindustrie und Baugruppen-Fertigung
Ingenieure, Techniker, Chemiker und Materialwissenschaftler aus dem Gebiet der Lackier- und Beschichtungstechnik

Alle Firmen die Elektronik produzieren:
Industrieelektronik, Medizintechnik, Automobil, EMS-Dienstleister, IT-Elektronik, Maschinenbau, Gerätebau, Konsumgüter-Elektronik und „weiße Ware“, Militärtech-nik, Luft- und Raumfahrt

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Referenten

Dipl.-Ing. Volker Ballach

W.L. Gore & Associates GmbH, Putzbrunn

Dr. Jochen Beier

SGS Germany GmbH, München

Bernd Conrad

Werner Wirth GmbH, Hamburg

Dr. Erika Crandall

TE Connectivity Germany GmbH, Bensheim

Raphael Danhauser

Plasma Parylene Systems GmbH, Rosenheim

Prof. Dr. Berthold von Großmann

Technische Hochschule Nürnberg Georg Simon Ohm

Jens Gruse

STANNOL GmbH, Velbert

Dipl.-Ing. Karl Ring

Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT, Oberpfaffenhofen-Weßling

Herr Ring absolvierte eine Ausbildung zum Metallographen und Werkstoffprüfer. Nach seinem Maschinenbaustudium war er bei der Siemens AG und bei der Technischen Universität München beschäftigt.

Seit mittlerweile 25 Jahren beschäftigt er sich mit der Schadensanalyse von elektronischen Baugruppen am ZVE und am EMFT. Seine Schwerpunkte als wissenschaftlicher Mitarbeiter beim EMFT sind lötfreie elektrische Verbindungstechnik und die Umweltbelastung von Baugruppen.

Herr Ring ist verantwortlich für den Aufbau des Labors zur Zuverlässigkeitsanalyse und Umweltprüfung am Standort Oberpfaffenhofen.