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Schutzmaßnahmen zur Klimasicherheit elektronischer Baugruppen

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Schutzmaßnahmen zur Klimasicherheit elektronischer Baugruppen

In kompakter Form erörtert das Seminar die unterschiedlichen Schadensmechanismen die auf eine elektronische Baugruppe einwirken können und liefert die notwendigen Voraussetzungen um einen geeigneten Schutz gegen Umwelteinflüsse auswählen zu können.


Inhalt

Das Seminar vermittelt notwendige Informationen, um ein geeignetes Schutzsystem auszuwählen. Von den physikalischen Grundlagen über Schadensmechanismen und deren Simulation bis zu den notwendigen Voraussetzungen für einen effektiven Klimaschutz und der Schutzwirkung von Beschichtungen und Verguss werden alle Aspekte behandelt, die die Zuverlässigkeit von Baugruppen bei unbekannter Klimabelastung erhöhen. Erfahrungsberichte aus der Industrie geben einen Einblick, aufgrund welcher Kriterien Schutzsysteme in der Praxis ausgesucht werden. Ebenso erhalten Sie Hinweise, wie das Layout der bestückten Leiterplatte schon in der Designphase optimiert werden kann, damit die Schutzmaßnahmen ohne Probleme angewendet werden können.

Zum Thema

Elektronische Baugruppen werden immer häufiger unter sehr widrigen Umweltbedingungen betrieben. Notwendige Schutzmaßnahmen werden meist nur für die geforderten Norm-Umwelttests ausgelegt, die tatsächliche Belastung im Feld ist nicht immer bekannt. Dies führt häufig zu Fehlfunktionen oder zum Totalausfall. Mit den passenden Schutzmaßnahmen kann die Zuverlässigkeit erhöht und die geforderte Lebensdauer erreicht werden. Bereits in der Designphase müssen z.B. die Anforderungen für das Aufbringen von notwendigen Schutzlacken berücksichtigt werden. Fundiertes Wissen über die Schadensmechanismen ist zwingend notwendig, um das Optimum zwischen Mehrkosten und Schutzmaßnahmen erreichen zu können. Im Seminar werden die Einflüsse von Gehäuse, Schutzlack, Verguss und Leiterplattenverunreinigungen aufgezeigt und mögliche Optimierungen vorgestellt. Die normierten Prüfungen werden hinsichtlich ihrer Auswirkungen auf den Prüfling betrachtet.


Voraussetzungen um die Zuver-
lässigkeit von Baugruppen nach-
haltig zu verbessern

Programm

Tag 1, 09:00 bis 17:00 Uhr
Klimatische Anforderungen und Prüfungen
Physikalische Grundlagen; Messungen im Fahrzeug; Beschleunigungsmodelle
Dipl.-Ing. (FH) Richard Scherl

Einfluss von Flussmittelrückständen auf die Zuverlässigkeit
Reaktionsprodukte; Parameter für die Eignung; Qualifizierungstests
Steven Teliszewski

Isolationswiderstände von Leiterplatten unter Klimabeanspruchung
Einfluss von Lötstopplack, Flussmittel und Klebstoffen
Dipl.-Ing. Karl Ring

Klimawandel in der Elektronik - aktuelle Fälle und Methoden zum Risk-Assessment
Aktuelle Fälle, Simulation als Tool für das Risk Assessment, Ausblick
Dr. Tim Weber

Klimarobuste Elektronik - Praktische Tipps fürs Design
Einflussfaktoren im Design; Stromlaufplan und Layout; Schwachstellen- und Fehleranalyse
Dipl.-Ing. (FH) Richard Scherl

Highly Accelerated Life Test (HALT) – eine etwas andere Methode zum Aufdecken von Designschwächen
Überblick, Grundlegende Schritte, Ziele, Stärken, Grenzen der Methode
Dr. Jochen Beier

Abendprogramm
Stadtführung und Erfahrungsaustausch zwischen Teilnehmern und Referenten bei einem gemeinsamen Abendessen

Tag 2, 08:30 bis 16:10 Uhr
Schutz von mechatronischen Getriebesteuerungen vor Umwelteinflüssen – Packagingkonzepte und Erprobungsmethoden
Einfluss thermischer Belastungen; Anforderungen an die Dichtheit
Dipl.-Ing. Michael Schwab

Reinheit und Reinigen vor dem Beschichten
Kritischer Verunreinigungen, Angepasster Reinigungsprozess; Prozessfähigkeitsnachweis versus Supply Chain Mangagement
Dr. Helmut Schweigart

Auswahl von Schutzlackierungen auf Basis des GfKORR-Leitfaden
Übersicht und Trends, Harte und weiche Faktoren bei der Schutzlackauswahl, Validierung von schutzlackierten Baugruppen, Qualitätsicherung
Dr. Helmut Schweigart

Parylenebeschichtung - Dauerhafte Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen
Feuchteeinwirkung; Paryleneprozess; Einsatzgebiete
Rudolf Heicks

Klimaschutz durch Polymerverkapselung - Möglichkeiten und Fallstricke
Prozessparameter; Material; Belastungen; Messung; Simulation; Stressmessung
Dipl.-Ing. Karl-F. Becker

Höhere Lebensdauer von Elektronikgehäusen durch Belüftung
Druckverlauf in Gehäusen; Belüftungselementen; Langzeitverhalten
Peter Kroker

Elektrische Durchschläge in Innenlagen von FR4 Leiterplatten
Fehlerbild; Fehlersuche
Dr. Gert Vogel

Zusammenfassung und Ausblick
Dipl.-Ing. Karl Ring

Teilnehmerkreis

Fach- und Führungskräfte aus Produktion, Arbeitsvorbereitung/Technologie, Konstruktion, Entwicklung und Qualitätsmanagement der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie

Mitarbeiter der Leiterplattenindustrie und Baugruppen-Fertigung

Ingenieure, Techniker, Chemiker und Materialwissenschaftler aus dem Gebiet der Lackier- und Beschichtungstechnik

Alle Firmen die Elektronik produzieren:
Industrieelektronik, Medizintechnik, Automobil, EMS-Dienstleister, IT-Elektronik, Maschinenbau, Gerätebau, Konsumgüter-Elektronik und „weiße Ware“, Militärtech-nik, Luft- und Raumfahrt

Weiterführende Links zu "Schutzmaßnahmen zur Klimasicherheit elektronischer Baugruppen"

Referenten

Dipl.-Ing. Karl-Friedrich Becker

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin

Dr. Jochen Beier

SGS Germany GmbH, München

Rudolf Heicks

Heicks Industrieelektronik GmbH, Geseke

Peter Kroker

W. L. Gore & Associates GmbH, Putzbrunn

Dipl.-Ing. Karl Ring

Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT, Oberpfaffenhofen-Weßling

Dipl.-Ing. (FH) Richard Scherl

Continental Automotive GmbH, Regensburg

Dipl.-Ing. Michael Schwab

ZF Friedrichshafen AG, Friedrichshafen

Dr.-Ing. Helmut Schweigart

ZESTRON Europe, Ingolstadt

Steven Teliszewski

Interflux® Electronics N.V., Gent, Belgien

Dr. Gert Vogel

Siemens AG

Dr. Tim Weber

Zollner Elektronik AG, Zandt

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