Elektronikkühlung Seminare im HDT

 

Automobil_Elektronik_10_Bauelemente_Kuehlung_HDT_AP_0

 

Die Leistungsdichte in vielen elektronischen Systemen ist in den letzten Jahren exponentiell gestiegen. Auf immer kleinerem Raum produzieren elektronische Bauelemente immer höhere Verlustleistungen. Die thermische Belastbarkeit der Elektronik ist begrenzt: mit zunehmender Temperatur sinkt die Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Geräte. Etwa 80 % der Ausfälle in der Elektronik haben ihre Ursache in der thermischen Überlastung der Systeme.  

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Elektronikkühlung Seminare im HDT

 

Automobil_Elektronik_10_Bauelemente_Kuehlung_HDT_AP_0

 

Die Leistungsdichte in vielen elektronischen Systemen ist in den letzten Jahren exponentiell gestiegen. Auf immer kleinerem Raum produzieren elektronische Bauelemente immer höhere Verlustleistungen. Die thermische Belastbarkeit der Elektronik ist begrenzt: mit zunehmender Temperatur sinkt die Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Geräte. Etwa 80 % der Ausfälle in der Elektronik haben ihre Ursache in der thermischen Überlastung der Systeme.  

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Wärmemanagement Elektronik hdt.de Wär­me­ma­nage­ment - Ther­mi­sche Op­ti­mie­rung elek­tro­ni­scher Sys­te­me
Überblick über Möglichkeiten der thermischen Optimierung elektrischer und elektronischer Systeme. Praktische Anwendung mit aktuellen Beispielen stehen im Vordergrund.
TIPP!
Wärmemanagement Elektronik hdt.de Elek­tro­nik­küh­lung - Wär­me­ma­nage­ment
Erfahren Sie mehr über innovative Lösungen in der Elektronikkühlung. Neben den Grundlagen des Thermomanagements werden praxiserprobte Kühlkonzepte, Bewertungskriterien von Kühlkonzepten sowie Methoden der thermischen Analyse vorgestellt.

Die Wärme muss von ihrer Quelle an die Umgebung möglichst effizient abgeführt werden. Bei vielen Entwicklungen in der Elektronik hat das thermische Design mittlerweile den gleichen Stellenwert wie das elektronische Layout bekommen.

Die Tagung "Elektronikkühlung" wurde im Jahr 2007 ins Leben gerufen. Unter der Leitung von Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger von der Dualen Hochschule Baden-Württemberg treffen sich einmal im Jahr hochrangige Experten aus Wissenschaft und Industrie und informieren in Vorträgen und Diskussionen über aktuelle Entwicklungen aus dem Bereich des Wärmemanagements in der Elektronik. Eine begleitende Fachausstellung bietet zusätzliche Informationen und Kontaktmöglichkeiten.

Die Themen der Tagung reichen von der Wärmeentstehung auf Chip-Level bis zur Wärmeabfuhr an die Umgebung über aktive und passive Kühlsysteme. Eine wichtige Rolle spielen Innovationen auf den Gebieten der Substrat-Technologien, Träger- und Interface-Materialien, Lüfter- und Heat-Pipe-Anwendungen, Dimensionierung von Kühlkörpern, Optimierung von Flüssig-Kühlsystemen oder Jet-Cooling-Technologien.

Die thermische Simulationsrechnung hat sich als mächtiges Hilfsmittel der thermischen Analyse in der Elektronikentwicklung etabliert. Bei der Tagung werden Methoden und Möglichkeiten der thermischen Modellierung und numerischen Berechnung vorgestellt.

Neben der thermischen Simulationsrechnung spielt die Messtechnik eine wesentliche Rolle. Für die Evaluierung von Berechnungsergebnissen sind Vergleiche mit Messungen unerlässlich. Dazu sind Temperaturen, Strömungsgeschwindigkeiten oder Druckunterschiede präzise zu bestimmen. Die Tagung "Elektronikkühlung" befasst sich mit Innovationen der thermischen Messtechnik in der Elektronik.

Ein Schwerpunkt der Tagung bilden Berichte aus der Praxis. Vertreter namhafter Firmen stellen aktuelle Projekte vor. Beispiele sind Anwendungen aus der LED-Kühlung oder Technologien rund um das Wärmemanagement von Elektrofahrzeugen.

Die Tagung "Elektronikkühlung" hat sich in Deutschland als wichtigster Treffpunkt der Experten auf dem Gebiet des Wärmemanagements in der Elektronik etabliert.

Als Zielgruppe sind alle Interessierten angesprochen, die sich in den Bereichen Forschung, Entwicklung, Konstruktion, Qualität und Einkauf mit dem Wärmemanagement bei elektronischen Bauteilen oder Systemen beschäftigen.

Die Veranstaltung findet in Kooperation mit dem Steinbeis-Transferzentrum "Wärmemanagement in der Elektronik" statt. (www.stz-elektronikkuehlung.de)

Die Wärme muss von ihrer Quelle an die Umgebung möglichst effizient abgeführt werden. Bei vielen Entwicklungen in der Elektronik hat das thermische Design mittlerweile den gleichen Stellenwert... mehr erfahren »
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Die Wärme muss von ihrer Quelle an die Umgebung möglichst effizient abgeführt werden. Bei vielen Entwicklungen in der Elektronik hat das thermische Design mittlerweile den gleichen Stellenwert wie das elektronische Layout bekommen.

Die Tagung "Elektronikkühlung" wurde im Jahr 2007 ins Leben gerufen. Unter der Leitung von Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger von der Dualen Hochschule Baden-Württemberg treffen sich einmal im Jahr hochrangige Experten aus Wissenschaft und Industrie und informieren in Vorträgen und Diskussionen über aktuelle Entwicklungen aus dem Bereich des Wärmemanagements in der Elektronik. Eine begleitende Fachausstellung bietet zusätzliche Informationen und Kontaktmöglichkeiten.

Die Themen der Tagung reichen von der Wärmeentstehung auf Chip-Level bis zur Wärmeabfuhr an die Umgebung über aktive und passive Kühlsysteme. Eine wichtige Rolle spielen Innovationen auf den Gebieten der Substrat-Technologien, Träger- und Interface-Materialien, Lüfter- und Heat-Pipe-Anwendungen, Dimensionierung von Kühlkörpern, Optimierung von Flüssig-Kühlsystemen oder Jet-Cooling-Technologien.

Die thermische Simulationsrechnung hat sich als mächtiges Hilfsmittel der thermischen Analyse in der Elektronikentwicklung etabliert. Bei der Tagung werden Methoden und Möglichkeiten der thermischen Modellierung und numerischen Berechnung vorgestellt.

Neben der thermischen Simulationsrechnung spielt die Messtechnik eine wesentliche Rolle. Für die Evaluierung von Berechnungsergebnissen sind Vergleiche mit Messungen unerlässlich. Dazu sind Temperaturen, Strömungsgeschwindigkeiten oder Druckunterschiede präzise zu bestimmen. Die Tagung "Elektronikkühlung" befasst sich mit Innovationen der thermischen Messtechnik in der Elektronik.

Ein Schwerpunkt der Tagung bilden Berichte aus der Praxis. Vertreter namhafter Firmen stellen aktuelle Projekte vor. Beispiele sind Anwendungen aus der LED-Kühlung oder Technologien rund um das Wärmemanagement von Elektrofahrzeugen.

Die Tagung "Elektronikkühlung" hat sich in Deutschland als wichtigster Treffpunkt der Experten auf dem Gebiet des Wärmemanagements in der Elektronik etabliert.

Als Zielgruppe sind alle Interessierten angesprochen, die sich in den Bereichen Forschung, Entwicklung, Konstruktion, Qualität und Einkauf mit dem Wärmemanagement bei elektronischen Bauteilen oder Systemen beschäftigen.

Die Veranstaltung findet in Kooperation mit dem Steinbeis-Transferzentrum "Wärmemanagement in der Elektronik" statt. (www.stz-elektronikkuehlung.de)

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