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4. Tagung Industrielle Klebtechnik

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Folgende Themenschwerpunkte werden bei der TechnoBond 2019 behandelt:

„Kleben fürs Leben“

In dieser Session werden Themen präsentiert, in denen klebtechnische Anwendungen für den Alltag im Mittelpunk stehen. So werden viele textile Produkte wie Outdoor- oder Sportbekleidung mehr geklebt als genäht. Neue Klebstoffentwicklungen vereinfachen das tägliche Leben  –  auch für medizinische Anwendungen und die Mikroelektronik, die uns den Alltag vereinfacht, wird sehr häufig geklebt.

„Kleben bewegt“

Hier werden Produkte aus dem Bereich Mobilität angesprochen, die sich auf dem Wasser, am Land oder in der Luft bewegen. Die präsentierten Themen umfassen Fragestellungen zu den eingesetzten Materialien, zum Kleben in der industriellen Produktion und zu neuen Klebstoffen für mobile Anwendungen.

„Kleben schafft Neues“

Bei diesem Schwerpunkt werden Klebstoffe genutzt um neue Produkte herzustellen, die sonst nicht oder nur mit erheblichem Aufwand hergestellt werden könnten. Dies umfasst nicht nur die generative Fertigung von Produkten, sondern auch den Einsatz naturbasierter Klebstoffe oder Bauteile, die aus nachhaltigen Werkstoffen hergestellt werden.

„Kleben nach Regeln“

In der Produktion sind viele Prozesse geregelt und genormt. Da das Kleben ein Verfahren ist, das innerhalb der Fertigung an verschiedenen Prozesspunkten genutzt wird, sind Standards für die qualitätsgerechte Ausführung erforderlich. In dieser Session erfahren Sie, welche relevanten Normen und Regeln bestehen und wie sie für einzelne Bereich der Industrie umgesetzt werden können. Das Kleben nach Regeln verlangt auch nach Verfahren der Qualitätssicherung, die ebenfalls in diese Session vorgestellt werden.

Zum Thema

Ohne die Anwendung der Klebtechnik lassen sich heute viele Produkte nicht oder nicht wirtschaftlich herstellen. In vielen Bereichen, vom Fahrzeugbau über die Elektronik bis in die Medizin, wird die Klebtechnik benötigt, um Werkstoffkombinationen dauerhaft zu verbinden. Ressourceneffizienz und Designfreiheit durch die Klebtechnik werden aber nicht nur im Fahrzeugbau sondern auch im Maschinenbau, in Architektur und im Bauingenieurwesen genutzt. Die Gesetzgebung, neue Werkstoffentwicklungen und wachsende Anforderungen an die Produkte und Produktionsprozesse bedingen eine permanente Weiterentwicklung der Klebtechnik.

Unabhängig von der Branche, in der Klebtechnik eingesetzt wird, muss die Prozesskette beherrscht werden. Die Themenschwerpunkte der TechnoBond beinhalten daher aktuelle, branchenübergreifende Fragestellungen zur Planung, Auslegung, Optimierung und Qualitätssicherung klebtechnischer  Fertigungsprozesse.

USP

  • Zukunft der Klebtechnik
  • Best Practice Beispiele
  • Erfolgreich umgesetzte Prozesse

 

Programm

Tag 1, 09:00 bis 18:00 Uhr

09:00 Uhr Begrüßung der Teilnehmer durch das HDT

09:10 Uhr Themenschwerpunkte TechnoBond 2019 
Univ.-Prof. Dr.-Ing. Stefan Böhm

Themenschwerpunkt: „Kleben fürs Leben“
Sitzungsleitung: Dr. Hartmut Henneken

09:20 Uhr Einführung durch den Sitzungsleiter

09:30 Uhr Kleben zieht an
Univ.-Prof. Dr.-Ing. Stefan Böhm

09:55 Uhr Die Kuh, die klebt
Dr. Sebastian Stappert, GLUETEC Industrieklebstoffe GmbH & Co. KG, Greußenheim

10:20 Uhr Kaffeepause und Eröffnung der Fach- und Posterausstellung

10:50 Uhr Reproduzierbares und zuverlässiges Dosieren und Kleben in der Medizin und Elektronik – Dispensing 4.0 technical aspects
Rainer Schobert, John P. Kummer GmbH, Augsburg

11:15 Uhr Stärkebasierte Haftschmelzklebstoffe für Pflaster-Anwendungen
Prof. Dr. Thomas Heinze, Sascha Blohm, Friedrich-Schiller-Universität Jena

11:40 Uhr Elektrisch leitfähiges Kleben: Klebeflächen als Widerstandsheizung
Sebastian Weyh, Hochschule Schmalkalden, Fakultät Maschinenbau, Schmalkalden 

12:05 Uhr Mittagspause – Besuch der Fachausstellung

Themenschwerpunkt: „Kleben bewegt“
Sitzungsleitung: Dr.-Ing. Dirk Hasenberg 

13:20 Uhr Einführung durch den Sitzungsleiter

13:30 Uhr Nah am Wasser geklebt – Kleben maritimer Strukturen
Univ.-Prof. Dr.-Ing. Stefan Böhm

13:55 Uhr 2K-Kleben in der industriellen Produktion
Alexander Huttenlocher, RAMPF Production Systems, Zimmern

14:20 Uhr Untersuchung der Einflussfaktoren zur Industrialisierung der Prozesse beim mediendichten Umspritzen von mechatronischen Komponenten
Fabian Kohler, IMTEK, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg

14:45 Uhr Geklebte Reparaturen für faserverstärkte Kunststoffe - Design und Beständigkeit
Florian Röper, Polymer Competence Center Leoben GmbH

15:10 Uhr Kaffeepause – Besuch der Fach- und Posterausstellung

15:35 Uhr Optical Bonding im Automobilbereich
Felix Velten, Dexerials Europe B.V., Frankfurt

16:00 Uhr Kleben von empfindlichen Kunststoffen 
Dipl.-Chem. David Tobler, Sika Services AG, Zurich, Schweiz

16:25 Uhr UV-vernetzende Epoxytapes
Dr.-Ing. Johannes Stahl, Lohmann GmbH & Co. KG, Neuwied

16:50 Uhr Kleben von Strukturbauteilen aus dünnwandigem Magnesium- Druckguss
M.Sc. Christin Koch, Universität Kassel, Fachgebiet für Trennende und Fügende Fertigungsverfahren

17:15 Uhr Verbesserung der Klebfestigkeit von Kunststoffen durch UV-Laser Vorbehandlung
M. Sc. Lukas Orf, SKZ - Das Kunststoff-Zentrum, Würzburg-Lengfeld

17:40 Uhr Kurzpräsentation der Poster – anschließend Möglichkeit zur Besichtigung der Poster

Abendprogramm
19:30 Uhr Kulinarische Schmankerl im Restaurant „Das Bootshaus“


Tag 2, 08:30 bis 16:30 Uhr

Themenschwerpunkt: „Kleben schafft Neues“
Sitzungsleitung: Bernd Faller

08:30 Uhr Einführung durch den Sitzungsleiter

08:40 Uhr Einsatz von naturnahen Bindemitteln bei der Herstellung von Holzwerkstoffen 
Dr. Markus Euring, Georg-August-Universität Göttingen

09:10 Uhr Liquid Factory – Dosierung von Freiformstrukturen
Thomas Weber, RAMPF Production Systems GmbH & Co. KG, Zimmern

09:35 Uhr Innovative punktförmige Verbindungselemente für mechanisch belastete Sandwichstrukturen
Dipl.-Ing. Sebastian Wagner, NMI Naturwissenschaftliches und Medizinisches Institut an der Universität Tübingen

10:00 Uhr Kaffeepause – Besuch der Fach- und Posterausstellung

10:25 Uhr Überblick über Gebinde und Darreichungsformen von Klebstoffen
Dr. Hartmut Henneken, JOWAT SE, Detmold

10:50 Uhr Türsysteme für den Schienenverkehr auf Basis nachhaltiger holzbasierter Materialien
Andreas Pellegrini, Gebr. Bode GmbH & Co. KG, Kassel

11:15 Uhr Mittagspause und letzte Möglichkeit zur Ausstellungsbesichtigung

Themenschwerpunkt: „Kleben nach Regeln“
Sitzungsleitung: Dipl.-Phys. Artur Zanotti

12:25 Uhr Einführung durch den Sitzungsleiter

12:35 Uhr Kleben nach Norm – Ein sicherer Prozess?  
Dipl.-Ing. Günter Schmatz, Ingenieurkonsulent für Kunststofftechnik, Neulengbach, Österreich

13:05 Uhr DIN 2304 mit Handlungshilfen
Dipl.-Ing. Julian Band, TechnologieCentrum Kleben, Übach-Palenberg

13:30 Uhr Strukturkleben im Landmaschinenbau
M.Eng. Miriam Laubrock, Fachbereich Maschinenbau, Fachhochschule Münster, Steinfurt

13:55 Uhr Generatives Fertigen, Industrie 4.0, Recycling und Nachhaltigkeit
Dipl.-Ing. Nico Bohms, tec-n GmbH, Harzgerode

14:20 Uhr Kaffeepause

14:40 Uhr Sensorischer Klebstoff zur Schadensdetektion im konstruktiven Glasbau
– Vorstellung der Arbeiten aus dem Projekt SENSOTEK –
Dr.-Ing. Mascha Baitinger, Verrotec GmbH, Mainz

15:05 Uhr Terahertz-Sensorik in der Klebtechnik – Einsatzmöglichkeiten und Grenzen
Dr. Andreas Winkel, Universität Kassel, Fachgebiet für Trennende und Fügende Fertigungsverfahren, Kassel

15:30 Uhr Laservorbehandlung vor dem Kleben auf verschiedenen Werkstoffen – Möglichkeiten und Grenzen
Dipl.-Chem. Marion Gebhardt, ifw - Günter-Köhler-Institut für Fügetechnik und Werkstoffprüfung GmbH, Jena

15:55 Uhr Digitalisierung des Reinigungsprozesses mittels QuattroClean
Dipl.-Ing. Hans-Jörg Wössner, acp systems AG, Ditzingen

16:20 Uhr Zusammenfassung und Ausblick
Univ.-Prof. Dr.-Ing. Stefan Böhm

16:30 Uhr Erfahrungsaustausch mit den anwesenden Referenten und Ausklang bei einer gemeinsamen Kaffeepause – Ende der Tagung

 

Zielsetzung

Die „TechnoBond – 4. Tagung Industrielle Klebtechnik“ bietet Fachleuten und zukünftigen Anwendern die Möglichkeit, sich über das Kleben zu informieren und auszutauschen. Die Erfahrung der Referenten kann genutzt werden, eigene Prozesse besser zu verstehen und zu beherrschen. Best Practice Beispielen verdeutlichen branchenübergreifend die erfolgreiche Umsetzung klebtechnischer Prozesse.

Teilnehmerkreis

  • Hersteller von Klebstoffen, Dosiertechnik, Mess- und Prüftechnik, Oberflächentechnik und Analyselabors
  • Mitarbeiter von Hochschulen, Instituten und Forschungseinrichtungen
  • Anwender aus den Bereichen Automobil-, Nutz- und Schienenfahrzeugbau, Schifffahrt, Luft- und Raumfahrt, Feinmechanik, Optik und Medizintechnik, Elektronik, Maschinen- und Werkzeugbau, Energieerzeugung, Bauwesen, Holz- und Verbundwerkstoffe, Glas-, Kunststoff- und Metallverarbeitende Industrie, Textilverarbeitung, Verpackungsindustrie
  • Geschäftsführer, Betriebsleiter, Fach- und Führungskräfte aus den Bereichen Entwicklung, Konstruktion, Vorentwicklung, Qualitätssicherung, Fertigung und Fertigungsplanung

Weiterführende Links zu "TechnoBond"

Referenten

Dipl.-Ing Julian Band

TechnologieCentrum Kleben GmbH

Dipl.-Ing. Julian Band studierte Verfahrenstechnik an der RWTH Aachen und ist heute Geschäftsführer des TechnologieCentrum Kleben GmbH in Übach-Palenberg.

Prof. Dr.-Ing. Prof. h.c. Stefan Böhm

Institut für Produktionstechnik und Logistik, Fachgebiet für Trennende und Fügende Fertigungsverfahren, Universität Kassel

Professor Böhm studierte Elektrotechnik an der TU Darmstadt und promovierte 1999 am Institut für Schweißtechnische Fertigungsverfahren der RWTH Aachen unter Prof. Ulrich Dilthey. Nach einer Tätigkeit als Oberingenieur am Lehrstuhl für Klebtechnik der RWTH Aachen war er von 2003 bis 2010 Professor am Institut für Füge- und Schweißtechnik der TU Braunschweig. Seit 2010 ist er Inhaber des Lehrstuhls tff (Trennende und Fügende Fertigungsverfahren) am Institut für Produktionstechnik und Logistik im Fachbereich Maschinenbau der Universität Kassel und seit 2014 geschäftsführender Direktor des Institutes für Produktionstechnik und Logistik. Die F&E Schwerpunkte im Bereich der Klebtechnik liegen im Fahrzeugleichtbau, der zerstörungsfreien Prüfung von Klebverbindungen und der Entwicklung prozessoptimierter Klebstoffe.

Dr.-Ing. Christoph Eicher

Daimler Buses EvoBus GmbH, Mannheim

Bernd Faller

RAMPF Production Systems GmbH & Co. KG, Zimmern o.R.

Dr.-Ing. Dirk Hasenberg

3M Deutschland GmbH, Neuss

Dr. Hartmut Henneken

Jowat SE, Detmold

Dr.-Ing. Jens Holtmannspötter

Wehrwissenschaftliches Institut für Werk- und Betriebsstoffe, Erding

Dr.-Ing. Ralf Hose

DELO Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KgaA, Windach

DELO Industrie Klebstoffe GmbH & Co. KGaA, Windach

Dipl.-Ing. Bernd Maurer

BMW Group, München

Dr.-Ing. Astrid Wagner

Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe GmbH, Langen

Dipl.-Phys. Artur Zanotti

Sika Deutschland GmbH, Bad Urach

Hinweise

Präsentieren Sie Ihre Firma, Produkte und Dienstleistungen als Aussteller oder Sponsor einem interessierten Fachpublikum. Sichern Sie sich Ihren Aussteller- oder Sponsorenplatz und positionieren Sie Ihr Unternehmen auf einem Marktplatz für Ideen und Lösungen in der Klebtechnik. 

Fordern Sie unverbindlich die Unterlagen per E-Mail bei h.reff@hdt.de an. Gerne schnüren wir Ihnen ein individuelles Paket! 

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