TechnoBond

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Als Teilnehmer der "TechnoBond – 4. Tagung Industrielle Klebtechnik" erwartet Sie beim Branchentreff der Klebtechnik ein facettenreiches Programm mit Fachvorträgen, Workshops, Posteraustellung und Networking am Abend.

Inhalt

CALL FOR PAPERS

Für die Tagung werden Berichte aus der Anwendungstechnik – gerne auch branchenübergreifend – für die Bereiche „Kleben fürs Leben“, „Kleben bewegt“, „Kleben schafft Neues“ und „Kleben nach Regeln“ gesucht.

„Kleben fürs Leben“

klebtechnische Anwendungen im Bereich der Medizin, der Unterhaltungselektronik, textile Anwendungen, Sportgeräte, u.v.m.

„Kleben bewegt“

klebtechnische Anwendungen im Bereich der E-Mobilität und Mobility

„Kleben schafft Neues“

Berichte der klebtechnischen Anwendung im Bereich generatives Fertigen, Industrie 4.0, Recycling und Nachhaltigkeit

„Kleben nach Regeln“

klebtechnische Anwendungen im Bereich der Prozesskette, aber auch der Normen und Regelwerke zum Kleben wie die aktuelle DIN 2304

Ihre Vortragsangebote können Sie online vom 01.05.2018 bis zum 12.10.2018 über die Homepage der Tagung www.technobond.de einreichen.

Zum Thema

Ohne die Anwendung der Klebtechnik lassen sich heute viele Produkte nicht oder nicht wirtschaftlich herstellen. In vielen Bereichen, vom Fahrzeugbau über die Elektronik bis in die Medizin, wird die Klebtechnik benötigt, um Werkstoffkombinationen dauerhaft zu verbinden. Ressourceneffizienz und Designfreiheit durch die Klebtechnik werden aber nicht nur im Fahrzeugbau sondern auch im Maschinenbau, in Architektur und im Bauingenieurwesen genutzt. Die Gesetzgebung, neue Werkstoffentwicklungen und wachsende Anforderungen an die Produkte und Produktionsprozesse bedingen eine permanente Weiterentwicklung der Klebtechnik.

Best Practice Beispiele
Erfolgreich umgesetzte Prozesse
Zukunft der Klebtechnik

Zielsetzung

Die „TechnoBond - 4. Tagung Industrielle Klebtechnik“ bietet Fachleuten und zukünftigen Anwendern die Möglichkeit, sich über das Kleben zu informieren und auszutauschen. Die Erfahrung der Referenten kann genutzt werden, eigene Prozesse besser zu verstehen und zu beherrschen. Best Practice Beispielen verdeutlichen branchenübergreifend die erfolgreiche Umsetzung klebtechnischer Prozesse.

Teilnehmerkreis

Hersteller von Klebstoffen, Dosiertechnik, Mess- und Prüftechnik, Oberflächentechnik und Analyselabors
Mitarbeiter von Hochschulen, Instituten und Forschungseinrichtungen

Anwender aus den Bereichen:
Automobil-, Nutz- und Schienenfahrzeugbau, Schifffahrt, Luft- und Raumfahrt, Feinmechanik, Optik und Medizintechnik, Elektronik, Maschinen- und Werkzeugbau, Energieerzeugung, Bauwesen, Holz- und Verbundwerkstoffe, Glas-, Kunststoff- und Metallverarbeitende Industrie, Textilverarbeitung, Verpackungsindustrie

Geschäftsführer, Betriebsleiter, Fach- und Führungskräfte aus den Bereichen Entwicklung, Konstruktion, Vorentwicklung, Qualitätssicherung, Fertigung und Fertigungsplanung

Weiterführende Links zu "TechnoBond"

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Referenten

Prof. Dr.-Ing. Prof. h.c. Stefan Böhm

Fachgebiet Trennende und Fügende Fertigungsverfahren, Universität Kassel

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Informationen

Verfügbare Downloads:

Download H160050439

Veranstaltungsorte:

36251 Bad Hersfeld, Wittastr. 5

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Hinweise

Präsentieren Sie Ihre Firma, Produkte und Dienstleistungen als Aussteller
oder Sponsor einem interessierten Fachpublikum. Sichern Sie
sich schon jetzt Ihren Aussteller- oder Sponsorenplatz und positionieren
Sie Ihr Unternehmen auf einem Marktplatz für Ideen und Lösungen
in der Klebtechnik. Fordern Sie unverbindlich die Unterlagen per
E-Mail bei h.reff@hdt.de an. Gerne schnüren wir Ihnen auch ein
individuelles Paket!