Dipl.-Ing. Thomas Ahrens
Trainalytics GmbH, Lippstadt
Buchen Sie Ihre Fortbildung
Das Seminar erörtert sowohl werkstofftechnisches Basiswissen und die Zuverlässigkeit von Lotmaterialien als auch Kenntnisse über die Verfahren und Technologien des Lötens, wie das Wellenlöten, das Selektivlöten, das Reflowlöten und das Hand- und Reparaturlöten. Es werden die Technologien des Schablonendrucks vorgestellt und die Anforderungen an das Schablonendesign und das Equipment vermittelt. Zudem werden die Eigenschaften von Lotmaterialien (Lotpasten und Flussmittel), von Leiterplatten und Leiterplattenoberflächen und die spezifische Lötbarkeit elektronischen Bauelementen sowie deren Lötwärmebeständigkeit und Feuchtigkeitsklassifizierung intensiv diskutiert.
Zum Thema
Das Volumen des Weltelektronikmarkts wird auf ca. 4200 Mrd. Euro geschätzt. Obwohl die Lotmaterialien daran nur einen geringen Anteil haben, sind insbesondere die bleifreien Weichlote von besonderer Bedeutung. Das Lot stellt die meisten mechanischen, elektrischen und thermischen Verbindungen zwischen den elektronischen Bauelementen und der Leiterplatte her. Seine Eigenschaften müssen ebenso Schritt halten mit den rasanten Entwicklungen der technologischen Landschaft in der Surface Mount Technology (SMT), dem Wellen-, Reflow- und Selektivlöten wie mit den Herausforderungen der Miniaturisierung der Komponenten und der Vielfalt der Leiterplattendesigns. Obwohl auf der einen Seite die Anforderungen an die Zuverlässigkeit steigen, sinken die Produktlebensdauern aufgrund fortwährender technologischer Innovationen in der Elektronik. Daher sind nachhaltige umweltfreundliche Fertigungsmethoden essentiell beim Löten.
Programm
Tag 1, 09:00 bis 16:40 Uhr
Technologien des Lötens – ein Überblick
(Einordnung und Überblick über die Lötverfahren, Trends)
Dr. Hans Bell
Grundlagen des Weichlötens
(Basiswissen, Mechanismen des Lötvorgangs, Eigenschaften von Loten)
Dipl.-Ing. FH Günter Grossmann
Eigenschaften von Lotpasten und Flussmitteln
(Aufbau und Wirkungsweise von Lotpasten, Eigenschaften der Flussmittel)
Jörg Trodler
Lötwärmebeständigkeit von Basismaterialien
(Eigenschaften, Delamination, Verwindung und Wölbung, DK-Hülsenabrisse)
Dipl.-Ing. Lothar Oberender
Lötbarkeit von Bauelementen
(IC-Packages und passive BE, Lötwärmebeständigkeit, Feuchtigkeitsklassifizierung - MSL)
Dipl.-Ing. (FH) Bernhard Lange
Wellenlöten
(Grundlagen und Trends, Flussmittelauftrag und Vorheizprozess, Einfluss des Baugruppendesigns, Lötfehler)
Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich
Selektivlöten
(Unterschiede und Trends, Flussmittelauftrag und Vorheizprozess, Einfluss des Baugruppendesigns, Grenzen und Möglichkeiten)
Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich
SMT Prozesskette am Beispiel von SMD LEDs
(Lötpad- und PCB-Design; Selbstzentrierung; Pick&Place / Nozzle Design)
Kurt-Jürgen Lang
Besichtigungsprogramm
Besichtigung des SMT Labors mit einer kompletten Linie zur LED Bestückung bei der OSRAM Opto Semiconductors GmbH
(Lotpastendruck, Bestücken, Reflow-Löten, AOI bzw. Röntgenkontrolle; Bauteile selbst aufsetzen und am Reflow-Ofen Lötprofil aufnehmen)
Abendprogramm
Erfahrungsaustausch zwischen Teilnehmern und Referenten bei einem gemeinsamen Abendessen
Tag 2, 08:30 bis 15:30 Uhr
Herausforderungen beim Reflowlöten
(Temperaturprofile, Trends)
Dr. Hans Bell, Rehm
Reflowlötverfahren im Vergleich
(Strahlung, Kontaktwärme, Konvektion, Kondensation, Vakuum)
Dr. Hans Bell
Schablonendruck
(Grundlagen und Anforderungen an Materialien und an das Equipment)
Dipl.-Ing. (FH) Harald Grumm
Hand- und Reparaturlöten
(Metallurgie, Prozessfenster und Prozessoptimierung, Wärmebelastung, Normenbezug)
Dr.-Ing. Thomas Ahrens
Charakterisierung von Leiterplattenoberflächen
(Schichtaufbau, Eigenschaften und Charakterisierung, Prozesszuverlässigkeit, Risikofaktoren, Black-Pad-Effekt, Whisker-Wachstum, Neue Oberflächen)
Dipl.-Ing. Ralf Schmidt
Zuverlässigkeit von bleifreien Lötstellen
(Deformation von Weichloten, Degradationsmechanismen)
Dipl.-Ing. (FH) Günter Grossmann
Zielsetzung
Dieses Seminar soll dem Teilnehmer einen Überblick über die wesentlichen Weichlöttechnologien geben und ihm ein Verständnis über die Löt-Eigenschaften der wesentlichen Materialien (Lote, Lotpasten, Bauelemente, Leiterplatten) vermitteln. Die sich rasant entwickelnde Elektroniktechnologie macht es unerlässlich sich stetig mit dem Stand und den Trends in der Löttechnologie zu befassen.
Teilnehmerkreis
Fach- und Führungskräfte aus Entwicklung, Konstruktion, Produktion, Arbeitsvorbereitung/Technologie und Qualitätsmanagement in der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie, Mitarbeiter der Leiterplattenindustrie und der elektronischen Baugruppen-Fertigung, Mechatroniker, Mikrosystemtechniker
Trainalytics GmbH, Lippstadt
Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren
Herr Dr. Bell hat nach seinem Studium der Physik/ Kristallographie viele Jahre auf den Gebieten der Herstellung optoelektronischer Bauelemente und der Surface Mount Technology in verschiedenen Fertigungsfirmen gearbeitet. Während dieser Zeit promovierte er an der TU München. Seit 2000 ist er Mitarbeiter der Rehm Thermal Systems GmbH und dort für die Entwicklung und Technologie zuständig. Er ist Autor verschiedener Bücher und Artikel zum Thema Löten.
ERSA GmbH, Wertheim
Eidgenössische Materialprüfungs- und Forschungsanstalt EMPA, Dübendorf
ERSA GmbH, Wertheim
OSRAM Opto Semiconductors GmbH, Regensburg
Texas Instruments Deutschland GmbH, Freising
Ingenieurbüro, Berlin
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Global Business Unit Heraeus Electronics, Hanau
"Seminar nach Maß" – Diesen Inhalt oder weitere Themen als maßgeschneidertes Seminar – Sprechen Sie uns an!
Jetzt anfragenDas Förderprogramm für die berufliche Weiterbildung von Beschäftigten in NRW oder Bayern.
Bildungsscheck Infos