Technologien des Lötens

Programm

Tag 1, 09:00 bis 16:40 Uhr

Technologien des Lötens – ein Überblick
(Einordnung und Überblick über die Lötverfahren, Trends)
Dr. Hans Bell

Grundlagen des Weichlötens
(Basiswissen, Mechanismen des Lötvorgangs, Eigenschaften von Loten)
Dipl.-Ing. FH Günter Grossmann

Eigenschaften von Lotpasten und Flussmitteln
(Aufbau und Wirkungsweise von Lotpasten, Eigenschaften der Flussmittel)
Jörg Trodler

Lötwärmebeständigkeit von Basismaterialien
(Eigenschaften, Delamination, Verwindung und Wölbung, DK-Hülsenabrisse)
Dipl.-Ing. Lothar Oberender

Lötbarkeit von Bauelementen
(IC-Packages und passive BE, Lötwärmebeständigkeit, Feuchtigkeitsklassifizierung - MSL)
Dipl.-Ing. (FH) Bernhard Lange

Wellenlöten
(Grundlagen und Trends, Flussmittelauftrag und Vorheizprozess, Einfluss des Baugruppendesigns, Lötfehler)
Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich

Selektivlöten
(Unterschiede und Trends, Flussmittelauftrag und Vorheizprozess, Einfluss des Baugruppendesigns, Grenzen und Möglichkeiten)
Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich

SMT Prozesskette am Beispiel von SMD LEDs
(Lötpad- und PCB-Design; Selbstzentrierung; Pick&Place / Nozzle Design)
Kurt-Jürgen Lang

Besichtigungsprogramm
Besichtigung des SMT Labors mit einer kompletten Linie zur LED Bestückung bei der OSRAM Opto Semiconductors GmbH
(Lotpastendruck, Bestücken, Reflow-Löten, AOI bzw. Röntgenkontrolle; Bauteile selbst aufsetzen und am Reflow-Ofen Lötprofil aufnehmen)

Abendprogramm
Erfahrungsaustausch zwischen Teilnehmern und Referenten bei einem gemeinsamen Abendessen

Tag 2, 08:30 bis 15:30 Uhr

Herausforderungen beim Reflowlöten
(Temperaturprofile, Trends)
Dr. Hans Bell, Rehm

Reflowlötverfahren im Vergleich
(Strahlung, Kontaktwärme, Konvektion, Kondensation, Vakuum)
Dr. Hans Bell

Schablonendruck
(Grundlagen und Anforderungen an Materialien und an das Equipment)
Dipl.-Ing. (FH) Harald Grumm

Hand- und Reparaturlöten
(Metallurgie, Prozessfenster und Prozessoptimierung, Wärmebelastung, Normenbezug)
Dr.-Ing. Thomas Ahrens

Charakterisierung von Leiterplattenoberflächen
(Schichtaufbau, Eigenschaften und Charakterisierung, Prozesszuverlässigkeit, Risikofaktoren, Black-Pad-Effekt, Whisker-Wachstum, Neue Oberflächen)
Dipl.-Ing. Ralf Schmidt

Zuverlässigkeit von bleifreien Lötstellen
(Deformation von Weichloten, Degradationsmechanismen)
Dipl.-Ing. (FH) Günter Grossmann