Technologien des Lötens

Materialien und Verfahren

Veranstaltungstyp: Seminar

Produktion-Fertigung hdt.de© G. Grossmann, Empa
In kompakter Form erörtert das Seminar Grundlagen und Trends über die wichtigsten Löttechnologien... mehr
Informationen "Technologien des Lötens"
In kompakter Form erörtert das Seminar Grundlagen und Trends über die wichtigsten Löttechnologien für die Elektronikindustrie und die dafür erforderlichen Materialien.
Zielsetzung

Dieses Seminar soll dem Teilnehmer einen Überblick über die wesentlichen Weichlöttechnologien geben und ihm ein Verständnis über die Löt-Eigenschaften der wesentlichen Materialien (Lote, Lotpasten, Bauelemente, Leiterplatten) vermitteln. Die sich rasant entwickelnde Elektroniktechnologie macht es unerlässlich sich stetig mit dem Stand und den Trends in der Löttechnologie zu befassen. 

Inhalt
  • Werkstofftechnische Grundlagen des Lötens
  • Methoden und Trends der Löttechnologien: Reflowlöten, Wellenlöten, Selektivlöten, Reparatur/Handlöten
  • Herausforderungen beim Schablonendruck
  • Eigenschaften und Anforderungen an die Materialien: Lote, Lotpasten, Flussmittel, Bauelemente, Leiterplatten und deren Oberflächen
  • Zuverlässigkeit von Lötstellen

Zum Thema

Löten / Weichlöten ist nach wie vor die wichtigste Verbindungstechnologie für die Herstellung von elektronischen Produkten. Das Lot stellt die mechanische, elektrische und thermische Verbindung zwischen den elektronischen Bauelementen und der Lei-terplatte her. Daher ist das Basiswissen zu den Fertigungstechnologien rund um das Weichlot für jeden Elektronikfertiger unerlässlich. Neben den Grundlagen werden in diesem Seminar auch neue Trends und Entwicklungen bei den Materialien und Ver-fahren aufgezeigt.
Das Seminar erörtert sowohl werkstofftechnisches Basiswissen und die Zuverlässigkeit von Lotmaterialien als auch Kenntnisse über die Verfahren und Technologien des Lötens, wie das Wellenlöten, das Selektivlöten, das Reflowlöten und das Hand- und Reparaturlöten. Es werden die Technologien des Schablonendrucks vorgestellt und die Anforderungen an das Schablonendesign und das Equipment vermittelt. Zudem werden die Eigenschaften von Lotmaterialien (Lotpasten und Flussmittel), von Leiterplatten / Leiterplattenoberflächen und die spezifische Lötbarkeit elektronischen Bauelementen sowie deren Lötwärmebeständigkeit und Feuchtigkeitsklassifizierung intensiv diskutiert.
 

Teilnehmerkreis

Fach- und Führungskräfte aus Entwicklung, Konstruktion, Produktion, Arbeitsvorbereitung/Technologie und Qualitätsmanagement in der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie, Mitarbeiter der Leiterplattenindustrie und der elektronischen Baugruppen-Fertigung, Mechatroniker, Mikrosystemtechniker
 

Dipl.-Ing. Thomas Ahrens, Geschäftsführender Gesellschafter, Trainalytics GmbH, Lippstadt... mehr
Referent
Jörg Trodler
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Global Business Unit Heraeus Electronics, Hanau
Leiter
Dr. Hans Bell
Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren
Referent
Dipl.-Ing. Thomas Ahrens
Geschäftsführender Gesellschafter, Trainalytics GmbH, Lippstadt
Referent
Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich
Leiter Anwendungstechnik, ERSA GmbH, Wertheim
Referent
Dipl.-Ing. (FH) Harald Grumm
Projektleiter Schablonendrucker, ERSA GmbH, Wertheim
Referent
Dipl.-Ing. Lothar Oberender
Berlin
Referent
Dipl.-Ing. (FH) Günter Grossmann
Eidgenössische Materialprüfungs- und Forschungsanstalt EMPA, Abt. 405 Zentrum für Zuverlässigkeit, Dübendorf
Referent
Dipl.-Ing. (FH) Bernhard Lange
Texas Instruments Deutschland GmbH, Freising
Referent
Dipl.-Ing. Ralf Schmidt
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin
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Dipl.-Phys. Helmut Reff

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