Technologien des Lötens

Materialien und Verfahren

Veranstaltungstyp: Seminar

Produktion-Fertigung hdt.de© G. Grossmann, Empa
In kompakter Form erörtert das Seminar Grundlagen und Trends über die wichtigsten Löttechnologien... mehr
Informationen "Technologien des Lötens"
In kompakter Form erörtert das Seminar Grundlagen und Trends über die wichtigsten Löttechnologien für die Elektronikindustrie und die dafür erforderlichen Materialien.

Zielsetzung

Dieses Seminar soll dem Teilnehmer einen Überblick über die wesentlichen Weichlöttechnologien geben und ihm ein Verständnis über die Löt-Eigenschaften der wesentlichen Materialien (Lote, Lotpasten, Bauelemente, Leiterplatten) vermitteln. Die sich rasant entwickelnde Elektroniktechnologie macht es unerlässlich sich stetig mit dem Stand und den Trends in der Löttechnologie zu befassen. 

Inhalt
  • Werkstofftechnische Grundlagen des Lötens
  • Methoden und Trends der Löttechnologien: Reflowlöten, Wellenlöten, Selektivlöten, Reparatur/Handlöten
  • Herausforderungen beim Schablonendruck
  • Eigenschaften und Anforderungen an die Materialien: Lote, Lotpasten, Flussmittel, Bauelemente, Leiterplatten und deren Oberflächen
  • Zuverlässigkeit von Lötstellen

Zum Thema

Löten / Weichlöten ist nach wie vor die wichtigste Verbindungstechnologie für die Herstellung von elektronischen Produkten. Das Lot stellt die mechanische, elektrische und thermische Verbindung zwischen den elektronischen Bauelementen und der Lei-terplatte her. Daher ist das Basiswissen zu den Fertigungstechnologien rund um das Weichlot für jeden Elektronikfertiger unerlässlich. Neben den Grundlagen werden in diesem Seminar auch neue Trends und Entwicklungen bei den Materialien und Ver-fahren aufgezeigt.
Das Seminar erörtert sowohl werkstofftechnisches Basiswissen und die Zuverlässigkeit von Lotmaterialien als auch Kenntnisse über die Verfahren und Technologien des Lötens, wie das Wellenlöten, das Selektivlöten, das Reflowlöten und das Hand- und Reparaturlöten. Es werden die Technologien des Schablonendrucks vorgestellt und die Anforderungen an das Schablonendesign und das Equipment vermittelt. Zudem werden die Eigenschaften von Lotmaterialien (Lotpasten und Flussmittel), von Leiterplatten / Leiterplattenoberflächen und die spezifische Lötbarkeit elektronischen Bauelementen sowie deren Lötwärmebeständigkeit und Feuchtigkeitsklassifizierung intensiv diskutiert.
 

Teilnehmerkreis

Fach- und Führungskräfte aus Entwicklung, Konstruktion, Produktion, Arbeitsvorbereitung/Technologie und Qualitätsmanagement in der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie, Mitarbeiter der Leiterplattenindustrie und der elektronischen Baugruppen-Fertigung, Mechatroniker, Mikrosystemtechniker
 

Dipl.-Ing. Thomas Ahrens, Trainalytics GmbH, Lippstadt Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich, ERSA... mehr
Leiter
Dr. Hans Bell
Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren
Referent
Dipl.-Ing. Thomas Ahrens
Trainalytics GmbH, Lippstadt
Referent
Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich
ERSA GmbH, Wertheim
Referent
Dipl.-Ing. (FH) Günter Grossmann
Eidgenössische Materialprüfungs- und Forschungsanstalt EMPA, Dübendorf
Referent
Dipl.-Ing. (FH) Harald Grumm
ERSA GmbH, Wertheim
Referent
Dipl.-Ing. (FH) Bernhard Lange
Texas Instruments Deutschland GmbH, Freising
Referent
Dipl.-Ing. Lothar Oberender
Ingenieurbüro, Berlin
Referent
Dipl.-Ing. Ralf Schmidt
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin
Referent
Jörg Trodler
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Global Business Unit Heraeus Electronics, Hanau
Programm 1. Tag, 09:00 bis 17:00 Uhr Technologien des Lötens – ein Überblick... mehr
Programm

1. Tag, 09:00 bis 17:00 Uhr
Technologien des Lötens – ein Überblick
 • Einordnung des Weichlötens
 • Überblick über die Lötverfahren
 • Trends
Dr. Hans Bell

Grundlagen des Weichlötens
 • Werkstofftechnisches Basiswissen
 • Mechanismen des Lötvorgangs
 • Eigenschaften verschiedener Lote
Dipl.-Ing. FH Günter Grossmann

Eigenschaften von Lotpasten und Flussmitteln
 • Aufbau und Wirkungsweise von Lotpasten
 • Eigenschaften der Flussmittel
 • Benetzungseigenschaften
 • Anwendungsbereiche und Zuverlässigkeit von Legierungen
Jörg Trodler

Lötwärmebeständigkeit von Basismaterialien
 • Eigenschaften von Basismaterialien
 • Lötwärmebeständigkeit
 • Delamination von Leiterplatten
 • Verwindung und Wölbung
 • DK-Hülsenabrisse
Dipl.-Ing. Lothar Oberender

Lötbarkeit von Bauelementen
 • Trends bei IC-Packages und passiven BE
 • Lötwärmebeständigkeit und Bedeutung der Feuchtigkeitsklassifizierung (MSL)
 • Besonderheiten beim QFN Löten
Dipl.-Ing. (FH) Bernhard Lange

Charakterisierung von Leiterplattenoberflächen
 • Schichtaufbau und Eigenschaften von LP-Oberflächen
 • Benetzungsverhalten / Lotausbreitung
 • Prozesszuverlässigkeit und Risikofaktoren
 • Black-Pad-Effekt und Whisker-Wachstum
 • Neue Oberflächen
Dipl.-Ing. Ralf Schmidt
 

Abendprogramm

Stadtführung und Erfahrungsaustausch zwischen Teilnehmern und Referenten bei einem gemeinsamen Abendessen

2. Tag, 08:30 bis 16:10 Uhr

Schablonendruck
 • Grundlagen und Anforderungen an die Materialien
 • Anforderungen an das Equipment
 • Schablonendruck für neue Technologien
Dipl.-Ing. (FH) Harald Grumm

Reflowlöten – Teil 1
 • Herausforderungen beim Reflowlöten
 • Temperaturprofile
 • Trends
Dr. Hans Bell

Reflowlöten – Teil 2
 • Reflowlötverfahren im Vergleich: Strahlung, Kontaktwärme, Konvektion, Kondensation, Vakuum
Dr. Hans Bell

Wellenlöten
 • Grundlagen und Trends bei den Verfahren
 • Flussmittelauftrag und Vorheizprozess
 • Einfluss des Baugruppendesigns
 • Lötfehler
Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich

Selektivlöten
 • Unterschiede und Trends bei den Verfahren
 • Flussmittelauftrag und Vorheizprozess
 • Einfluss des Baugruppendesigns
 • Grenzen und Möglichkeiten
Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich

Hand- und Reparaturlöten
 • Metallurgie des Handlötens
 • Prozessfenster und Prozessoptimierung beim Hand- und Reparaturlöten
 • Wärmebelastung der Materialien
 • Normenbezug
Dr.-Ing. Thomas Ahrens

Zuverlässigkeit von bleifreien Lötstellen
 • Deformation von Weichloten
 • Degradationsmechanismen
 • Zuverlässigkeit von Loten
Dipl.-Ing. (FH) Günter Grossmann
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Ort & Termin
Regensburg (HANSA Apart Hotel)
13.06.2018 09:00 - 14.06.2018 16:00
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