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Technologien des Lötens

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Technologien des Lötens

Inhalt

  • Werkstofftechnische Grundlagen des Lötens
  • Methoden und Trends der Löttechnologien: Reflowlöten, Wellenlöten, Selektivlöten, Reparatur/Handlöten
  • Herausforderungen beim Schablonendruck
  • Eigenschaften und Anforderungen an die Materialien: Lote, Lotpasten, Flussmittel, Bauelemente, Leiterplatten und deren Oberflächen
  • Zuverlässigkeit von Lötstellen

Zum Thema

Löten / Weichlöten ist nach wie vor die wichtigste Verbindungstechnologie für die Herstellung von elektronischen Produkten. Das Lot stellt die mechanische, elektrische und thermische Verbindung zwischen den elektronischen Bauelementen und der Lei-terplatte her. Daher ist das Basiswissen zu den Fertigungstechnologien rund um das Weichlot für jeden Elektronikfertiger unerlässlich. Neben den Grundlagen werden in diesem Seminar auch neue Trends und Entwicklungen bei den Materialien und Ver-fahren aufgezeigt.
Das Seminar erörtert sowohl werkstofftechnisches Basiswissen und die Zuverlässigkeit von Lotmaterialien als auch Kenntnisse über die Verfahren und Technologien des Lötens, wie das Wellenlöten, das Selektivlöten, das Reflowlöten und das Hand- und Reparaturlöten. Es werden die Technologien des Schablonendrucks vorgestellt und die Anforderungen an das Schablonendesign und das Equipment vermittelt. Zudem werden die Eigenschaften von Lotmaterialien (Lotpasten und Flussmittel), von Leiterplatten / Leiterplattenoberflächen und die spezifische Lötbarkeit elektronischen Bauelementen sowie deren Lötwärmebeständigkeit und Feuchtigkeitsklassifizierung intensiv diskutiert.

USP

  • Kenntnisse über die wesentlichen
  • Lötverfahren in der SMT und
  • wichtige Entwicklungstrends

Zielsetzung

Dieses Seminar soll dem Teilnehmer einen Überblick über die wesentlichen Weichlöttechnologien geben und ihm ein Verständnis über die Löt-Eigenschaften der wesentlichen Materialien (Lote, Lotpasten, Bauelemente, Leiterplatten) vermitteln. Die sich rasant entwickelnde Elektroniktechnologie macht es unerlässlich sich stetig mit dem Stand und den Trends in der Löttechnologie zu befassen.

Teilnehmerkreis

Fach- und Führungskräfte aus Entwicklung, Konstruktion, Produktion, Arbeitsvorbereitung/Technologie und Qualitätsmanagement in der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie, Mitarbeiter der Leiterplattenindustrie und der elektronischen Baugruppen-Fertigung, Mechatroniker, Mikrosystemtechniker

Weiterführende Links zu "Technologien des Lötens"

Referenten

Dipl.-Ing. Thomas Ahrens

Trainalytics GmbH, Lippstadt

Dr. Hans Bell

Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren

Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich

ERSA GmbH, Wertheim

Dipl.-Ing. (FH) Günter Grossmann

Eidgenössische Materialprüfungs- und Forschungsanstalt EMPA, Dübendorf

Dipl.-Ing. (FH) Harald Grumm

ERSA GmbH, Wertheim

Dipl.-Ing. (FH) Bernhard Lange

Texas Instruments Deutschland GmbH, Freising

Dipl.-Ing. Lothar Oberender

Ingenieurbüro, Berlin

Dipl.-Ing. Ralf Schmidt

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin

Jörg Trodler

Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Global Business Unit Heraeus Electronics, Hanau

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