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Validierung und Monitoringverfahren für elektronische Baugruppen

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Validierung und Monitoringverfahren für elektronische Baugruppen

Im zweitägigen Seminar mit großem Praxisteil erhalten die Teilnehmer eine Einführung in Validierungs- und Monitoringverfahren für die Produktion elektronischer Baugruppen sowie Ansätze zur Erstellung und Optimierung eines Validierungs- und Monitoringkonzeptes. Dazu werden am ersten Tag Verfahren wie Ionenäquivalenzmessung, Impedanzspektroskopie, SIR- und CAF-Messungen sowie Ionenchromatographie in einzelnen Vorträgen beleuchtet. Außerdem erhalten die Teilnehmer Tipps zur unkomplizierten Qualitätsprüfung während der Produktion sowie Einblicke in Möglichkeiten zur Messungen der Technischen Sauberkeit.
Am zweiten Tag wird näher auf die Fehleranalyse mittels REM und EDX sowie die Charakterisierung und Analyse von Leiterplatten- und Metalloberflächen eingegangen.
Im anschließenden ausführlichen Praxisteil werden den Teilnehmern die zuvor theoretisch erläuterten Messverfahren vorgeführt und Fragen dazu beantwortet.

Alle Vorträge enthalten neben theoretischen Grundlagen auch Beispiele aus der Praxis.
Bei einer gemeinsamen Stadtführung mit anschließendem Abendessen am ersten Tag, sowie während der Veranstaltung haben die Teilnehmer außerdem die Gelegenheit, sich mit erfahrenen Referenten und Teilnehmern zum Thema auszutauschen und eigene Problemstellungen und Herausforderungen zu diskutieren.

Zum Thema

Die Qualität von Löt-, Bond- und Beschichtungsprozessen sowie die Signalintegrität auf elektronischen Baugruppen hängt maßgeblich von der Beschaffenheit der Oberfläche und Finishes ab. Im Seminar lernen Sie unterschiedliche Methoden der Analyse elektronischer Baugruppen kennen, um deren Qualität nach IPC Richtlinien bewerten und steuern können.

USP

  • großer Praxisteil mit Vorführungen
  • praxisrelevante Vorträge
  • Austausch mit erfahrenen Experten

Programm

Tag 1, 09:00 bis 16:45 Uhr

Einführung in die Oberflächenqualifikation
(Notwendigkeit und Chancen, Quellen von Qualitätsstörungen und Verunreinigung, Forderungen des JSTD001 Kapitel 8)
Dr. Helmut Schweigart

Ionenäquivalenzmessung
(Hygroskopischen Verunreinigungen, ionische Oberflächenreinheit, Reinheitsmonitoring nach TM 650 2.3.25)
Werner Mittermann

Qualitätsprüfung bei Auffälligkeiten in der Produktion
(Schnelltests zur raschen Problemeingrenzung, Stichprobenumfänge zur Qualitätssicheung nach IPC 9194)
Dr. Helmut Schweigart

Option auf Firmenrundgang

Anforderungen technische Sauberkeit
(Normen und Richtlinien, Messverfahren, Risikobeurteilung)
Michael Kövi

SIR- und CAF-Messungen zur Validierung
(Messverfahren, Kombination der Messverfahren zur Prozessoptimierung)
Werner Mittermann

Kriechstrommessung an elektronischen Baugruppen
(Impedanzspektroskopie versus SIR-Messung, Werkzeug zur Qualitätssicherung und Beurteilung der Oberflächenreinheit, Einfluss der Oberflächenkapazität und des -widerstandes)
Dr. Werner Strunz

Ionenchromatographie zur Analyse elektronischer Baugruppen
(Funktionsweise, Einsatzmöglichkeit zur Validierung und zum Trouble Shooting)
Dr. Markus Meier

Abendprogramm
Stadtführung und Erfahrungsaustausch zwischen Teilnehmern und Referenten bei einem gemeinsamen Abendessen


Tag 2, 08:30 bis 16:30 Uhr

Automatisierte Prüfung der Bauteilsauberkeit mit REM/EDX
(Funktionsweise, Probenpräparation, Bildgebung, Analytik)
Carsten Pape

Charakterisierung der Metallisierung von Leiterplattenoberflächen
(Schichtaufbau und Eigenschaften, Qualitätssicherung und Fehleranalyse)
Ralf Schmidt

Prozessvalidierung aus Anwendersicht
(Anforderungen einer Prozessvalidierung am Beispiel eines Reinigungsprozesses, Prozessinstallation, Normen, Analytik und Entscheidungsgrundlagen)
N.N.

Praxisteil
(Schnelltests zur Qualitätskontrolle, Impedanzspektroskopie, Ionenäquivalenzmessung, Rasterelektronenmikroskopie, Ionenchromatografie, REM/EDX mit Live-Vorführung)
Carsten Pape, Dr. Markus Meier, Dr. Helmut Schweigart

Feinbereichsanalyse auf metallischen Oberflächen
(Anforderungen für Leistungselektronik, Verfahren wie TOF-SIMS, LEIS, Auger)
Dr. Birgit Hagenhoff

Im Anschluss haben Sie die Möglichkeit zur Messung mitgebrachter Baugruppen bearbeiten.

 

Zielsetzung

Nach diesem Seminar haben die Teilnehmer die theoretischen Grundlagen verschiedene Verfahren und Messmethoden zur Oberflächenbeurteilung und –charakterisierung elektronischer Baugruppen erlernt. Außerdem haben sie die Umsetzung und den Ablauf einzelner Messverfahren anhand von Vorführungen im Praxisteil kennengelernt. Die Kombination aus Theorie und Praxis kann anschließend ins direkte Arbeitsumfeld übertragen und angewendet werden.

Teilnehmerkreis

Alle Firmen die Elektronik produzieren:
Automotive, Industrieelektronik, Medizintechnik, IT-Elektronik, Maschinenbau, Gerätebau, Konsumgüter-Elektronik und „weiße Ware“, Militärtechnik, Luft- und Raumfahrt, Sensor-/Messtechnik, Energietechnik/Erneuerbare Energien, EMS-Dienstleister

Fach- und Führungskräfte aus Produktion, Arbeitsvorbereitung/Technologie, Konstruktion, Entwicklung und Qualitätsmanagement der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie

Mitarbeiter der Leiterplattenindustrie und Baugruppen-Fertigung

Ingenieure, Techniker, Chemiker und Materialwissenschaftler aus dem Gebiet der Lackier- und Beschichtungstechnik

Fach- und Führungskräfte aus Produktion, Arbeitsvorbereitung/Technologie, Konstruktion, Entwicklung und Qualitätsmanagement der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie

Mitarbeiter der Leiterplattenindustrie und Baugruppen-Fertigung

Ingenieure, Techniker, Chemiker und Materialwissenschaftler aus dem Gebiet der Lackier- und Beschichtungstechnik

Weiterführende Links zu "Validierung und Monitoringverfahren für elektronische Baugruppen"

Referenten

Dr. Birgit Hagenhoff

Geschäftsführerin, Tascon GmbH, Münster

Michael Koevi

Dr. O.K. Wack Chemie GmbH, ZESTRON Europe, Ingolstadt

Dr. Markus Meier

ZESTRON Europe, Dr. Wack Chemie GmbH, Ingolstadt

Werner Mittermann

Anwendungstechnik, STANNOL GmbH & Co.KG, Velbert

Carsten Pape

Product Manager - Electron microscopy, LOT-QuantumDesign GmbH, Darmstadt

Dipl.-Ing. Ralf Schmidt

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, Berlin

Dr.-Ing. Helmut Schweigart

Leiter Technologieentwicklung, ZESTRON Europe, Ingolstadt

Dr.-Ing. Helmut Schweigart studierte Fertigungs- und Betriebstechnik an der TU München. Anschließend promovierte er am Lehrstuhl für Werkstoffe im Maschinenbau über die Klimazuverlässigkeit schutzlackierter Baugruppen. Von 1998 bis 2012 leitete er die Abteilung Anwendungstechnik, Prozesse und Technologien bei ZESTRON. Seit 2013 ist er Leiter der Abteilung Technologie-Entwicklung.

Dr. Werner Strunz

Systementwickler, Zahner-elektrik GmbH & Co. KG, Kronach

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