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Vergießen in der Elektrotechnik und Elektronik

Vergießen in der Elektrotechnik und Elektronik
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Vergießen in der Elektrotechnik und Elektronik

Inhalt

Sie erhalten eine Übersicht zu den Anwendungsbereichen und Entscheidungskriterien über die Notwendigkeit des Vergießens. Hierzu gehört eine Übersicht über Vergussmaterialien und das Einsatzpotenzial unterschiedlichster Vergussmaterialien ebenso, wie neuere Entwicklungen bei den Materialien. Daneben wird die Chemie und Technologie verschiedener Vergussmaterialien vorgestellt. Dies sind vor allem Polyurethane, aber auch Silikone, Epoxide oder Polybutadiene. Auch die Auswahl, Charakterisierung und Qualifikation von Vergussmaterialien darf nicht fehlen. Die Applikationstechnik ein- und vor allem zweikomponentiger Vergussmassen stellt einen weiteren Schwerpunkt dar. Hierzu gehört neben der Berücksichtigung der Konstruktion und Größe des Bauteils auch der notwendige Grad der Automatisierung. Abgerundet wird das Seminar mit Fragen des Arbeitsschutzes und durch Anwendungsbeispielen aus Elektrotechnik und Elektronik.

Zum Thema

Vergießen ist unverzichtbar für zuverlässige Elektronik. Es stellt sich nur die Frage wie macht man es richtig? Welches sind die passenden Materialien und Vergußmethoden für das Produkt?

USP

  • Wahl des richtigen Vergussmaterials
  • Vergussprozesse optimieren
  • Praxisbeispiele und Anwendungen

Programm

Tag 1, 09:00 bis 17:35 Uhr

Für das Vergießen verwendete Materialien - Eine Übersicht
 • Abgrenzung des Vergießens von anderen Techniken
 • Grundlagen zu Epoxidharzen, Polyurethanen und Silikonen
 • Typische Eigenschaften und Anwendungsgebiete der Materialien
Prof. Dr. Andreas Hartwig

Gesundheitsgefährdung bei Tätigkeiten mit Gießharzen in der Elektroindustrie
 • Gießharze auf Basis von Epoxidharzen und Isocyanaten
 • Einstufung der Stoffe
 • Gefährdungen und Schutzmaßnahmen
 • Gesetzliches Regelwerk und zukünftig erwartete Anpassungen
Dipl.- Ing. Ute Kutscher

Silicone und Silicongele als Vergussmaterialien in elektronischen Anwendungen
 • Typen und Eigenschaften von Siliconen
 • Charakteristische Anwendungseigenschaften
 • Silicongele und deren Einsatzmöglichkeiten
 • Materialseitige Optionen zur Optimierung des Vergussprozesses
Dr. Markus Jandke

Applikation von Vergussmassen mit und ohne Vakuum
 • Vakuumverguss/ Atmosphärenverguss
 • Materialaufbereitung, Dosierung, Mischverfahren
 • Anwendungsbeispiele
Bernd Frohn

Die kennzeichnungsfreie Alternative – Vergussmassen auf Basis von Polybutadien
 • Zusammensetzung und Verarbeitung
 • Kälteflexibilität, Vibrationsdämpfung
 • Kennzeichnungsfreiheit
 • Einsatzbeispiele
Florian Kössl

Low Pressure Moulding – Die Alternative zum Verguss
 • Überblick über die Technologie im Vergleich zum klassischen Verguss
 • Verfügbare Materialien
 • Projektablauf: vom Material zur geschützten Elektronik
 • Konstruktionsrichtlinien
Dipl.-Ing. (FH) Michael Otto

Abendprogramm

Stadtführung und Erfahrungsaustausch zwischen Teilnehmern und Referenten

Tag 2, 09:00 bis 16:00 Uhr

Trends in der Verkapselung von mikroelektronischen Aufbauten
 • Übersicht über aktuelle Verkapselungsverfahren
 • Chip on Board, Flip Chip, BGA etc.
 • Anwendungsbeispiele
Dipl.-Ing. Karl-F. Becker

UV härtende Materialien in der Elektronik
 • Hintergrundwissen, Funktionsweise und Praxis der UV-Härtung
 • Kann eine gute Performance trotz der schnellen Härtung erreicht werden?
 • Sind UV-Systeme kontrollierbar?
Dr. Stefanie Wellmann

Polyurethane für 1001 Anwendungen
 • Eigenschaften von Polyurethanen
 • Auswahl des richtigen Systems
 • Chemie
 • Ökologische Aspekte
Dr. Michael Piepho

Praxis des Vergießens
 • Eingliederung des Vergusses in den Baugruppenschutz
 • Aktuelle Vergussmethoden im Überblick
 • Problemstellungen und Abhilfe
Dipl.-Ing. (FH) Jens-Hendrik Klingel

Auswahlregeln für Vergussmassen
 • Konstruktion
 • Glastemperatur, Schrumpf, Viskosität, Medienbeständigkeit
Prof. Dr. Andreas Hartwig

Zielsetzung

Der Elektroverguss kommt trotz seiner Bedeutung faktisch in keiner Ausbildung vor, so dass viele Anwender dann in der Praxis vor unbekannten Herausforderungen stehen. Diese Lücke will das Seminar schließen und wendet sich zunächst an Einsteiger die neu in das Thema hinein kommen wollen und einen Überblick brau-chen. Es werden aber auch aktuelle Aspekte und Praxisbeispiele aus der gesamten Breite des Gebietes aufgegriffen, so dass Anwender mit langjähriger Erfahrung ihr Wissen zum Elektroverguss ausbauen können. Das Seminar richtet sich an Entwickler, Anwendungstechniker und leitende Produktionstechniker aus der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie ebenso wie an Ingenieure, Techniker, Chemiker und Materialwissenschaftler.

Teilnehmerkreis

Elektroindustrie, Elektronikhersteller, Anwender von Elektronik, z.B. Fahrzeug- und Maschinenbau, Medizintechnik, EMS-Dienstleister, Hersteller von Vergussmaterialien
 
Ingenieure, Techniker, Chemiker und Materialwissenschaftler aus dem Gebiet der Vergussmaterialien und deren Anwendung Entwickler, Anwendungstechniker und leitende Produktionsmitarbeiter aus der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie

Weiterführende Links zu "Vergießen in der Elektrotechnik und Elektronik"

Referenten

Dipl.-Ing. Karl-Friedrich Becker

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin

Dipl.-Ing. (FH) Bernd Frohn

ViscoTec Pumpen- und Dosiertechnik GmbH, Töging a. Inn

Prof. Dr. Andreas Hartwig

Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM, Bremen

Dr. Markus Jandke

Wacker-Chemie AG, Burghausen

Dipl.-Ing. (FH) Jens-Hendrik Klingel

KC-Produkte GmbH, Friolzheim

Dipl.-Ing. Ute Kutscher

BG Energie Textil Elektro Medienerzeugnisse, Präventionszentrum Nürnberg

Florian Kössl

Tyco Electronics Raychem GmbH, Berlin

Dipl.-Ing. (FH) Michael Otto

Henkel AG & Co. KGaA, Düsseldorf

Dr. Michael Piepho

ISO-ELEKTRA Elektrochemische Fabrik GmbH, Elze

Dr. Stefanie Wellmann

Wellmann Technologies GmbH, Friedelsheim

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