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Fortbildung
 
Termine
Teilnahmegebühr
Wärmemanagement - Thermische Optimierung elektronischer Systeme

Teilnahmegebühr: 675,00 €
Nächster Termin: 07.10.2025 - 08.10.2025
Veranstaltungsort: hdt+ digitaler Campus
Praxisorientierter Überblick der Möglichkeiten zur thermischen Optimierung elektrischer und elektronischer Systeme mit vielen Beispielen zu innovativen Mess- und Berechnungsverfahren für die Charakterisierung und Auslegung von...
High-Speed Baugruppen optimal designen

Teilnahmegebühr: 1.545,00 €
Neben dem physikalischen Verhalten und der Erkenntnis, wann eine Baugruppe „High-Speed“ ist, erfährt der Teilnehmer mehr zu den schnellen Änderungen von Schaltzuständen und deren Auswirkungen auf die Leiterplatte.
Online Teilnahme möglich
Elektronikkühlung - Wärmemanagement

Teilnahmegebühr: 1.295,00 €
Erfahren Sie mehr über innovative Lösungen in der Elektronikkühlung. Neben den Grundlagen des Thermomanagements werden praxiserprobte Kühlkonzepte, Bewertungskriterien von Kühlkonzepten sowie Methoden der thermischen Analyse vorgestellt.
EMV-konformes Leiterplatten-Design

Teilnahmegebühr: 795,00 €
Nächster Termin: 07.10.2025 - 07.10.2025
Veranstaltungsort: Regensburg
Die Experten vermitteln praxisorientiertes Know-how zum EMV-Verhalten sowie zur Analyse von Schaltung und Leiterplatte, um geeignete Maßnahmen schnell und kostengünstig umsetzen zu können.
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