Der Artikel wurde erfolgreich hinzugefügt.
Hybrid-Seminar

High-Speed Baugruppen optimal designen

Mit unterschiedlichen Designstrategien zu idealen High-Speed-Anwendungen

Online Teilnahme möglich
High-Speed Baugruppen optimal designen
Weitere Details
Nur noch auf Anfrage buchbar

Buchen Sie Ihre Fortbildung

2. Konditionen

1.520,00 € *
1.420,00 € *
1.520,00 € **
1.420,00 € **
* mehrwertsteuerfrei, einschließlich veranstaltungsgebundener digitaler Arbeitsunterlagen sowie Catering und Getränken
** mehrwertsteuerfrei, einschließlich veranstaltungsgebundener digitaler Arbeitsunterlagen
Veranstaltungsnr.: VA23-00730

1. Ort & Termin

Ort:

Datum:

Ihre gewählte Veranstaltung:

07.02.2023 09:00 - 09.02.2023 17:00

Haus der Technik e.V.
Hollestr. 1
45127 Essen

3. Teilnehmer

* Wählen Sie zuerst einen Ort und ein Datum aus

Zusammenfassung Ihrer Buchung

Ihre gewählten Teilnehmer

Teilnehmer: 1

Einzelgebühr:
1.520,00 € *
Gesamtgebühren: 1.520,00 € *
Wann ist eine Baugruppe “High-Speed“? Grundlagen über das physikalische Verhalten der... mehr

High-Speed Baugruppen optimal designen

Wann ist eine Baugruppe “High-Speed“?

  • Grundlagen über das physikalische Verhalten der Aufbau- und Verbindungskomponenten, unter anderem Leitungsimpedanzen, Verkopplungen, Reflexionen, Dämpfung und Abblockung von Leitungen, Mäanderleitungen, Durchkontaktierungen, Topologien, usw.
  • Schnelle Schaltelemente und deren Auswirkungen auf die Leiterplatte
  • Einfluss der kürzer werdenden Schaltzeiten auf Digitalschaltungen
  • Optimiertes Schaltungs- und Leiterplatten-Design
  • CAD-Layout von Hochfrequenzschaltungen
  • Berechnung der Impedanz von Leiterbahnen
  • Signalintegrität und EMV
  • Planung und Konstruktion impedanzkontrollierter Multilayer 

Ein Highspeed-Design zeichnet sich nicht durch seine Taktrate aus, sondern durch seine enorm schnellen Schaltelemente und die entsprechenden Auswirkungen auf die Leiterplatte. Aus diesem Grund ist es so wichtig, dass diese Aspekte bei der heutigen und zukünftigen Leiterplattenentwicklung bekannt sind und berücksichtigt werden. Sehr wichtig ist dabei die gute Zusammenarbeit von Entwicklern und Layoutern. Die doch sehr komplexen Lösungsstrategien lassen sich nur in enger Teamarbeit umsetzen. 

Nach jedem Kapitel finden während des Seminars schriftliche Übungen statt, um die Theorie in der Gruppe praktisch berechnen und diskutieren zu können.

Zum Thema

Highspeed-Designs werden zunehmend häufiger. Eine falsche Handhabung kann fatale Folgen haben:

  • Fehlerhafte Leiterplatten durch Übertragungsverzögerungen, Übersprechen, Übersteuerung und Überschwingen
  • Höhere Abstrahlung von Versorgungsnetzen und daraus resultierende kostspielige, zeitaufwändige EMV-Prüfungen und Zertifizierungen
  • Verzögerte Markteinführungszeiten und Budgetüberschreitungen
  • Designs ohne Ausnutzung der tatsächlichen Entwicklungsmöglichkeiten


Entwickler und Layouter von Hochfrequenzschaltungen wissen, dass sie die Impedanz von Leiterbahnen errechnen und bei der Erstellung des CAD-Layouts beachten müssen. Auch für viele normale Digitalschaltungen spielt die Impedanz der Signalleiterbahnen und der Stromversorgung aufgrund der kürzer werdenden Schaltzeiten (Signal-Anstiegsflanken) immer kleinerer Bauelemente zunehmend eine entscheidende Rolle. Die Elektronikindustrie muss sich folglich verstärkt mit dem Einsatz impedanzkontrollierter Leiterplatten auseinandersetzen.

Zielsetzung

Die Teilnehmer sind nach dem Seminar in der Lage, unter Berücksichtigung von physikalischen Anforderungen sowie der Spannungsversorgung, der Signalintegrität und der EMV zu erkennen, wann High-Speed-Baugruppen zum Einsatz kommen und wie diese zuverlässig funktionieren.

Teilnehmerkreis

  • Verantwortliche und Mitarbeiter aus Entwicklung, Konstruktion, Technologie, Fertigung, Prüfung und Qualitätssicherung
  • Layouter und Entwickler (vorzugsweise als Team) für elektronische Baugruppen mit erhöhten Anforderungen an EMV- und High-Speed-Anwendungen
  • Ingenieure und Techniker im Bereich Hardware-Entwicklung und Leiterplattendesign
  • Fach- und Führungskräfte aus Unternehmen, die sich mit der Entwicklung und Konstruktion bzw. Fertigung und Prüfung von elektronischen Flachbaugruppen/Modulen befassen

Programm

Hybrid-Seminar Tag 1, 09:00 bis 17:00 Uhr

  • Einführung in “High-Speed” Design
    • Wann ist eine Baugruppe “High Speed“
    • Wie die Industrie „High Speed“ vorantreibt
    • Das Ziel ist Signal Qualität
    • Systemanforderungen an High Speed
    • Anforderungen an Layout und Systemdesign

  • Grundlagen – Signale auf Leitungen
    • Anstiegszeit und kritische Leitungslänge
    • Impulse und HF-Spektrum
    • Impedanz elektrischer Leitungen
    • Widerstand, Induktivität und Kapazität
    • HF-Rückstromweg - Schlitze auf Masselagen

  • Reflexionen und Leitungsterminierung
    • Reflexionsmechanismus
    • Terminierungs-Strategien
    • Topologien
    • Bidirektionale Busterminierung


Hybrid-Seminar Tag 2, 08:30 bis 17:00 Uhr

  • Leitungs-Topologien, Timing & Crosstalk
    • Leitungs-Topologien
    • Induktive/ kapazitive Kopplung
    • Forward/ Backward Crosstalk
    • Koppelstärke und Designmaßnahmen
    • Differentielle Signalübertragung
    • Timing – Zeitkritisches Schalten

  • Simulationsmodelle & Methoden
    • Einfache Modelle vs. Reale Bauteile
    • Modelquellen
    • IBIS Modelle
    • Simulations-MethodenConstraints Management
    • PCB Tool Flow


Hybrid-Seminar Tag 3, 08:30 bis 17:00 Uhr

  • Stromversorgungssystem
    • Impedanz der Stromversorgung
    • Spannungseinbrüche und Gegenmaßnahmen
    • Anforderungen an das Stromversorgungssystem
    • Abblocken mit Kondensatoren - VCC-GND Lagen
    • Resonanzen und Abstrahlung

  • Planung & Konstruktion Impedanz kontrollierter Multilayer (Grundlagen)
    • Materialien – Kerne, Prepregs, Kupferfolien
    • Microstrip und Stripline
    • Planung von Multilayern – Impedanzbestimmung
    • Lagenaufbau Varianten
    • Einfluss von Vias und Bauteilen auf die Impedanz


Weitere Informationen entnehmen Sie dem Flyer-Download oder besuchen Sie uns im Digitalen Campus

Weiterführende Links zu "High-Speed Baugruppen optimal designen"

Referenten

Friedbert Hillebrand

Consultant High-Speed-Design, Augsburg

Friedbert Hillebrand verfügt über 30 Jahre Erfahrung in der Elektronik-Entwicklung. Von 1990 bis 2001 war er in der Entwicklung von High-End-Servern verantwortlich für Signal-Integritäts-Analyse und Leiterplattendesign. Heute arbeitet er u.a. auch als freier Mitarbeiter für den FED. Er ist spezialisiert auf Baugruppen- und Gerätekonstruktion sowie EMV- und High-Speed Design.

 

Schließen

Termine

Extras

Inhouse

"Seminar nach Maß" – Diesen Inhalt oder weitere Themen als maßgeschneidertes Seminar – Sprechen Sie uns an!

Jetzt anfragen

Bildungsscheck

Das Förderprogramm für die berufliche Weiterbildung von Beschäftigten in NRW

Bildungsscheck Infos

Ihr Ansprechpartner

Organisatorische Fragen:
+49 (0) 201 1803-1

Fachliche Fragen:
Dipl.-Ing. Bernd Hömberg
+49 201 1803-249

Ähnliche Schulungen

Online Teilnahme möglich
EMV von Schaltnetzteilen

EMV von Schaltnetzteilen

Das Online-Seminar vermittelt die notwendigen Grundlagen der Elektromagnetischen Verträglichkeit von Schaltnetzteilen anhand von Bauelementen, Schaltungen und deren Betriebsarten. Der Schwerpunkt liegt im EMV-gerechten Entwurf mit...
EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung

EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in...

Die Experten vermitteln praxisorientiertes Know-how zum EMV-Verhalten und zur Analyse einer Schaltung, der verwendeten passiven und aktiven Bauelemente und der Leiterplatte selbst, um geeignete Maßnahmen schnell und kostengünstig...
Schaltungssimulation mit LTspice und Vertiefung EMV-Simulation

Schaltungssimulation mit LTspice und Vertiefung...

Unterstützt durch Live-Simulationen aus der Praxis erfahren Sie während des Seminars mehr zur Arbeitsweise von LTspice, zur Modellierung aktiver und passiver Bauelemente und zu EMV-Simulationen.

Kunden haben sich ebenfalls angesehen

EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung

EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in...

19.09.2023 bis 20.09.2023 in Regensburg
Die Experten vermitteln praxisorientiertes Know-how zum EMV-Verhalten und zur Analyse einer Schaltung, der verwendeten passiven und aktiven Bauelemente und der Leiterplatte selbst, um geeignete Maßnahmen schnell und kostengünstig...
LTspice zur Schaltungssimulation

LTspice zur Schaltungssimulation

10.10.2022 bis 11.10.2022 in hdt+ digitaler Campus
Das Seminar führt in die Funktionsweise und Anwendung des Simulationsprogramms LTspice ein, von der Schaltplaneingabe über ein funktionales Simulationsmodells bis zur grafischen oder numerischen Ausgabe und vertieft die Themen in...
Fehleranalyse und Zuverlässigkeit in der Leistungselektronik

Fehleranalyse und Zuverlässigkeit in der...

23.11.2022 bis 24.11.2022 in Essen
Ausfallursachen und Ausfallmechanismen der Leistungselektronik sollen in dieser Schulung betrachtet werden. Außerdem sollen mögliche Ansätze zur Behandlung von deren Auswirkungen entsprechend den geltenden Normen und Vorschriften...
Online Teilnahme möglich
EMV von Schaltnetzteilen

EMV von Schaltnetzteilen

13.03.2023 bis 14.03.2023 in Essen
Das Online-Seminar vermittelt die notwendigen Grundlagen der Elektromagnetischen Verträglichkeit von Schaltnetzteilen anhand von Bauelementen, Schaltungen und deren Betriebsarten. Der Schwerpunkt liegt im EMV-gerechten Entwurf mit...
Schaltungssimulation mit LTspice und Vertiefung EMV-Simulation

Schaltungssimulation mit LTspice und Vertiefung...

06.12.2022 bis 07.12.2022 in Regensburg
Unterstützt durch Live-Simulationen aus der Praxis erfahren Sie während des Seminars mehr zur Arbeitsweise von LTspice, zur Modellierung aktiver und passiver Bauelemente und zu EMV-Simulationen.
NEU
Automotive Core Tools

Automotive Core Tools

15.12.2022 bis 16.12.2022 in Essen
Der Kurs vermittelt den Teilnehmern die Automotive Coretools anhand praktischer Beispiele als erfolgreich angewendete Werkzeuge.
Vergießen in der Elektrotechnik und Elektronik

Vergießen in der Elektrotechnik und Elektronik

11.10.2023 bis 12.10.2023 in Essen
Dauerhaft und zuverlässig funktionsfähige elektronische Geräte sind ohne Vergießen undenkbar. Das Seminar behandelt die Anwendungsbereiche und anwendungsspezifische Auswahl der Vergussmaterialien, deren Qualifikation und Applikation.
Leistungselektronik

Leistungselektronik

30.01.2023 bis 01.02.2023 in hdt+ digitaler Campus
Sie lernen die interne Funktionsweise der Leistungselektronik und die Funktion der Leistungselektronik als Komponente im System kennen. Bauelemente (Diode, IGBT, MOSFET) und deren schaltungstechnischen Konsequenzen werden eingeordnet...
Elektromagnetische Verträglichkeit - Grundlagen

Elektromagnetische Verträglichkeit - Grundlagen

12.09.2023 bis 14.09.2023 in Regensburg
Sie erhalten beim Seminar das Grundverständnis, Ihr Produkt auf der Grundlage geltender gesetzlicher und normativer Vorschriften EMV-gerecht zu entwickeln und potenzielle EMV-Probleme zu verhindern.
Online Teilnahme möglich
Regelung von Schaltnetzteilen mit LTspice und Python

Regelung von Schaltnetzteilen mit LTspice und...

17.04.2023 bis 18.04.2023 in Essen
Im Seminar wird die Modellbildung, die analoge und digitale Regelung von Schaltnetzteilen theoretisch sowie unter Nutzung von LTspice und Python vorgestellt. Übungen zu allen Themen untermauern die theoretischen Inhalte.
Funktionale Sicherheit im KFZ gemäß ISO 26262

Funktionale Sicherheit im KFZ gemäß ISO 26262

07.11.2022 bis 09.11.2022 in hdt+ digitaler Campus
Das 3-tägige Online-Seminar vermittelt grundlegende Begrifflichkeiten der funktonalen Sicherheit und geht auf ausgewählte Aspekte der ISO 26262 ein. Es schafft die Grundlagen für eine weitere, vertiefte Beschäftigung mit der Thematik.
Online Teilnahme möglich
Wasserstoff und Brennstoffzelle

Wasserstoff und Brennstoffzelle

23.05.2023 bis 24.05.2023 in Essen
Im Seminar zur Wasserstofftechnologie werden Lieferung, Transport und Sicherheit vor dem Hintergrund neuester Forschungsergebnisse (z. B. H2-Mobilität) sowie die Rahmenbedingungen und Perspektiven für Wasserstoffanwendungen...
Sensoren der Passiven und Aktiven Sicherheit

Sensoren der Passiven und Aktiven Sicherheit

Das Seminar vermittelt Verständnis von Sensoriken und Algorithmen von Insassenschutz- und Unfallvermeidungssystemen. Insbesondere werden deren gegenseitigen Synergien beleuchtet und der Insassenschutz in zukünftigen autonomen Fahrzeugen...
Online Teilnahme möglich
Organisationsverschulden und rechtssichere Dokumentation in der Elektrotechnik

Organisationsverschulden und rechtssichere...

18.10.2022 bis 19.10.2022 in Essen
Das Organisationsverschulden sowie die rechtssichere Dokumentation zur Absicherung der eigenen Haftung stehen im Mittelpunkt des Seminars.
DfT - Planung und Auswertung von Versuchen in der Technik

DfT - Planung und Auswertung von Versuchen in...

05.12.2023 bis 06.12.2023 in Essen
Im Seminar geht es um verbesserte Planung, Mindeststückzahl-Bestimmung und eine tiefer gehende Datenauswertung, „Design for Test-Methoden“ mit ihren statistischen Auswerteverfahren, welche die Zielrichtung des minimalsten Aufwandes...
Wärmemanagement - Thermische Optimierung elektronischer Systeme

Wärmemanagement - Thermische Optimierung...

05.09.2023 bis 06.09.2023 in hdt+ digitaler Campus
Praxisorientierter Überblick der Möglichkeiten zur thermischen Optimierung elektrischer und elektronischer Systeme mit vielen Beispielen zu innovativen Mess- und Berechnungsverfahren für die Charakterisierung und Auslegung von...
Bussysteme im Automobil

Bussysteme im Automobil

02.11.2022 bis 04.11.2022 in hdt+ digitaler Campus
Sie erhalten übersichtliche und detaillierte Informationen zu den wichtigsten in der Automobilindustrie eingesetzten Bussystemen. Sie lernen deren Aufbau und Vorteile sowie die Grenzen der gängigsten Bussysteme kennen.
Antennentechnik – Basiswissen für die Anwendung in modernen Funk- und Kommunikationssystemen

Antennentechnik – Basiswissen für die Anwendung...

15.11.2022 bis 16.11.2022 in Köln
Die Wahl eines geeigneten Antennensystems hat maßgeblichen Einfluss auf die Leistung eines Datenfunknetzwerks. Das Seminar bietet mit Grundlagenwissen und Experimenten einen einfachen und schnellen Einstieg in Theorie und Praxis der...
Zündschutzarten und Zertifizierungen elektrischer Geräte nach ATEX und IEC

Zündschutzarten und Zertifizierungen...

Alle Zündschutzarten nach IEC und ATEX - außer der Eigensicherheit - für elektrische Geräte werden behandelt. Der Standpunkt ist, Hersteller eines Gerätes zu sein, das explosionsgeschützt ausgeführt werden soll. 
Relais in der Elektrotechnik und Elektronik

Relais in der Elektrotechnik und Elektronik

05.12.2022 bis 06.12.2022 in München
Die Anwendung von Relais steht im Mittelpunkt dieses zweitägigen Seminars. Dabei wird die Relaistechnik anhand von praktischen Anwendungsfällen und deren Besonderheiten diskutiert.
EMV im Automobil - Grundlagen mit Mess- und Prüftechnik

EMV im Automobil - Grundlagen mit Mess- und...

04.04.2023 bis 05.04.2023 in Zwickau
Sie erfahren mehr zur EMV-gerechten Auslegung von Elektronik-Systemen im Kfz. Unter Berücksichtigung von Störfestigkeit und Störemission nähern wir uns Schritt für Schritt der Qualifizierung vom Bauteil über Systeme bis hin zum...
EMV im Automobil - Elektro- und Hybridfahrzeuge

EMV im Automobil - Elektro- und Hybridfahrzeuge

10.10.2023 bis 11.10.2023 in Zwickau
Sie erfahren mehr zur EMV-gerechten Auslegung von Hochvolt-Systemen im Elektrofahrzeug sowie deren schrittweise Qualifizierung bezüglich Störfestigkeit und Störemission in der System- und Fahrzeugebene.
Schutzmaßnahmen gegen elektrostatische Entladungen (ESD)

Schutzmaßnahmen gegen elektrostatische...

Im Mittelpunkt des Seminars steht der wirksame ESD-Schutz mit all den damit verbundenen Prozessen im Unternehmen.
Steigerung der Zuverlässigkeit in der Automobilelektronik

Steigerung der Zuverlässigkeit in der...

21.03.2023 bis 22.03.2023 in Essen
Klärung der wichtigsten Begriffe wie Qualität und Zuverlässigkeit und Einordnung der Elektronikentwicklung in den automobilen Produktentstehungsprozess. Lieferanten- und Bauelementeauswahl und Gestaltung und Interpretation von...
ISO 26262 Funktionale Sicherheit Fahrzeugelektronik

ISO 26262 Funktionale Sicherheit...

27.02.2023 bis 28.02.2023 in hdt+ digitaler Campus
Mit der Veröffentlichung der ISO 26262 wurden fixe Anforderungen an die Automobilindustrie, deren Entwicklungsprozesse und an das Produkt gestellt. Die Teilnehmer lernen einzuschätzen, ob und in welchem Umfang die Norm in Projekten...
Zuletzt angesehen