Wärmemanagement - Thermische Optimierung elektronischer Systeme
Auswahl, Anwendung, Qualität und Kosten innovativer Kühlkonzepte in der Elektronik
Information
Wärmemanagement - Thermische Optimierung elektronischer Systeme
Die Lebensdauer elektrischer und elektronischer Systeme hängt wesentlich von ihrer thermischen Belastung ab. Die meisten Ausfälle in der Elektrik und Elektronik von Fahrzeugen haben ihre Ursache in der thermischen Überlastung der Bauelemente. Leistungselektronik in Elektrofahrzeugen wird für einen weiteren Schub sorgen.
Neue Technologien, wie sie zum Beispiel in Hybrid- und Elektrofahrzeugen eingesetzt werden, stellen eine besondere Herausforderung an das Wärmemanagement dar. Elektronikkühlung ist also dringend geboten.
Das Seminar findet in Zusammenarbeit mit dem Zentrum für Wärmemanagement in Stuttgart (Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger) statt.
Zum Thema
Das Seminar Wärmemanagement - Optimierung elektronischer Systeme gemeinsam mit dem Zentrum für Wärmemanagement bietet fundierte Kenntnisse der Wärmeausbreitung im Bereich der Leiterplatten-, Baugruppen- und Gehäuseentwicklung.
Als Einführung dienen die physikalischen Grundlagen des Wärmetransports / der Wärmeübertragung mit praktischen Beispielen und überschlägigen Berechnungen.
Weiterhin stehen die Möglichkeiten des Wärmemanagements in der Elektronik (Elektronikkühlung) im Fokus. Einerseits mit Zuverlässigkeitsaspekten und Ausfallrisiken, andererseits mit Lösungen durch u.a. Lüftertechnologien, Heat-Pipe u.a.m., wiederum mit anwendungsgerechten Beispielen.
Zur thermischen Analyse von Wärmepfaden werden aktuelle Methodiken (Simulation) vorgestellt, wie z.B. die Thermosimulation, das Laser-Flash-Verfahren, das 3-Omega-Verfahren u.a.m. - mit den jeweiligen Vorteilen und Anwendungsgrenzen.
Abgerundet wird das Seminar mit Materialinnovationen und Trends beim Wärmemanagement elektronischer Systeme bzgl. Messmethoden und Simulationstechniken. Kühlkonzepte zur Entwärmung werden vorgestellt.
Zielsetzung
Das Seminar gibt einen Überblick über Möglichkeiten der thermischen Optimierung elektrischer und elektronischer Systeme. Dazu werden innovative Mess- und Berechnungsverfahren für die detaillierte Charakterisierung und Auslegung von Wärmepfaden vorgestellt. Besonders betont wird die praktische Anwendung anhand aktueller Beispiele.
Teilnehmerkreis
- Ingenieure
- Naturwissenschaftler
- Elektronikentwickler und Leiterplattendesigner aus Industrie und Wissenschaft
Programm
Online-Seminar Tag 1, 09:00 bis 12:30 Uhr
- Wärmemanagements in der Elektronik I
Physikalische Grundlagen
- Wärmetransportmechanismen
- Wärmeleitung
- Konvektion
- Wärmestrahlung
- thermischer Kontaktwiderstand
- Wärmedurchgang
- Widerstandsmodelle
- praktische Beispiele
- Vorgehen bei Überschlagsrechnungen
Praktische Möglichkeiten des Wärmemanagements in der Elektronik
- Zuverlässigkeitsaspekte
- Ausfallrisiken
- Heat-Spreading
- Interface-Materialien
- Leiterplattentechnologien
- Lüftertechnologie
- Heat Pipe
- praktische Beispiele
Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger
Duale Hochschule Baden-Württemberg | Fakultät Technik | Maschinenbau, Stuttgart
Online-Seminar Tag 2, 09:00 bis 12:30 Uhr
- Wärmemanagements in der Elektronik II
Thermische Analyse von Wärmepfaden
- Thermosimulation
- Laser-Flash-Verfahren
- 3-Omega-Verfahren
- stationäre Zylindermethode
- Charakterisierung von Kühlkörpern
- thermisches Transientenverfahren
- Heißdrahtmethode
Innovationen und Trends beim Wärmemanagement elektronischer Systeme- Materialien
- Messmethoden
- Simulationstechniken
Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger
Duale Hochschule Baden-Württemberg | Fakultät Technik | Maschinenbau, Stuttgart
Weitere Informationen entnehmen Sie dem Flyer-Download oder besuchen Sie uns im Digitalen Campus
Ihr Nutzen
Durch den Besuch des Seminars Wärmemanagement - Thermische Optimierung elektronischer Systeme können Sie diese Punkte erreichen und verbessern:
Vermeidung von Ausfällen und längere Lebensdauer
- Überhitzung ist eine der Hauptursachen für vorzeitigen Ausfall elektronischer Bauteile.
- Thermisch optimierte Systeme halten länger, was Garantie- und Servicekosten senkt.
Leistungsfähigkeit voll ausschöpfen
- Viele Bauteile (z. B. Leistungshalbleiter, Batterien, Prozessoren) müssen thermisch im optimalen Bereich betrieben werden, um ihre spezifizierte Leistung zu erreichen.
- Gute Wärmeabfuhr ermöglicht höhere Leistungsdichte ohne Überdimensionierung.
Höhere Energieeffizienz
- Effizientes Wärmemanagement reduziert Leistungsverluste durch Wärmeentwicklung.
- Weniger Kühlleistung bedeutet auch geringeren Stromverbrauch für Lüfter oder Kühlaggregate.
Kompaktere Bauweise und Gewichtsreduktion
- Thermisch optimierte Designs benötigen oft weniger Kühlkörper oder erlauben kompaktere Layouts.
- Das ist besonders wichtig in Branchen wie Automobil, Luftfahrt, Medizintechnik oder tragbarer Elektronik.
Normen und Sicherheitsanforderungen erfüllen
- Viele Industrien haben strenge thermische Sicherheitsnormen (z. B. IEC, UL).
- Unzureichendes Wärmemanagement kann zur Nichtzulassung eines Produkts führen.
Vermeidung kostspieliger Entwicklungsfehler
- Thermische Probleme zeigen sich oft erst spät im Test oder im Feld – dann wird es teuer.
- Frühzeitige thermische Optimierung spart Zeit, Geld und Imageverluste.
Zukunftstechnologien erfordern bessere Thermik
- Elektromobilität, Schnellladeverfahren, 5G, IoT und Hochleistungsrechner erzeugen immer höhere Wärmelasten bei kleinerem Bauraum.
- Entwickler müssen mit neuen Materialien, Kühltechnologien und Simulationsmethoden vertraut sein.
Wettbewerbsvorteil durch Innovation
- Unternehmen mit exzellentem Wärmemanagement können leistungsstärkere, kleinere und zuverlässigere Produkte anbieten.
- Das ist oft ein entscheidendes Kaufargument.
Praxisnahes Fachwissen statt Theorie
- Ein Seminar vermittelt nicht nur Grundlagen, sondern oft Hands-on-Methoden, Fallbeispiele und Tipps zur Simulation und Messtechnik, die sofort in Projekten nutzbar sind.
Interdisziplinäres Verständnis
- Wärmemanagement verbindet Elektronikentwicklung, Mechanik, Materialwissenschaft und Strömungslehre.
- Entwickler profitieren vom Austausch mit Experten anderer Disziplinen und Branchen.
Häufig von Teilnehmenden gestellte Fragen zum Thema 'Wärmemanagement in der Elektronik'
Welche aktuellen Herausforderungen stehen im Fokus des Wärmemanagement in der Elektronik, insbesondere mit Blick auf die steigende Leistungsdichte und Miniaturisierung elektronischer Komponenten?
Technologietreiber sind die LED-Technik, das autonome Fahren mit seinen gigantischen Datenmengen, die in Echtzeit zu verarbeiten sind und das E-Auto. Beim E-Auto liegt der Fokus auf dem Inverter und der Batterie.
Wie hat sich das Wärmemanagement in der Elektronik im Laufe der letzten Jahre entwickelt und welche Fortschritte wurden erzielt, um eine effiziente Kühlung zu gewährleisten?
Das thermische Design ist in vielen Bereichen genauso wichtig oder wichtiger geworden wie das elektrische Design. Besonders auf der Materialseite gab es enorme Entwicklungen (z. B. im Bereich der thermischen Interfacematerialien).
Welche Rolle spielen thermische Simulationen und Analysen bei der Entwicklung elektronischer Bauteile und Systeme, um Wärmeentwicklung und Temperaturbelastungen zu verstehen und zu optimieren?
Thermische Simulationen sind ein wichtiges Werkzeug bei der thermischen Optimierung, allerdings nicht das einzige. Simulationsrechnungen liefern relativ schnell umfassende Informationen über die Temperaturbelastung eines Systems bei verschiedenen Lastfällen. Wichtig ist dabei immer der Abgleich mit Messergebnissen. Berechnungsergebnisse in Form bunter Bilder sehen vielleicht schön aus. Ohne gründliche Überprüfung können sie in die Irre führen. Und: eine Simulationsrechnung kann nur so gut sein wie ihre Input-Daten. Daher ist es entscheidend die richtigen Materialdaten, bzw. Rand- und Anfangsbedingungen zu kennen.
Inwiefern beeinflusst das Wärmemanagement die Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Geräte und Komponenten, und wie können potenzielle Ausfallrisiken minimiert werden?
Eine alte Faustregel sagt, dass eine um 10 K niedrigere Temperatur im Gerät die Lebensdauer verdoppelt. Das ist natürlich sehr grob formuliert. Richtig ist auf jeden Fall, dass jedes Kelvin, das eingespart wird, die Lebensdauer verlängert.
Welche neuen Materialien und Technologien werden im Bereich des Wärmemanagement in der Elektronik erforscht und eingesetzt, um die Wärmeableitung zu verbessern?
Als Schwerpunkt sehe ich momentan die thermischen Interfacematerialien (TIM). Gesucht werden Materialien mit besseren Wärmetransporteigenschaften, besserer Verarbeitbarkeit und längerer Lebensdauer.
Natürlich laufen auch in anderen Gebieten, wie z. B. der Substrattechnik, des Kühlkörperdesigns, oder der Optimierung von Heatpipes spannende Arbeiten.
Welche Rolle spielt die Gestaltung der Leiterplatte (PCB) bei der effizienten Ableitung von Wärme in elektronischen Baugruppen?
Wärmemanagement auf Leiterplattenebene sollte immer im Fokus sein. Dickkupfer, Inlaytechnik oder z. B. ein ausgeklügeltes Layout sind passive Maßnahmen. Es wird also keine zusätzliche Energie benötigt, wie z. B. bei einem Lüfter. Außerdem ist die Lebensdauer i.d.R. unkritisch.
Welchen Einfluss hat das Wärmemanagement auf den Energieverbrauch elektronischer Geräte und Systeme, und wie können Energieeffizienz und Leistung optimiert werden?
Wärmemanagement in der Elektronik hat das Ziel, die Temperatur in den Geräten zu senken. Wärme wird dabei nutzlos an die Umgebung abgegeben. Immer mehr kommt die Überlegung ins Spiel, diese Abwärme zumindest teilweise wieder zu nutzen. Serverräume spielen heute dabei eine Vorreiterrolle.
Welche zukünftigen Trends und Entwicklungen zeichnen sich im Bereich des Wärmemanagement in der Elektronik ab, und wie könnten diese den Elektronikmarkt beeinflussen?
Der Trend geht zu kleiner, effizienter und kostengünstiger. Neu hinzu kommt die Forderung nach der Wiederverwertung der Abwärme. Das erschließt einen völlig neuen Markt.
Nützliche Links zu "Wärmemanagement - Thermische Optimierung elektronischer Systeme"
Informationen
Veranstaltungsorte:
Hinweise
In Kooperation mit dem Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW).
Das Fachbuch "Wärmemanagement in der Elektronik - Theorie und Praxis" (Springer Verlag) gehört neben den Teilnehmerunterlagen ebenfalls zum Veranstaltungsumfang.
Hier finden Sie Informationen zum einem weiteren Seminar Elektronikkühlung - Wärmemanagement.
Ab dem 22.08.2022 entfällt bis auf Weiteres die 3G-Regel mit Nachweispflicht. Das durchgängige Tragen eines medizinischen Mund-Nasen-Schutz in allen öffentlichen Bereichen wird empfohlen
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