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Elektronikkühlung - Wärmemanagement

Neben den physikalischen Grundlagen der Wärmeübertragung werden Konzepte des thermischen Managements vorgestellt. Dabei werden die Kosten betrachtet und die Zuverlässigkeit von Kühlkonzepten, Methoden der Temperaturmessung, thermische Simulation behandelt. Interface-Materialien, Heat Pipes, Lüfter, Flüssigkeitskühler werden vorgestellt. Beispiele zur Wärmeabfuhr bei Leistungshalbleitern und LEDs sowie Kühlkonzepte in der Kfz-Elektronik runden das Programm ab.

Zum Thema

Neue Technologien und Anwendungen (Elektroantrieb im E-Fahrzeug, Laden von Elektroautos, LED Lichttechnik u. a.) im Bereich der Elektrik und Elektronik brauchen neue Lösungen im Wärmemanagement. Treiber sind höhere Leistungsdichten und engere Temperaturspezifikationen. Innovative Analysemethoden ermöglichen die kritischen Stellen in einem Wärmepfad zu identifizieren und zu optimieren. Damit lassen sich neue Anforderungen an Qualität und Lebensdauer erfüllen.

Programm

Hybrid-Seminar Tag 1, 10:00 bis 19:00 Uhr

Begrüßung und Einführung in das Thema
Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger

Physikalische Grundlagen
Wärmetransportmechanismen, Wärmeleitung, Konvektion, Wärmestrahlung, Thermischer Kontaktwiderstand, Wärmedurchgang, Widerstandsmodelle, praktische Beispiele, Vorgehen bei Überschlagsrechnungen
Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger

Teil 1: Praktische Möglichkeiten des Wärmemanagements in der Elektronik
Überblick über passive und aktive Maßnahmen: Thermische Interfacematerialien, Substrattechnik, Aufbau- und Verbindungstechnologien, Heatpipes, Lüfter
Dipl.-Ing. Peter Fink

Teil 2: Praktische Möglichkeiten des Wärmemanagements in der Elektronik
Fortsetzung
Dipl.-Ing. Peter Fink

Thermische Simulation
Modellaufbau, Stoffwerte und Randbedingungen, praktische Vorführung an einem einfachen Modell
Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger

Ende des ersten Veranstaltungstages

Gemeinsamer Erfahrungsaustausch bei einem Imbiss

Hybrid-Seminar Tag 2, 08:15 bis 16:31 Uhr

Berechnung der Bauelemente- und Systemtemperaturen mit Hilfe von thermischen RC-Modellen, Beispiele
Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger

Thermische Analyse von Wärmepfaden
Laser-Flash-Verfahren, 3-Omega-Verfahren, Stationäre Zylindermethode, Thermisches Transientenverfahren, Heißdrahtmethode
Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger

Oberflächen als Flaschenhals im Wärmepfad elektronischer Systeme
Einsatz und Wirksamkeit thermischer Interfacematerialien bei der Optimierung von Wärmepfaden, Applikationshinweise zu TIM, PCM und Wärmeleitpasten
Dipl.-Ing. Robert Liebchen

Lebensdauer thermischer Interfacematerialien (TIM)
Ausfallmechanismen beim TIM-Materialien, Überblick über Mess- und Versuchsmethoden, Modelle zur Lebensdauervorhersage
Dipl.-Ing. Robert Liebchen

Design von Kühlkörpern
Optimierte Bauformen, Materialien, Oberflächen, Methoden zur Beurteilung der Leistungsfähigkeit von Kühlkörpern
Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger

Zusammenfassung, Ausblick

Ende der Veranstaltung

Weitere Informationen entnehmen Sie dem Flyer-Download oder besuchen Sie uns im Digitalen Campus

Zielsetzung

Das Seminar vermittelt innovative Lösungen aus dem Bereich des Wärmemanagements elektrischer und elektronischer Systeme. Die Bewertung verschiedener Konzepte hinsichtlich ihrer Leistungsfähigkeit, Qualität und Kosten sowie neue Technologien, wie sie z. B. im Batteriemanagement elektrisch betriebener Fahrzeuge oder bei der Kühlung von Leistungselektronik eingesetzt werden, stehen dabei im Vordergrund. Mess- und Berechnungsverfahren werden erläutert.

Teilnehmerkreis

Hardwareentwickler, Systemdesigner, Geräte- und Anlagenbauer aus den Abteilungen Entwicklung, Konstruktion, Qualität und Einkauf. Fachleute aus den Bereichen Industrieelektronik, Automotive, Automation, Telekommunikation und Computertechnik sowie in Medizin, Energie, Luft- und Raumfahrttechnik, die sich mit dem Wärmemanagement bei Elektronikbaugruppen und -systemen beschäftigen.

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Referenten

Dipl.-Ing. Peter Fink

Zentrum für Wärmemanagement (ZFW), Stuttgart

Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger

Duale Hochschule Baden-Württemberg, Fakultät Technik, Maschinenbau, Stuttgart

Dipl.-Ing. Robert Liebchen

Duale Hochschule Baden-Württemberg, Stuttgart

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Informationen

Veranstaltungsorte:

Haus der Technik e.V., 45127 Essen, Hollestr. 1

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