Elektronikkühlung - Wärmemanagement
Auswahl, Anwendung, Qualität und Kosten innovativer Kühlkonzepte in der Elektronik - in Kooperation mit dem Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW)

Information
Elektronikkühlung - Wärmemanagement
Neben den physikalischen Grundlagen der Wärmeübertragung werden Konzepte des thermischen Managements vorgestellt. Dabei werden die Kosten betrachtet und die Zuverlässigkeit von Kühlkonzepten, Methoden der Temperaturmessung, thermische Simulation behandelt. Interface-Materialien, Heat Pipes, Lüfter, Flüssigkeitskühler werden vorgestellt. Beispiele zur Wärmeabfuhr bei Leistungshalbleitern und LEDs sowie Kühlkonzepte in der Kfz-Elektronik runden das Programm ab.
Zum Thema
Neue Technologien und Anwendungen (Elektroantrieb im E-Fahrzeug, Laden von Elektroautos, LED Lichttechnik u. a.) im Bereich der Elektrik und Elektronik brauchen neue Lösungen im Wärmemanagement. Treiber sind höhere Leistungsdichten und engere Temperaturspezifikationen. Innovative Analysemethoden ermöglichen die kritischen Stellen in einem Wärmepfad zu identifizieren und zu optimieren. Damit lassen sich neue Anforderungen an Qualität und Lebensdauer erfüllen.
Zielsetzung
Das Seminar vermittelt innovative Lösungen aus dem Bereich des Wärmemanagements elektrischer und elektronischer Systeme. Die Bewertung verschiedener Konzepte hinsichtlich ihrer Leistungsfähigkeit, Qualität und Kosten sowie neue Technologien, wie sie z. B. im Batteriemanagement elektrisch betriebener Fahrzeuge oder bei der Kühlung von Leistungselektronik eingesetzt werden, stehen dabei im Vordergrund. Mess- und Berechnungsverfahren werden erläutert.
Teilnehmerkreis
- Hardwareentwickler, Systemdesigner, Geräte- und Anlagenbauer aus den Abteilungen Entwicklung, Konstruktion, Qualität und Einkauf
- Fachleute aus den Bereichen Industrie-Elektronik, Automotive, Automation, Telekommunikation und Computertechnik
- Medizin, Energie, Luft- und Raumfahrttechnik
- Berufstätige, die sich mit dem Wärmemanagement bei Elektronikbaugruppen und -systemen beschäftigen
Programm
Hybrid-Seminar Tag 1, 10:00 bis 17:30 Uhr
- Begrüßung und Einführung
Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger
- Physikalische Grundlagen
Wärmetransportmechanismen, Wärmeleitung, Konvektion, Wärmestrahlung, Thermischer Kontaktwiderstand, Wärmedurchgang, Widerstandsmodelle, praktische Beispiele, Vorgehen bei Überschlagsrechnungen
Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger
- Teil 1: Praktische Möglichkeiten des Wärmemanagements in der Elektronik
Überblick über passive und aktive Maßnahmen: Thermische Interfacematerialien, Substrattechnik, Aufbau- und Verbindungstechnologien, Heatpipes, Lüfter
Dipl.-Ing. Peter Fink
- Teil 2: Praktische Möglichkeiten des Wärmemanagements in der Elektronik
Fortsetzung
Dipl.-Ing. Peter Fink
- Thermische Simulation
Modellaufbau, Stoffwerte und Randbedingungen, praktische Vorführung an einem einfachen Modell
Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger
Hybrid-Seminar Tag 2, 08:15 bis 16:30 Uhr
- Berechnung der Bauelemente- und Systemtemperaturen mit Hilfe von thermischen RC-Modellen, Beispiele
Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger
- Thermische Analyse von Wärmepfaden
Laser-Flash-Verfahren, 3-Omega-Verfahren, Stationäre Zylindermethode, Thermisches Transientenverfahren, Heißdrahtmethode
Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger
- Oberflächen als Flaschenhals im Wärmepfad elektronischer Systeme
Einsatz und Wirksamkeit thermischer Interfacematerialien bei der Optimierung von Wärmepfaden, Applikationshinweise zu TIM, PCM und Wärmeleitpasten
- Lebensdauer thermischer Interfacematerialien (TIM)
Ausfallmechanismen beim TIM-Materialien, Überblick über Mess- und Versuchsmethoden, Modelle zur Lebensdauervorhersage
- Design von Kühlkörpern
Optimierte Bauformen, Materialien, Oberflächen, Methoden zur Beurteilung der Leistungsfähigkeit von Kühlkörpern
Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger
- Zusammenfassung, Ausblick
Weitere Informationen entnehmen Sie dem Flyer-Download oder besuchen Sie uns im Digitalen Campus
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Informationen
Veranstaltungsorte:
Hinweise
In Kooperation mit dem Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW).
Das Fachbuch "Wärmemanagement in der Elektronik - Theorie und Praxis" (Springer Verlag) gehört neben den Teilnehmerunterlagen ebenfalls zum Veranstaltungsumfang.
Hier finden Sie Informationen zum einem weiteren Seminar Wärmemanagement - Thermische Optimierung elektronischer Systeme.
Ab dem 22.08.2022 entfällt bis auf Weiteres die 3G-Regel mit Nachweispflicht. Das durchgängige Tragen eines medizinischen Mund-Nasen-Schutz in allen öffentlichen Bereichen wird empfohlen
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