Elektronikkühlung - Wärmemanagement

Programm

Hybrid-Seminar Tag 1, 10:00 bis 17:30 Uhr

• Begrüßung und Einführung

  Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger

• Physikalische Grundlagen

  Wärmetransportmechanismen, Wärmeleitung, Konvektion, Wärmestrahlung, Thermischer Kontaktwiderstand, Wärmedurchgang, Widerstandsmodelle, praktische Beispiele, Vorgehen bei Überschlagsrechnungen

  Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger

• Teil 1: Praktische Möglichkeiten des Wärmemanagements in der Elektronik

  Überblick über passive und aktive Maßnahmen: Thermische Interfacematerialien, Substrattechnik, Aufbau- und Verbindungstechnologien, Heatpipes, Lüfter

  Dipl.-Ing. Peter Fink

• Teil 2: Praktische Möglichkeiten des Wärmemanagements in der Elektronik

  Fortsetzung

  Dipl.-Ing. Peter Fink

• Thermische Simulation

  Modellaufbau, Stoffwerte und Randbedingungen, praktische Vorführung an einem einfachen Modell

  Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger

Hybrid-Seminar Tag 2, 08:15 bis 16:30 Uhr

• Berechnung der Bauelemente- und Systemtemperaturen mit Hilfe von thermischen RC-Modellen, Beispiele

  Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger

• Thermische Analyse von Wärmepfaden

  Laser-Flash-Verfahren, 3-Omega-Verfahren, Stationäre Zylindermethode, Thermisches Transientenverfahren, Heißdrahtmethode

  Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger

• Oberflächen als Flaschenhals im Wärmepfad elektronischer Systeme

  Einsatz und Wirksamkeit thermischer Interfacematerialien bei der Optimierung von Wärmepfaden, Applikationshinweise zu TIM, PCM und Wärmeleitpasten

• Lebensdauer thermischer Interfacematerialien (TIM)

  Ausfallmechanismen beim TIM-Materialien, Überblick über Mess- und Versuchsmethoden, Modelle zur Lebensdauervorhersage

• Design von Kühlkörpern

  Optimierte Bauformen, Materialien, Oberflächen, Methoden zur Beurteilung der Leistungsfähigkeit von Kühlkörpern

  Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger

• Zusammenfassung, Ausblick

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