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Hybrid-Seminar

Elektronikkühlung - Wärmemanagement

Auswahl, Anwendung, Qualität und Kosten innovativer Kühlkonzepte in der Elektronik - in Kooperation mit dem Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW)

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Elektronikkühlung - Wärmemanagement
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Veranstaltungsnr.: VA23-00575

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14.03.2023 (10:00) 15.03.2023 (16:30)

Haus der Technik e.V.
Hollestr. 1
45127 Essen

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Neben den physikalischen Grundlagen der Wärmeübertragung werden Konzepte des thermischen... mehr

Elektronikkühlung - Wärmemanagement

Neben den physikalischen Grundlagen der Wärmeübertragung werden Konzepte des thermischen Managements vorgestellt. Dabei werden die Kosten betrachtet und die Zuverlässigkeit von Kühlkonzepten, Methoden der Temperaturmessung, thermische Simulation behandelt. Interface-Materialien, Heat Pipes, Lüfter, Flüssigkeitskühler werden vorgestellt. Beispiele zur Wärmeabfuhr bei Leistungshalbleitern und LEDs sowie Kühlkonzepte in der Kfz-Elektronik runden das Programm ab.

Zum Thema

Neue Technologien und Anwendungen (Elektroantrieb im E-Fahrzeug, Laden von Elektroautos, LED Lichttechnik u. a.) im Bereich der Elektrik und Elektronik brauchen neue Lösungen im Wärmemanagement. Treiber sind höhere Leistungsdichten und engere Temperaturspezifikationen. Innovative Analysemethoden ermöglichen die kritischen Stellen in einem Wärmepfad zu identifizieren und zu optimieren. Damit lassen sich neue Anforderungen an Qualität und Lebensdauer erfüllen.

 

Programm

Hybrid-Seminar Tag 1, 10:00 bis 19:00 Uhr

  • Begrüßung und Einführung in das Thema

    Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger


  • Physikalische Grundlagen

    Wärmetransportmechanismen, Wärmeleitung, Konvektion, Wärmestrahlung, Thermischer Kontaktwiderstand, Wärmedurchgang, Widerstandsmodelle, praktische Beispiele, Vorgehen bei Überschlagsrechnungen

    Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger


  • Teil 1: Praktische Möglichkeiten des Wärmemanagements in der Elektronik

    Überblick über passive und aktive Maßnahmen: Thermische Interfacematerialien, Substrattechnik, Aufbau- und Verbindungstechnologien, Heatpipes, Lüfter

    Dipl.-Ing. Peter Fink


  • Teil 2: Praktische Möglichkeiten des Wärmemanagements in der Elektronik

    Fortsetzung

    Dipl.-Ing. Peter Fink


  • Thermische Simulation

    Modellaufbau, Stoffwerte und Randbedingungen, praktische Vorführung an einem einfachen Modell

    Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger


  • Ende des ersten Veranstaltungstages

  • Erfahrungsaustausch beim Imbiss


Hybrid-Seminar Tag 2, 08:15 bis 16:31 Uhr

  • Berechnung der Bauelemente- und Systemtemperaturen mit Hilfe von thermischen RC-Modellen, Beispiele

    Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger


  • Thermische Analyse von Wärmepfaden

    Laser-Flash-Verfahren, 3-Omega-Verfahren, Stationäre Zylindermethode, Thermisches Transientenverfahren, Heißdrahtmethode

    Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger


  • Oberflächen als Flaschenhals im Wärmepfad elektronischer Systeme

    Einsatz und Wirksamkeit thermischer Interfacematerialien bei der Optimierung von Wärmepfaden, Applikationshinweise zu TIM, PCM und Wärmeleitpasten

    Dipl.-Ing. Robert Liebchen


  • Lebensdauer thermischer Interfacematerialien (TIM)

    Ausfallmechanismen beim TIM-Materialien, Überblick über Mess- und Versuchsmethoden, Modelle zur Lebensdauervorhersage

    Dipl.-Ing. Robert Liebchen


  • Design von Kühlkörpern

    Optimierte Bauformen, Materialien, Oberflächen, Methoden zur Beurteilung der Leistungsfähigkeit von Kühlkörpern

    Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger


  • Zusammenfassung, Ausblick

  • Ende der Veranstaltung


Weitere Informationen entnehmen Sie dem Flyer-Download oder besuchen Sie uns im Digitalen Campus

Zielsetzung

Das Seminar vermittelt innovative Lösungen aus dem Bereich des Wärmemanagements elektrischer und elektronischer Systeme. Die Bewertung verschiedener Konzepte hinsichtlich ihrer Leistungsfähigkeit, Qualität und Kosten sowie neue Technologien, wie sie z. B. im Batteriemanagement elektrisch betriebener Fahrzeuge oder bei der Kühlung von Leistungselektronik eingesetzt werden, stehen dabei im Vordergrund. Mess- und Berechnungsverfahren werden erläutert. 

 

Teilnehmerkreis

Hardwareentwickler, Systemdesigner, Geräte- und Anlagenbauer aus den Abteilungen Entwicklung, Konstruktion, Qualität und Einkauf. Fachleute aus den Bereichen Industrieelektronik, Automotive, Automation, Telekommunikation und Computertechnik sowie in Medizin, Energie, Luft- und Raumfahrttechnik, die sich mit dem Wärmemanagement bei Elektronikbaugruppen und -systemen beschäftigen.

 

Weiterführende Links zu "Elektronikkühlung - Wärmemanagement"

Referenten

Dipl.-Ing. Peter Fink

Zentrum für Wärmemanagement (ZFW), Stuttgart

Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger

Duale Hochschule Baden-Württemberg, Fakultät Technik, Maschinenbau, Stuttgart

Dipl.-Ing. Robert Liebchen

Duale Hochschule Baden-Württemberg, Stuttgart

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