
Wärmemanagement – Thermische Optimierung elektronischer Systeme
Die Lebensdauer elektrischer und elektronischer Systeme hängt wesentlich von ihrer thermischen Belastung ab. Die meisten Ausfälle in der Elektrik und Elektronik von Fahrzeugen haben ihre Ursache in der thermischen Überlastung der Bauelemente. Leistungselektronik in Elektrofahrzeugen wird für einen weiteren Schub sorgen.
Neue Technologien, wie sie zum Beispiel in Hybrid- und Elektrofahrzeugen eingesetzt werden, stellen eine besondere Herausforderung an das Wärmemanagement dar. Elektronikkühlung ist also dringend geboten.
Das Seminar findet in Zusammenarbeit mit dem Zentrum für Wärmemanagement in Stuttgart (Prof. Griesinger) statt. Es kann auch als Webinar gebucht werden.
Zum Thema
Das Seminar Wärmemanagement - Optimierung elektronischer Systeme gemeinsam mit dem Zentrum für Wärmemanagement bietet fundierte Kenntnisse der Wärmeausbreitung im Bereich der Leiterplatten-, Baugruppen- und Gehäuseentwicklung.
Als Einführung dienen die physikalischen Grundlagen des Wärmetransports / der Wärmeübertragung mit praktischen Beispielen und überschlägigen Berechnungen.
Weiterhin stehen die Möglichkeiten des Wärmemanagements in der Elektronik (Elektronikkühlung) im Fokus. Einerseits mit Zuverlässigkeitsaspekten und Ausfallrisiken, andererseits mit Lösungen durch u.a. Lüftertechnologien, Heat-Pipe u.a.m., wiederum mit anwendungsgerechten Beispielen.
Zur thermischen Analyse von Wärmepfaden werden aktuelle Methodiken (Simulation) vorgestellt, wie z.B. die Thermosimulation, das Laser-Flash-Verfahren, das 3-Omega-Verfahren u.a.m. - mit den jeweiligen Vorteilen und Anwendungsgrenzen.
Abgerundet wird das Seminar mit Materialinnovationen und Trends beim Wärmemanagement elektronischer Systeme bzgl. Messmethoden und Simulationstechniken. Kühlkonzepte zur Entwärmung werden vorgestellt.
Zielsetzung
Das Seminar gibt einen Überblick über Möglichkeiten der thermischen Optimierung elektrischer und elektronischer Systeme. Dazu werden innovative Mess- und Berechnungsverfahren für die detaillierte Charakterisierung und Auslegung von Wärmepfaden vorgestellt. Besonders betont wird die praktische Anwendung anhand aktueller Beispiele.
Teilnehmerkreis
- Ingenieure
- Naturwissenschaftler
- Elektronikentwickler und Leiterplattendesigner aus Industrie und Wissenschaft
Programm
Physikalische Grundlagen
- Wärmetransportmechanismen
- Wärmeleitung
- Konvektion
- Wärmestrahlung
- Thermischer Kontaktwiderstand
- Wärmedurchgang
- Widerstandsmodelle
- Praktische Beispiele
- Vorgehen bei Überschlagsrechnungen
Praktische Möglichkeiten des Wärmemanagements in der Elektronik
- Zuverlässigkeitsaspekte
- Ausfallrisiken
- Heat-Spreading
- Interface-Materialien
- Leiterplattentechnologien
- Lüftertechnologie
- Heat Pipe
- Praktische Beispiele
Thermische Analyse von Wärmepfaden
- Thermosimulation
- Laser-Flash-Verfahren
- 3-Omega-Verfahren
- Stationäre Zylindermethode
- Charakterisierung von Kühlkörpern
- Thermisches Transientenverfahren
- Heißdrahtmethode
Innovationen und Trends beim Wärmemanagement elektronischer Systeme
- Materialien
- Messmethoden
- Simulationstechniken
Referenten
Duale Hochschule Baden-Württemberg | Fakultät Technik | Maschinenbau, Stuttgart
Hinweise
In Kooperation mit dem Zentrum für Wärmemanagement Stuttgart (ZFW).
Das Fachbuch „Wärmemanagement in der Elektronik – Theorie und Praxis“ (Springer Verlag) gehört neben der Teilnehmerunterlage zum Veranstaltungsumfang.
Preise
mehrwertsteuerfrei, einschließlich veranstaltungsgebundener digitaler Arbeitsunterlagen sowie Catering und Getränken bei Präsenz-Teilnahme
Termine
Inhouse
Ansprechpartner
info@hdt.de
+49 201 1803-1
Dipl.-Ing. Bernd Hömberg
b.hoemberg@hdt.de
+49 201 1803-249
