Wärmemanagement - Thermische Optimierung elektronischer Systeme

in Zusammenarbeit mit dem Zentrum für Wärmemanagement ZFW

Veranstaltungstyp: Seminar

Wärmemanagement Elektronik hdt.de
Überblick über Möglichkeiten der thermischen Optimierung elektrischer und elektronischer Systeme.... mehr
Informationen "Wärmemanagement - Thermische Optimierung elektronischer Systeme"
Überblick über Möglichkeiten der thermischen Optimierung elektrischer und elektronischer Systeme. Praktische Anwendung mit aktuellen Beispielen stehen im Vordergrund.
Zielsetzung

 Das Seminar gibt einen Überblick über Möglichkeiten der thermischen Optimierung elektrischer und elektronischer Systeme. Dazu werden innovative Mess- und Berechnungsverfahren für die detaillierte Charakterisierung und Auslegung von Wärmepfaden vorgestellt. Besonderer Wert wird auf die praktische Anwendung mit aktuellen Beispielen gelegt.

Inhalt

1) Physikalische Grundlagen
Wärmetransportmechanismen, Wärmeleitung, Konvektion, Wärmestrahlung, Thermischer Kontaktwiderstand, Wärmedurchgang, Widerstandsmodelle, praktische Beispiele, Vorgehen bei Überschlagsrechnungen


2) Praktische Möglichkeiten des Wärmemanagements in der Elektronik
Zuverlässigkeitsaspekte, Ausfallrisiken, Heat-Spreading, Interface-Materialien, Leiterplattentechnologien, Lüftertechnologie, Heat Pipe, praktische Beispiele


3) Thermische Analyse von WärmepfadenThermosimulation, Laser-Flash-Verfahren, 3-Omega-Verfahren, Stationäre Zylindermethode, Charakterisierung von Kühlkörpern, Thermisches Transientenverfahren, Heißdrahtmethode
 

4) Innovationen und Trends beim Wäremmanagement elektronischer Systeme:
 Materialien, Messmethoden, Simulationstechniken

 

Zum Thema

Die Lebensdauer elektrischer und elektronischer Systeme hängt wesentlich von ihrer thermischen Belastung ab. Die meisten Ausfälle in der Elektrik und Elektronik haben ihre Ursache in der thermischen Überlastung der Bauelemente. Neue Technologien, wie sie zum Beispiel in Hybrid- und Elektrofahrzeugen eingesetzt werden, stellen eine besondere Herausforderung an das Wärmemanagement dar.

Teilnehmerkreis

Das Seminar richtet sich an Ingenieure, Naturwissenschaftler, Elektronikentwickler und Leiterplattendesigner aus Industrie und Wissenschaft, die ihre Kenntnisse über Wärmeausbreitung im Bereich der Leiterplatten-, Baugruppen- und Gehäuseentwicklung vertiefen möchten.

Leiter
Prof. Dr.-Ing. Andreas Griesinger
Duale Hochschule Baden-Württemberg, Fakultät Technik, Maschinenbau, Stuttgart
Sponsoren
Maßgeschneiderte Lösungen

Sie vermissen Inhalte oder suchen einen anderen Termin? Fragen Sie uns direkt unter 0201-1803-1 oder per E-Mail

information@hdt.de

Sie sind an einer individuellen Veranstaltung interessiert? Wir bieten auch maßgeschneiderte Inhouse-Lösungen!

Kontakt aufnehmen
695,00 € *745,00 € *

mehrwertsteuerfrei, einschließlich veranstaltungsgebundener Arbeitsunterlagen sowie Mittagessen und Pausengetränken

  • H010097297
Ihre Vorteile
  • hoher Praxisbezug
  • viel Erfahrung
  • kleine Gruppen
Kontakt
Dipl.- Ing. Bernd Hömberg

Dipl.- Ing. Bernd Hömberg berät Sie gerne.

TIPP!
Call for Papers
Zuletzt angesehen