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Hybrid-Seminar

Vergießen in der Elektrotechnik und Elektronik

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27.09.2022 – 28.09.2022

Beginn: 09:00 Uhr

Ende: 16:30 Uhr

Haus der Technik e.V.
Hollestr. 1
45127 Essen

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Vergießen in der Elektrotechnik und Elektronik

Sie erhalten eine Übersicht zu den Anwendungsbereichen und Entscheidungskriterien über die Notwendigkeit des Vergießens. Hierzu gehört eine Übersicht über Vergussmaterialien und das Einsatzpotenzial unterschiedlichster Vergussmaterialien ebenso, wie neuere Entwicklungen bei den Materialien. Daneben wird die Chemie und Technologie verschiedener Vergussmaterialien vorgestellt. Dies sind vor allem Polyurethane, aber auch Silikone, Epoxide oder Polybutadiene. Auch die Auswahl, Charakterisierung und Qualifikation von Vergussmaterialien darf nicht fehlen. Die Applikationstechnik ein- und vor allem zweikomponentiger Vergussmassen stellt einen weiteren Schwerpunkt dar. Hierzu gehört neben der Berücksichtigung der Konstruktion und Größe des Bauteils auch der notwendige Grad der Automatisierung. Abgerundet wird das Seminar mit Fragen des Arbeitsschutzes und durch Anwendungsbeispielen aus Elektrotechnik und Elektronik.

Zum Thema

Immer mehr elektronische Baugruppen werden heute in widriger Umgebung eingesetzt, in denen sie Feuchtigkeit, aggressiven Medien, Temperaturschwankungen und mechanischen Einflüssen ausgesetzt sind. Trotz steigender Miniaturisierung und Komplexität wird eine hohe Zuverlässigkeit über einen langen Zeitraum erwartet. Um Bauteile und Baugruppen zuverlässig zu schützen ist eine Beschichtung oder das Vergießen unverzichtbar. Gleichzeitig sollen häufig die elektrische Isolation und Wärmeableitung verbessert werden.

Es stellt sich nur die Frage wie macht man es richtig? Welches sind die passenden Materialien und Vergussmethoden, die bezüglich Funktionalität und Eigenschaften optimal zur Anwendung passen?

 

USP

  • Wahl des richtigen Vergussmaterials
  • Vergussprozesse optimieren
  • Praxisbeispiele und Anwendungen

 

Programm

Hybrid-Seminar Tag 1, 08:30 bis 21:45 Uhr

  • Einlass

  • Begrüßung und Vorstellung der Teilnehmer

    Prof. Dr. Andreas Hartwig

  • Für das Vergießen verwendete Materialien – Eine Übersicht
    • Abgrenzung des Vergießens von anderen Techniken
    • Grundlagen zu Epoxidharzen, Polyurethanen und Silikonen
    • Typische Eigenschaften und Anwendungsgebiete der Materialien

    Prof. Dr. Andreas Hartwig

  • Diskussion

  • Kaffeepause

  • Gesundheitsgefährdung bei Tätigkeiten mit Gießharzen in der Elektroindustrie
    • Gießharze auf Basis von Epoxidharzen und Isocyanaten
    • Einstufung der Stoffe
    • Gefährdungen und Schutzmaßnahmen
    • Gesetzliches Regelwerk und zukünftig erwartete Anpassungen

  • Diskussion

  • Schutz der Elektronik – Material- und Verfahrensauswahl für verschiedene Anforderungen
    • Anforderungen an den Elektroverguss
    • Komponentenschutzverfahren
    • Beispiele aus der Praxis

  • Diskussion

  • Gemeinsames Mittagessen

  • Applikation von Vergussmassen mit und ohne Vakuum
    • Atmosphärenverguss
    • Vakuumverguss
    • Materialaufbereitung
    • Dosierung
    • Mischverfahren

  • Diskussion

  • Diskussion

  • Kaffeepause

  • Schnelles und prozesssicheres Schützen von Elektronik durch photo-härtende Systeme
    • Neuartige, photohärtende Epoxidharze mit integrierter Prozessüberwachung
    • Recyclingfähige und kennzeichnungsfreie, photohärtende Epoxidharze
    • Inline Prozessüberwachung photohärtender Systeme

  • Diskussion

  • Parylenebeschichtung – Dauerhafte Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen
    • Applikation von Parylene
    • Besondere Eigenschaften von Parylene
    • Einsatzfelder von Parylene

  • Diskussion

  • Silicone und Silicongele als Vergussmaterialien in elektronischen Anwendungen
    • Typen und Eigenschaften
    • Charakteristische Anwendungseigenschaften
    • Silicongele und deren Einsatzmöglichkeiten
    • Materialseitige Optionen zur Optimierung des Vergussprozesses

  • Diskussion

  • Ende des ersten Veranstaltungstages

  • Erfahrungsaustausch beim Abendessen


Hybrid-Seminar Tag 2, 08:30 bis 16:15 Uhr

  • Polyurethan – von weich bis hart – ein Generalist beim Elektroverguss
    • Eigenschaftsspektrum von Polyurethanen
    • Nachwachsende Rohstoffe
    • Einsatzfelder von Polyurethanvergussmassen

  • Diskussion

  • Low Pressure Moulding – Die Alternative zum Verguss
    • Vergleich zum klassischen Verguss
    • Verfügbare Materialien
    • Konstruktionsrichtlinien

  • Diskussion

  • Kaffeepause

  • Trends in der Verkapselung von mikroelektronischen Aufbauten
    • Übersicht über aktuelle Verkapselungsverfahren
    • Chip on Board, Flip Chip, BGA etc.
    • Anwendungsbeispiele

  • Diskussion

  • Gemeinsames Mittagessen

  • Duromerspritzguss mit Epoxidharzformmassen
    • Epoxidharze
    • Technologie des Umspritzens
    • Themomanagement

  • Auswahlregeln für Vergussmassen

    Glastemperatur, Schrumpf, Viskosität, Medienbeständigkeit


    Prof. Dr. Andreas Hartwig

  • Diskussion

  • Zusammenfassung

    Prof. Dr. Andreas Hartwig

  • Kaffeepause und Diskussionsmöglichkeit

  • Voraussichtliches Ende der Veranstaltung


Weitere Informationen entnehmen Sie dem Flyer-Download oder besuchen Sie uns im Digitalen Campus

Zielsetzung

Der Elektroverguss kommt trotz seiner Bedeutung faktisch in keiner Ausbildung vor, so dass viele Anwender dann in der Praxis vor unbekannten Herausforderungen stehen. Diese Lücke will das Seminar schließen und wendet sich zunächst an Einsteiger die sich neu in das Thema einarbeiten müssen und einen Überblick brauchen. Es werden aber auch neu Aspekte und aktuelle Praxisbeispiele aufgegriffen, so dass Anwender mit langjähriger Erfahrung ihr Wissen zum Elektroverguss ausbauen können.

 

Teilnehmerkreis

  • Entwickler, Anwendungstechniker und leitende Produktionstechniker aus der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie, z. B. Fahrzeug- und Maschinenbau, Medizintechnik, EMS-Dienstleister, Hersteller von Vergussmaterialien
  • Ingenieure, Techniker, Chemiker und Materialwissenschaftler aus dem Gebiet der Vergussmaterialien und deren Anwendung, Entwickler, Anwendungstechniker und leitende Produktionsmitarbeiter aus der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie

 

Weiterführende Links zu "Vergießen in der Elektrotechnik und Elektronik"

Referenten

Prof. Dr. Andreas Hartwig

Bereich Klebtechnik und Oberflächen

Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM, Bremen

Professor Hartwig leitet das Themengebiet „Klebstoffe und Polymerchemie“ am Fraunhofer IFAM. Der Arbeitsschwerpunkt ist die anwendungsspezifische Entwicklung, Qualifikation und Charakterisierung von Reaktivharzsystemen. Hierbei spielen Klebstoffe und Vergussharze für die Elektrotechnik und Elektronik eine besondere Rolle. Neben zahllosen Arbeiten in direkter Kooperation mit Industriepartnern sind die Ergebnisse von Herrn Professor Hartwig in vielen Publikationen, insbesondere zur Chemie und Anwendung von Epoxidharzen, erschienen.

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