Vergießen in der Elektrotechnik und Elektronik

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Vergießen in der Elektrotechnik und Elektronik

Sie erhalten eine Übersicht zu den Anwendungsbereichen und Entscheidungskriterien über die Notwendigkeit des Vergießens. Hierzu gehört eine Übersicht über Vergussmaterialien und das Einsatzpotenzial unterschiedlichster Vergussmaterialien ebenso, wie neuere Entwicklungen bei den Materialien. Daneben wird die Chemie und Technologie verschiedener Vergussmaterialien vorgestellt. Dies sind vor allem Polyurethane, aber auch Silikone, Epoxide oder Polybutadiene. Auch die Auswahl, Charakterisierung und Qualifikation von Vergussmaterialien darf nicht fehlen. Die Applikationstechnik ein- und vor allem zweikomponentiger Vergussmassen stellt einen weiteren Schwerpunkt dar. Hierzu gehört neben der Berücksichtigung der Konstruktion und Größe des Bauteils auch der notwendige Grad der Automatisierung. Abgerundet wird das Seminar mit Fragen des Arbeitsschutzes und durch Anwendungsbeispielen aus Elektrotechnik und Elektronik.

Zum Thema

Immer mehr elektronische Baugruppen werden heute in widriger Umgebung eingesetzt, in denen sie Feuchtigkeit, aggressiven Medien, Temperaturschwankungen und mechanischen Einflüssen ausgesetzt sind. Trotz steigender Miniaturisierung und Komplexität wird eine hohe Zuverlässigkeit über einen langen Zeitraum erwartet. Um Bauteile und Baugruppen zuverlässig zu schützen ist eine Beschichtung oder das Vergießen unverzichtbar. Gleichzeitig sollen häufig die elektrische Isolation und Wärmeableitung verbessert werden.

Es stellt sich nur die Frage wie macht man es richtig? Welches sind die passenden Materialien und Vergussmethoden, die bezüglich Funktionalität und Eigenschaften optimal zur Anwendung passen?

USP

Wahl des richtigen Vergussmaterials
Vergussprozesse optimieren
Praxisbeispiele und Anwendungen

Programm

Tag 1, 09:00 bis 18:10 Uhr

09:00 Uhr Begrüßung und Vorstellung der Teilnehmer

09:30 Uhr Für das Vergießen verwendete Materialien - Eine Übersicht
Abgrenzung des Vergießens von anderen Techniken
Grundlagen zu Epoxidharzen, Polyurethanen und Silikonen
Typische Eigenschaften und Anwendungsgebiete der Materialien
Prof. Dr. Andreas Hartwig

10:25 Uhr Kaffeepause

10:45 Uhr Gesundheitsgefährdung bei Tätigkeiten mit Gießharzen in der Elektroindustrie
Gießharze auf Basis von Epoxidharzen und Isocyanaten
Einstufung der Stoffe
Gefährdungen und Schutzmaßnahmen
Gesetzliches Regelwerk und zukünftig erwartete Anpassungen
Dipl.- Ing. Ute Kutscher

11:40 Uhr Silicone und Silicongele als Vergussmaterialien in elektronischen Anwendungen
Typen und Eigenschaften von Siliconen
Charakteristische Anwendungseigenschaften
Silicongele und deren Einsatzmöglichkeiten
Materialseitige Optionen zur Optimierung des Vergussprozesses
Dr. Markus Jandke

12:35 Uhr Mittagspause

13:45 Uhr Applikation von Vergussmassen mit und ohne Vakuum
Vakuumverguss, Atmosphärenverguss
Materialaufbereitung, Dosierung, Mischen
Automatisierung des Prozesses
Dipl.-Ing. Hartmut Storz

15:05 Uhr Kaffeepause

15:25 Uhr Praxis des Vergießens
Eingliederung des Vergusses in den Baugruppenschutz
Aktuelle Vergussmethoden im Überblick
Problemstellungen und Abhilfe
Dipl.-Ing. (FH) Jens-Hendrik Klingel

16:20 Uhr Reinigen vor dem Vergießen
Reinigungsanwendungen in der Elektronikfertigung
Normen im Themenfeld „Reinigen vor dem Beschichten“
Auswirkungen von Verunreinigungen
Bewertung der Oberflächenreinheit: Schnelltests, Ionenchromatographie, weiterführende instrumentelle Analytik
Reinigertechnologien von heute
Martin Mattes

17:15 Uhr Verguss mit hochgefüllten Epoxidharzen
Unterschiede von Härtern bei Epoxidharzen
Eigenschaften von Epoxiden
Verteilung des Füllstoffs in engen Spalten
Wolfgang Werner

18:10 Uhr Voraussichtliches Ende des ersten Tages

18:45 Uhr Stadtführung und Erfahrungsaustausch zwischen Teilnehmern und Referenten

Tag 2, 08:30 bis 16:00 Uhr

08:30 Uhr Trends in der Verkapselung von mikroelektronischen Aufbauten
Übersicht über aktuelle Verkapselungsverfahren
Chip on Board, Flip Chip, BGA etc.
Dipl.-Ing. Karl-F. Becker

10:00 Uhr Kaffeepause

10:20 Uhr Elektroverguss mit Polyurethanen – Alleskönner und Spezialisten in einer Materialklasse
Grundlagen der Polyurethanchemie
Erläuterung von mechanischen und thermischen Kenngrößen
Handhabung und Richtlinien zur Auswahl
Prozessgestaltung und Modifikation
Dr. Stefan Stein

12:00 Uhr Mittagspause

13:10 Uhr Photohärtende Materialien und ihr Einsatz beim Elektronikverguss
Grundlagen der Lichthärtung
Einflussgrößen bei der Aushärtung
Prozesssicherheit durch zweiten Aushärtemechanismus in Schattenzonen
Michael Scholz

14:00 Uhr Sicherstellung der Verarbeitbarkeit und Qualität von Vergussmaterialien
Rheologische und dynamisch-mechanische Untersuchung der Fließfähigkeit, des Härtungs- und Alterungsverhaltens
Anforderungen an die Applikation des Vergusses
Härtung im zeitlichen Verlauf und als Funktion der Temperatur
Alterung durch Umwelteinflüsse
Empfehlungen für Materialspezifikationen
Stephan Schmidt

14:55 Uhr Auswahlregeln für Vergussmassen
Konstruktion
Glastemperatur, Schrumpf, Viskosität, Medienbeständigkeit
Prof. Dr. Andreas Hartwig

15:50 Uhr Zusammenfassung und Ausklang mit Kaffeepause und Diskussionsmöglichkeit

Zielsetzung

Der Elektroverguss kommt trotz seiner Bedeutung faktisch in keiner Ausbildung vor, so dass viele Anwender dann in der Praxis vor unbekannten Herausforderungen stehen. Diese Lücke will das Seminar schließen und wendet sich zunächst an Einsteiger die sich neu in das Thema einarbeiten müssen und einen Überblick brauchen. Es werden aber auch neu Aspekte und aktuelle Praxisbeispiele aufgegriffen, so dass Anwender mit langjähriger Erfahrung ihr Wissen zum Elektroverguss ausbauen können.

Teilnehmerkreis

Entwickler, Anwendungstechniker und leitende Produktionstechniker aus der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie, z. B. Fahrzeug- und Maschinenbau, Medizintechnik, EMS-Dienstleister, Hersteller von Vergussmaterialien
Ingenieure, Techniker, Chemiker und Materialwissenschaftler aus dem Gebiet der Vergussmaterialien und deren Anwendung, Entwickler, Anwendungstechniker und leitende Produktionsmitarbeiter aus der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie

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Referenten

Dipl.-Ing. Karl-Friedrich Becker

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin

Prof. Dr. Andreas Hartwig

Bereich Klebtechnik und Oberflächen

Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM, Bremen

Professor Hartwig leitet das Themengebiet „Klebstoffe und Polymerchemie“ am Fraunhofer IFAM. Der Arbeitsschwerpunkt ist die anwendungsspezifische Entwicklung, Qualifikation und Charakterisierung von Reaktivharzsystemen. Hierbei spielen Klebstoffe und Vergussharze für die Elektrotechnik und Elektronik eine besondere Rolle. Neben zahllosen Arbeiten in direkter Kooperation mit Industriepartnern sind die Ergebnisse von Herrn Professor Hartwig in vielen Publikationen, insbesondere zur Chemie und Anwendung von Epoxidharzen, erschienen.

Dr. Markus Jandke

Wacker-Chemie AG, Burghausen

Dipl.-Ing. (FH) Jens-Hendrik Klingel

KC-Produkte GmbH, Friolzheim

Dipl.-Ing. Ute Kutscher

BG Energie Textil Elektro Medienerzeugnisse, Präventionszentrum Nürnberg

Klaus Künstler

ZF Friedrichshafen AG, Auerbach

Martin Mattes

ZESTRON Europe, Ingolstadt

Stephan Schmidt

Miele & Cie. KG, Bielefeld

Michael Scholz

DELO Industrie Klebstoffe, Windach

Dr. Stefan Stein

WEVO-CHEMIE GmbH, Ostfildern-Kemnat

Dipl.-Ing. (FH) Hartmut Storz

Wolfgang Werner

LORD Germany GmbH, Hilden

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Informationen

Veranstaltungsorte:

93051 Regensburg, Ziegetsdorfer Str. 111

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Beginn 09:00 Uhr

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