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Hybrid-Seminar

Vergießen in der Elektrotechnik und Elektronik

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11.10.2023 09:00 - 12.10.2023 16:00

Haus der Technik e.V.
Hollestr. 1
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Übersicht zu den Anwendungsbereichen und Entscheidungskriterien des Vergießens : Übersicht... mehr

Vergießen in der Elektrotechnik und Elektronik

Übersicht zu den Anwendungsbereichen und Entscheidungskriterien des Vergießens:

  • Übersicht über Vergussmaterialien
  • Einsatzpotenzial unterschiedlichster Vergussmaterialien
  • Neuere Entwicklungen bei den Materialien
  • Auswahl, Charakterisierung und Qualifikation
  • Applikationstechnik
  • Fragen des Arbeitsschutzes

Der Elektroverguss kommt trotz seiner Bedeutung faktisch in keiner Ausbildung vor, so dass viele Anwender dann in der Praxis vor unbekannten Herausforderungen stehen. Diese Lücke will das Seminar schließen und wendet sich zunächst an Einsteiger die sich neu in das Thema einarbeiten müssen und einen Überblick brauchen. Es werden aber auch neu Aspekte und aktuelle Praxisbeispiele aufgegriffen, so dass Anwender mit langjähriger Erfahrung ihr Wissen zum Elektroverguss ausbauen können.

Zum Thema

Immer mehr elektronische Baugruppen werden heute in widriger Umgebung eingesetzt, in denen sie Feuchtigkeit, aggressiven Medien, Temperaturschwankungen und mechanischen Einflüssen ausgesetzt sind. Trotz steigender Miniaturisierung und Komplexität wird eine hohe Zuverlässigkeit über einen langen Zeitraum erwartet. Um Bauteile und Baugruppen zuverlässig zu schützen ist eine Beschichtung oder das Vergießen unverzichtbar. Gleichzeitig sollen häufig die elektrische Isolation und Wärmeableitung verbessert werden.

Es stellt sich nur die Frage wie macht man es richtig? Welches sind die passenden Materialien und Vergussmethoden, die bezüglich Funktionalität und Eigenschaften optimal zur Anwendung passen? 

Zielsetzung

Sie erhalten eine Übersicht zu den Anwendungsbereichen und Entscheidungskriterien über die Notwendigkeit des Vergießens. Hierzu gehört eine Übersicht über Vergussmaterialien und das
Einsatzpotenzial unterschiedlichster Vergussmaterialien ebenso, wie neuere Entwicklungen bei den Materialien.
Daneben wird die Chemie und Technologie verschiedener Vergussmaterialien vorgestellt. Dies sind vor allem Polyurethane, aber auch Silikone, Epoxide oder Polybutadiene.

Auch die Auswahl, Charakterisierung und Qualifikation von Vergussmaterialien darf nicht fehlen. Die Applikationstechnik ein- und vor allem zweikomponentiger Vergussmassen stellt einen weiteren Schwerpunkt dar. Hierzu gehört neben der Berücksichtigung der Konstruktion und Größe des Bauteils auch der notwendige Grad der Automatisierung. Abgerundet wird das Seminar mit Fragen des Arbeitsschutzes und mit Anwendungsbeispielen aus Elektrotechnik und Elektronik.

Teilnehmerkreis

  • Entwickler, Anwendungstechniker und leitende Produktionstechniker aus der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie, z. B. Fahrzeug- und Maschinenbau, Medizintechnik, EMS-Dienstleister, Hersteller von Vergussmaterialien
  • Ingenieure, Techniker, Chemiker und Materialwissenschaftler aus dem Gebiet der Vergussmaterialien und deren Anwendung, Entwickler, Anwendungstechniker und leitende Produktionsmitarbeiter aus der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie

USP

  • Wahl des richtigen Vergussmaterials
  • Vergussprozesse optimieren
  • Praxisbeispiele und Anwendungen

Programm

Hybrid-Seminar Tag 1, 09:00 bis 21:00 Uhr

  • Begrüßung und Vorstellung der Teilnehmer

    Prof. Dr. Andreas Hartwig
    Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM, Bremen


  • Für das Vergießen verwendete Materialien – Eine Übersicht
    • Abgrenzung des Vergießens von anderen Techniken
    • Grundlagen zu Epoxidharzen, Polyurethanen und Silikonen
    • Typische Eigenschaften und Anwendungsgebiete der Materialien

    Prof. Dr. Andreas Hartwig
    Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM, Bremen


  • Diskussion

  • Gesundheitsgefährdung bei Tätigkeiten mit Gießharzen in der Elektroindustrie
    • Gießharze auf Basis von Epoxidharzen und Isocyanaten
    • Einstufung der Stoffe
    • Gefährdungen und Schutzmaßnahmen
    • Gesetzliches Regelwerk und zukünftig erwartete Anpassungen

    Dr. Stefanie Labs
    BG Energie Textil Elektro Medienerzeugnisse Prävention, Köln


  • Diskussion

  • Die kennzeichnungsfreie Alternative – Vergussmassen auf Basis von Polybutadien

    Florian Kössl
    Tyco Electronics Raychem GmbH, Berlin


  • Diskussion

  • Applikation von Vergussmassen
    • Vakuumverguss / Atmosphärenverguss
    • Materialaufbereitung
    • Dosierung
    • Mischverfahren
    • Anwendungsbeispiele

    Dipl.-Ing. (FH) Hartmut Storz
    RAMPF Dosiertechnik GmbH & Co. KG, Zimmern ob Rottweil


  • Diskussion

  • Elektroverguss mit Polyurethanen – Alleskönner und Spezialisten in einer Materialklasse

    Stefan Seifert
    WEVO-CHEMIE GmbH, Ostfildern-Kemnat


  • Diskussion

  • Duromerspritzguss mit Epoxidharzformmassen
    • Epoxidharze
    • Technologie des Umspritzens
    • Themomanagement

    Markus Walcher
    RASCHIG GMBH, Ludwigshafen


  • Diskussion

  • Ende des ersten Veranstaltungstages

  • Erfahrungsaustausch beim Abendessen


Hybrid-Seminar Tag 2, 08:30 bis 16:01 Uhr

  • Trends in der Verkapselung von mikroelektronischen Aufbauten
    • Übersicht über aktuelle Verkapselungsverfahren
    • Chip on Board, Flip Chip, BGA etc.
    • Anwendungsbeispiele

    Tina Thomas
    Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin


  • Diskussion

  • Silicone in Elektroverguss und Batterietechnik

    Michael Hartmann
    Dow Silicones Deutschland GmbH


  • Diskussion

  • Fotohärtende Materialien in der Elektronikproduktion

    Dr. Heiko Fauser
    Panacol-Elosol GmbH, Steinbach


  • Diskussion

  • Feuchtebelastung von elektrischen und elektronischen Baugruppen

    Stephan Schmidt
    Miele & Cie. KG, Werk Bielefeld


  • Diskussion

  • Auswahlregeln für Vergussmassen

    Glastemperatur, Schrumpf, Viskosität, Medienbeständigkeit

    Prof. Dr. Andreas Hartwig
    Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM, Bremen


  • Diskussion

  • Zusammenfassung

    Prof. Dr. Andreas Hartwig
    Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM, Bremen


  • Voraussichtliches Ende der Veranstaltung


Weitere Informationen entnehmen Sie dem Flyer-Download oder besuchen Sie uns im Digitalen Campus

Weiterführende Links zu "Vergießen in der Elektrotechnik und Elektronik"

Referenten

Dipl.-Ing. Karl-Friedrich Becker

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin

Dr. Heiko Fauser

Panacol-Elosol GmbH, Steinbach

Michael Hartmann

Dow Silicones Deutschland GmbH, Wiesbaden

Prof. Dr. Andreas Hartwig

Bereich Klebtechnik und Oberflächen

Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM, Bremen

Professor Hartwig leitet das Themengebiet „Klebstoffe und Polymerchemie“ am Fraunhofer IFAM. Der Arbeitsschwerpunkt ist die anwendungsspezifische Entwicklung, Qualifikation und Charakterisierung von Reaktivharzsystemen. Hierbei spielen Klebstoffe und Vergussharze für die Elektrotechnik und Elektronik eine besondere Rolle. Neben zahllosen Arbeiten in direkter Kooperation mit Industriepartnern sind die Ergebnisse von Herrn Professor Hartwig in vielen Publikationen, insbesondere zur Chemie und Anwendung von Epoxidharzen, erschienen.

Florian Kössl

Tyco Electronics Raychem GmbH, Berlin

Dr. Stefanie Labs

BG Energie Textil Elektro Medienerzeugnisse Prävention, Köln

Stephan Schmidt

Miele & Cie. KG, Werk Bielefeld

Stefan Seifert

WEVO-CHEMIE GmbH, Ostfildern-Kemnat

Dipl.-Ing. (FH) Hartmut Storz

RAMPF Dosiertechnik GmbH & Co. KG, Zimmern ob Rottweil

Tina Thomas

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin

Markus Walcher

RASCHIG GMBH, Ludwigshafen

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