Vergießen in der Elektrotechnik und Elektronik

Programm

1. Tag, 09:00-18:20 Uhr

Begrüßung und Vorstellung der Teilnehmer

Für das Vergießen verwendete Materialien – Eine Übersicht 

• Abgrenzung des Vergießens von anderen Techniken
• Grundlagen zu Epoxidharzen, Polyurethanen und Silikonen
• Typische Eigenschaften und Anwendungsgebiete der Materialien

Prof. Dr. Andreas Hartwig

Gesundheitsgefährdung bei Tätigkeiten mit Gießharzen in der Elektroindustrie

• Gießharze auf Basis von Epoxidharzen und Isocyanaten
• Einstufung der Stoffe
• Gefährdungen und Schutzmaßnahmen
• Gesetzliches Regelwerk und zukünftig erwartete Anpassungen

Dr. Stefanie Labs

Schutz der Elektronik – Material- und Verfahrensauswahl für verschiedene Anforderungen

• Anforderungen an den Elektroverguss 
• Komponentenschutzverfahren 

Bernd Conrad

Applikation von Vergussmassen mit und ohne Vakuum

• Atmosphärenverguss, Vakuumverguss, Materialaufbereitung, Dosierung, Mischverfahren

Bernd Frohn

Schnelles und prozesssicheres Schützen von Elektronik durch photohärtende Systeme

• Neuartige, photohärtende Epoxidharze mit integrierter Prozessüberwachung
• Recyclingfähige und kennzeichnungsfreie, photohärtende Epoxidharze
• Inline Prozessüberwachung photohärtender Systeme

Dr. Stefanie Wellmann, Dr. André Arnebold

Parylenebeschichtung – Dauerhafte Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen

• Applikation von Parylene
• Besondere Eigenschaften von Parylene
• Wo werden Parylenebeschichtungen eingesetzt?

Rudolf Heicks

Duromerspritzguss mit Epoxidharzformmassen

• Epoxidharze
• Technologie des Umspritzens
• Themomanagement

Markus Walcher

Abendprogramm (falls möglich)

2. Tag, 08:30-16:00 Uhr

Polyurethan – von weich bis hart – ein Generalist beim Elektroverguss

• Eigenschaftsspektrum von Polyurethanen
• Nachwachsende Rohstoffe
• Einsatzfelder von Polyurethanvergussmassen

Dr. Jan Olaf Schulenburg

Low Pressure Moulding – Die Alternative zum Verguss

• Vergleich zum klassischen Verguss
• Verfügbare Materialien
• Konstruktionsrichtlinien

Michael Otto

Trends in der Verkapselung von mikroelektronischen Aufbauten

• Übersicht über aktuelle Verkapselungsverfahren
• Chip on Board, Flip Chip, BGA etc.
• Anwendungsbeispiele

Tina Thomas

Silicone und Silicongele als Vergussmaterialien in elektronischen Anwendungen

• Typen und Eigenschaften 
• Charakteristische Anwendungseigenschaften 
• Silicongele und deren Einsatzmöglichkeiten
• Materialseitige Optionen zur Optimierung des Vergussprozesses

Dr. Markus Jandke

Auswahlregeln für Vergussmassen

• Konstruktion
• Glastemperatur, Schrumpf, Viskosität, Medienbeständigkeit

Prof. Dr. Andreas Hartwig

Zusammenfassung und Ausklang mit Kaffeepause und Diskussionsmöglichkeit