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Vergießen in der Elektrotechnik und Elektronik

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29.09.2021 – 30.09.2021

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Vergießen in der Elektrotechnik und Elektronik

Sie erhalten eine Übersicht zu den Anwendungsbereichen und Entscheidungskriterien über die Notwendigkeit des Vergießens. Hierzu gehört eine Übersicht über Vergussmaterialien und das Einsatzpotenzial unterschiedlichster Vergussmaterialien ebenso, wie neuere Entwicklungen bei den Materialien. Daneben wird die Chemie und Technologie verschiedener Vergussmaterialien vorgestellt. Dies sind vor allem Polyurethane, aber auch Silikone, Epoxide oder Polybutadiene. Auch die Auswahl, Charakterisierung und Qualifikation von Vergussmaterialien darf nicht fehlen. Die Applikationstechnik ein- und vor allem zweikomponentiger Vergussmassen stellt einen weiteren Schwerpunkt dar. Hierzu gehört neben der Berücksichtigung der Konstruktion und Größe des Bauteils auch der notwendige Grad der Automatisierung. Abgerundet wird das Seminar mit Fragen des Arbeitsschutzes und durch Anwendungsbeispielen aus Elektrotechnik und Elektronik.

Zum Thema

Immer mehr elektronische Baugruppen werden heute in widriger Umgebung eingesetzt, in denen sie Feuchtigkeit, aggressiven Medien, Temperaturschwankungen und mechanischen Einflüssen ausgesetzt sind. Trotz steigender Miniaturisierung und Komplexität wird eine hohe Zuverlässigkeit über einen langen Zeitraum erwartet. Um Bauteile und Baugruppen zuverlässig zu schützen ist eine Beschichtung oder das Vergießen unverzichtbar. Gleichzeitig sollen häufig die elektrische Isolation und Wärmeableitung verbessert werden.

Es stellt sich nur die Frage wie macht man es richtig? Welches sind die passenden Materialien und Vergussmethoden, die bezüglich Funktionalität und Eigenschaften optimal zur Anwendung passen?

 

USP

  • Wahl des richtigen Vergussmaterials
  • Vergussprozesse optimieren
  • Praxisbeispiele und Anwendungen

 

Programm

1. Tag, 09:00-18:20 Uhr

Begrüßung und Vorstellung der Teilnehmer

 

Für das Vergießen verwendete Materialien – Eine Übersicht 

  • Abgrenzung des Vergießens von anderen Techniken
  • Grundlagen zu Epoxidharzen, Polyurethanen und Silikonen
  • Typische Eigenschaften und Anwendungsgebiete der Materialien

 

Prof. Dr. Andreas Hartwig

 

Gesundheitsgefährdung bei Tätigkeiten mit Gießharzen in der Elektroindustrie

  • Gießharze auf Basis von Epoxidharzen und Isocyanaten
  • Einstufung der Stoffe
  • Gefährdungen und Schutzmaßnahmen
  • Gesetzliches Regelwerk und zukünftig erwartete Anpassungen

 

Dr. Stefanie Labs

 

Schutz der Elektronik – Material- und Verfahrensauswahl für verschiedene Anforderungen

  • Anforderungen an den Elektroverguss 
  • Komponentenschutzverfahren 

 

Bernd Conrad

 

Applikation von Vergussmassen mit und ohne Vakuum

  • Atmosphärenverguss, Vakuumverguss, Materialaufbereitung, Dosierung, Mischverfahren

 

Bernd Frohn

 

Schnelles und prozesssicheres Schützen von Elektronik durch photohärtende Systeme

  • Neuartige, photohärtende Epoxidharze mit integrierter Prozessüberwachung
  • Recyclingfähige und kennzeichnungsfreie, photohärtende Epoxidharze
  • Inline Prozessüberwachung photohärtender Systeme

 

Dr. Stefanie Wellmann, Dr. André Arnebold

 

Parylenebeschichtung – Dauerhafte Versiegelung elektronischer Baugruppen mit extremen Anforderungen

  • Applikation von Parylene
  • Besondere Eigenschaften von Parylene
  • Wo werden Parylenebeschichtungen eingesetzt?

 

Rudolf Heicks

 

Duromerspritzguss mit Epoxidharzformmassen

  • Epoxidharze
  • Technologie des Umspritzens
  • Themomanagement

 

Markus Walcher

 

Abendprogramm (falls möglich)

 

 

2. Tag, 08:30-16:00 Uhr

 

Polyurethan – von weich bis hart – ein Generalist beim Elektroverguss

  • Eigenschaftsspektrum von Polyurethanen
  • Nachwachsende Rohstoffe
  • Einsatzfelder von Polyurethanvergussmassen

 

Dr. Jan Olaf Schulenburg

 

Low Pressure Moulding – Die Alternative zum Verguss

  • Vergleich zum klassischen Verguss
  • Verfügbare Materialien
  • Konstruktionsrichtlinien

 

Michael Otto

 

Trends in der Verkapselung von mikroelektronischen Aufbauten

  • Übersicht über aktuelle Verkapselungsverfahren
  • Chip on Board, Flip Chip, BGA etc.
  • Anwendungsbeispiele

 

Tina Thomas

 

Silicone und Silicongele als Vergussmaterialien in elektronischen Anwendungen

  • Typen und Eigenschaften 
  • Charakteristische Anwendungseigenschaften 
  • Silicongele und deren Einsatzmöglichkeiten
  • Materialseitige Optionen zur Optimierung des Vergussprozesses

 

Dr. Markus Jandke

 

Auswahlregeln für Vergussmassen

  • Konstruktion
  • Glastemperatur, Schrumpf, Viskosität, Medienbeständigkeit

 

Prof. Dr. Andreas Hartwig

 

Zusammenfassung und Ausklang mit Kaffeepause und Diskussionsmöglichkeit

 

Zielsetzung

Der Elektroverguss kommt trotz seiner Bedeutung faktisch in keiner Ausbildung vor, so dass viele Anwender dann in der Praxis vor unbekannten Herausforderungen stehen. Diese Lücke will das Seminar schließen und wendet sich zunächst an Einsteiger die sich neu in das Thema einarbeiten müssen und einen Überblick brauchen. Es werden aber auch neu Aspekte und aktuelle Praxisbeispiele aufgegriffen, so dass Anwender mit langjähriger Erfahrung ihr Wissen zum Elektroverguss ausbauen können.

 

Teilnehmerkreis

  • Entwickler, Anwendungstechniker und leitende Produktionstechniker aus der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie, z. B. Fahrzeug- und Maschinenbau, Medizintechnik, EMS-Dienstleister, Hersteller von Vergussmaterialien
  • Ingenieure, Techniker, Chemiker und Materialwissenschaftler aus dem Gebiet der Vergussmaterialien und deren Anwendung, Entwickler, Anwendungstechniker und leitende Produktionsmitarbeiter aus der Elektronik- und Elektrotechnikindustrie

 

Weiterführende Links zu "Vergießen in der Elektrotechnik und Elektronik"

Referenten

Dr. André Arnebold

CollTech R&D Center GmbH, Maxdorf

Bernd Conrad

Werner Wirth GmbH, Hamburg

Dipl.-Ing. (FH) Bernd Frohn

ViscoTec Pumpen- und Dosiertechnik GmbH, Töging a. Inn

Prof. Dr. Andreas Hartwig

Bereich Klebtechnik und Oberflächen

Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM, Bremen

Professor Hartwig leitet das Themengebiet „Klebstoffe und Polymerchemie“ am Fraunhofer IFAM. Der Arbeitsschwerpunkt ist die anwendungsspezifische Entwicklung, Qualifikation und Charakterisierung von Reaktivharzsystemen. Hierbei spielen Klebstoffe und Vergussharze für die Elektrotechnik und Elektronik eine besondere Rolle. Neben zahllosen Arbeiten in direkter Kooperation mit Industriepartnern sind die Ergebnisse von Herrn Professor Hartwig in vielen Publikationen, insbesondere zur Chemie und Anwendung von Epoxidharzen, erschienen.

Rudolf Heicks

Heicks Industrieelektronik GmbH, Geseke

Dr. Markus Jandke

Wacker-Chemie AG, Burghausen

Dr. Stefanie Labs

BG Energie Textil Elektro Medienerzeugnisse Prävention, Köln

Dipl.-Ing. (FH) Michael Otto

Henkel AG & Co. KGaA, Düsseldorf

Dr. Jan Olaf Schulenburg

Iso-Elektra Elektrotechnische Fabrik GmbH, Elze

Tina Thomas

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin

Markus Walcher

RASCHIG GMBH, Ludwigshafen

Dr. Stefanie Wellmann

CollTech R&D Center GmbH, Maxdorf

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