Dipl.-Ing. Karl-Friedrich Becker
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin
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Übersicht zu den Anwendungsbereichen und Entscheidungskriterien des Vergießens:
Der Elektroverguss kommt trotz seiner Bedeutung faktisch in keiner Ausbildung vor, so dass viele Anwender dann in der Praxis vor unbekannten Herausforderungen stehen. Diese Lücke will das Seminar schließen und wendet sich zunächst an Einsteiger die sich neu in das Thema einarbeiten müssen und einen Überblick brauchen. Es werden aber auch neu Aspekte und aktuelle Praxisbeispiele aufgegriffen, so dass Anwender mit langjähriger Erfahrung ihr Wissen zum Elektroverguss ausbauen können.
Zum Thema
Immer mehr elektronische Baugruppen werden heute in widriger Umgebung eingesetzt, in denen sie Feuchtigkeit, aggressiven Medien, Temperaturschwankungen und mechanischen Einflüssen ausgesetzt sind. Trotz steigender Miniaturisierung und Komplexität wird eine hohe Zuverlässigkeit über einen langen Zeitraum erwartet. Um Bauteile und Baugruppen zuverlässig zu schützen ist eine Beschichtung oder das Vergießen unverzichtbar. Gleichzeitig sollen häufig die elektrische Isolation und Wärmeableitung verbessert werden.
Es stellt sich nur die Frage wie macht man es richtig? Welches sind die passenden Materialien und Vergussmethoden, die bezüglich Funktionalität und Eigenschaften optimal zur Anwendung passen?
Zielsetzung
Sie erhalten eine Übersicht zu den Anwendungsbereichen und Entscheidungskriterien über die Notwendigkeit des Vergießens. Hierzu gehört eine Übersicht über Vergussmaterialien und das
Einsatzpotenzial unterschiedlichster Vergussmaterialien ebenso, wie neuere Entwicklungen bei den Materialien.
Daneben wird die Chemie und Technologie verschiedener Vergussmaterialien vorgestellt. Dies sind vor allem Polyurethane, aber auch Silikone, Epoxide oder Polybutadiene.
Auch die Auswahl, Charakterisierung und Qualifikation von Vergussmaterialien darf nicht fehlen. Die Applikationstechnik ein- und vor allem zweikomponentiger Vergussmassen stellt einen weiteren Schwerpunkt dar. Hierzu gehört neben der Berücksichtigung der Konstruktion und Größe des Bauteils auch der notwendige Grad der Automatisierung. Abgerundet wird das Seminar mit Fragen des Arbeitsschutzes und mit Anwendungsbeispielen aus Elektrotechnik und Elektronik.
Teilnehmerkreis
USP
Programm
Hybrid-Seminar Tag 1, 09:00 bis 21:00 Uhr
Hybrid-Seminar Tag 2, 08:30 bis 16:01 Uhr
Glastemperatur, Schrumpf, Viskosität, Medienbeständigkeit
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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin
Bereich Klebtechnik und Oberflächen
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM, Bremen
Professor Hartwig leitet das Themengebiet „Klebstoffe und Polymerchemie“ am Fraunhofer IFAM. Der Arbeitsschwerpunkt ist die anwendungsspezifische Entwicklung, Qualifikation und Charakterisierung von Reaktivharzsystemen. Hierbei spielen Klebstoffe und Vergussharze für die Elektrotechnik und Elektronik eine besondere Rolle. Neben zahllosen Arbeiten in direkter Kooperation mit Industriepartnern sind die Ergebnisse von Herrn Professor Hartwig in vielen Publikationen, insbesondere zur Chemie und Anwendung von Epoxidharzen, erschienen.
Tyco Electronics Raychem GmbH, Berlin
BG Energie Textil Elektro Medienerzeugnisse Prävention, Köln
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin
RASCHIG GMBH, Ludwigshafen
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