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Fortbildung
 
Termine
Teilnahmegebühr
EMV-konformes Leiterplatten-Design

Teilnahmegebühr: 795,00 €
Nächster Termin: 07.10.2025 - 07.10.2025
Veranstaltungsort: Regensburg
Die Experten vermitteln praxisorientiertes Know-how zum EMV-Verhalten sowie zur Analyse von Schaltung und Leiterplatte, um geeignete Maßnahmen schnell und kostengünstig umsetzen zu können.
High-Speed Baugruppen optimal designen

Teilnahmegebühr: 1.545,00 €
Neben dem physikalischen Verhalten und der Erkenntnis, wann eine Baugruppe „High-Speed“ ist, erfährt der Teilnehmer mehr zu den schnellen Änderungen von Schaltzuständen und deren Auswirkungen auf die Leiterplatte.
Wärmemanagement - Thermische Optimierung elektronischer Systeme

Teilnahmegebühr: 675,00 €
Nächster Termin: 07.10.2025 - 08.10.2025
Veranstaltungsort: hdt+ digitaler Campus
Praxisorientierter Überblick der Möglichkeiten zur thermischen Optimierung elektrischer und elektronischer Systeme mit vielen Beispielen zu innovativen Mess- und Berechnungsverfahren für die Charakterisierung und Auslegung von...
Lehrgang nach TRGS 519 Anlage 4C

Teilnahmegebühr: 1.050,00 €
Nächster Termin: 06.10.2025 - 08.10.2025
Veranstaltungsort: Essen
Die Qualifikation zum Sachkundigen nach TRGS 519, Anlage 4C (Kleiner Asbestschein) umfasst die Qualifikation für Asbestzement (4A) und Arbeiten geringen Umfangs (4B) und ist 6 Jahre gültig. Der bundesweit anerkannte Lehrgang...
Elektromagnetische Verträglichkeit - Grundlagen

Teilnahmegebühr: 1.595,00 €
Nächster Termin: 09.09.2025 - 11.09.2025
Veranstaltungsort: Regensburg
Sie erhalten beim Seminar das Grundverständnis, Ihr Produkt auf der Grundlage geltender gesetzlicher und normativer Vorschriften EMV-gerecht zu entwickeln und potenzielle EMV-Probleme zu verhindern.
Konstruieren von mechatronischen Produkten

Teilnahmegebühr: 1.250,00 €
Nächster Termin: 30.09.2025 - 01.10.2025
Veranstaltungsort: Essen
In diesem Seminar lernen Sie als Konstrukteur das benötigte Grundwissen für die Elektronikkonstruktion mit verschiedenen Elektroniktechnologien, die Gehäuseentwicklung, die Befestigung, Anschlusstechnik, Dichtheit und Entwärmung.
Online Teilnahme möglich
Elektronikkühlung - Wärmemanagement

Teilnahmegebühr: 1.295,00 €
Erfahren Sie mehr über innovative Lösungen in der Elektronikkühlung. Neben den Grundlagen des Thermomanagements werden praxiserprobte Kühlkonzepte, Bewertungskriterien von Kühlkonzepten sowie Methoden der thermischen Analyse vorgestellt.
Schaltungssimulation mit LTspice® und Vertiefung EMV-Simulation

Teilnahmegebühr: 1.465,00 €
Nächster Termin: 10.02.2026 - 11.02.2026
Veranstaltungsort: Regensburg
Unterstützt durch Live-Simulationen aus der Praxis erfahren Sie während des Seminars mehr zur Arbeitsweise von LTspice®, zur Modellierung aktiver und passiver Bauelemente und zu EMV-Simulationen.
Wärmeübertrager

Teilnahmegebühr: 1.790,00 €
Nächster Termin: 24.02.2026 - 26.02.2026
Veranstaltungsort: Essen
Ob beim Heizen, Kühlen, Kondensieren oder Verdampfen – Wärmeübertrager gehören zu den Schlüsselkomponenten der Verfahrenstechnik. Dieses Seminar vermittelt das technische und wirtschaftliche Rüstzeug zur fundierten Auslegung typischer...
Kunststoffe - Reaktionen, Eigenschaften und Anwendungen

Teilnahmegebühr: 1.390,00 €
Nächster Termin: 20.04.2026 - 21.04.2026
Veranstaltungsort: Essen
Anschauliches Kunststoff-Basiswissen für Einsteiger und fachvertiefende Anwender - Thermo- und Duroplaste, Elastomere, Blends und Compounds, Spezialkunststoffe - Polyreaktionen und Kunststoffeigenschaften - Kunstoffanalytik -...

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