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Seminar

EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung

Analyse der Schaltung, Bauelemente, Leiterplatte und Simulation

Das unten dargestellte Programm betrifft das Seminar in 2021.
EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung
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20.09.2022 (09:00) 21.09.2022 (16:00)

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Friedenstr. 7
93051 Regensburg

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EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung

Das Seminar befasst sich mit den einzelnen Bausteinen einer Elektronikentwicklung und ihrem Beitrag zum Gesamtverhalten bezüglich der elektromagnetischen Verträglichkeit. In diesem Seminar stehen die passiven und aktiven elektronischen Bauelemente sowie die Leiterplatte im Fokus der Betrachtung.

Die Teilnehmer erhalten neue Ansätze einer strukturierten Anschauungsweise für die Erstellung von Stromlaufplänen, welche gepaart mit Simulationsansätzen eine zielführende Leiterplattenentwicklung ermöglichen sollen. Neben vielen Beispielen aus der Praxis werden die grundsätzlichen Problemstellungen des Leiterplattendesigns und deren Lösungsmöglichkeiten verdeutlicht.

Ein weiterer Themenschwerpunkt befasst sich mit dem Thema High-Speed-Design. Hier werden die grundlegenden Fragstellungen bezüglich Signal Integrity, Lagenaufbau und Terminierung anschaulich erörtert. Als Ergänzung zum Leiterplattendesign wird der Beitrag von integrierten Schaltkreisen und ihr Einfluss bezüglich Emission und Störfestigkeit einer Elektronik analysiert. Durch die immer schneller werdenden Schaltvorgänge in den integrierten Schaltkreisen stellen sie eine Schlüsselkomponente in Bezug auf die EMV dar. Um entsprechende schaltungstechnische Abhilfen zu schaffen, müssen auch die klassischen passiven Bauelemente, wie Widerstand, Spule und Kondensator betrachtet werden. Hier wird mittels Simulationsbeispielen einer Filterentwicklung der Einfluss ihres charakteristischen Verhaltens sowie die Auswirkungen einer mangelhaften und optimierten Filterauslegung aufgezeigt.

In der modernen Elektronikentwicklung gewinnen auch Schaltnetzteile immer mehr an Bedeutung. Aus Sicht der EMV stellen sie eine Herausforderung für jeden Schaltungsentwickler dar.

Im Seminar wird auf die unterschiedlichen Topologien und ihr entsprechendes EMV-Verhalten detailliert eingegangen, um künftig eine Hilfestellung bei der Entwicklung bzw. bei der Schaltungsauswahl zu geben. 

Zum Thema

EMV-Probleme können schon während der Entwicklungsphase vermieden werden. Die strukturierte Analyse der in einer Produktentwicklung vorkommenden Entwicklungsschritte ist entscheidend, denn jeder einzelne Schritt liefert einen Beitrag zum späteren EMV-Gesamtergebnis. 

USP

  • EMV-Wissen verständlich vermittelt
  • bewährte Beispiele aus der Praxis
  • das EMV-Konzept und dessen Umsetzung

 

Programm

Seminar Tag 1, 09:00 bis 17:30 Uhr

    • 20.09.2022

      09:00 Kurze Einführung zum Konzept des Seminars

      Hartwig Reindl

      09:20 EMV auf Chipebene: Störaussendung

      Störquellen im IC, IC-Konfiguration für reduzierte Störemission, Angepasstes Leiterplatten-Design

      Markus Unger

      10:30 Kaffeepause

      10:50 EMV auf Chipebene: Störfestigkeit und Messverfahren

      Störeinkopplung ins IC, IC-Konfiguration für höhere Störfestigkeit, IC-EMV-Testspezifikation (BISS)

      Markus Unger

      12:00 Anwendung passiver Bauelemente zur Verbesserung der EMV

      Hochfrequenzverhalten passiver Bauelemente, Grundlagen Filterdesign

      Dipl.-Ing. Felix Müller

      12:40 Gemeinsames Mittagessen

      13:40 Simulationsunterstützte EMV-Analyse

      EMV Simulation DC-DC-Wandler, Anwendung Filterdesign, Analog Simulator

      Dipl.-Ing. Felix Müller

      14:30 EMV von Schaltnetzteilen

      Aufbau und Funktionsweise von Schaltnetzteilen und Entstehung von Störungen, Störungsreduzierung durch geeignete Schaltungstechnik und Bauelemente sowie durch Leiterplattenlayout und Bauteilplatzierung

      Prof. Dr.-Ing. Günter Keller

      15:40 Kaffeepause

      16:00 EMV von Schaltnetzteilen – Fortsetzung

      Prof. Dr.-Ing. Günter Keller

      17:20 Ende des ersten Veranstaltungstages

      19:45 Erfahrungsautausch beim Abendessen



Seminar Tag 2, 08:30 bis 16:00 Uhr

    • 21.09.2022

      08:30 EMV auf Leiterplattenebene

      Gestaltung Stromlaufplan, Massesysteme, Modul-Design, Entkopplung

      Hartwig Reindl

      10:00 Kaffeepause

      10:20 EMV auf Leiterplattenebene – Fortsetzung

      Hartwig Reindl

      12:00 Gemeinsames Mittagessen

      13:00 Theoretische Grundlagen zu High-Speed-Design und Signal Integrity (SI)

      Eigenschaften Digitale IOs, Leitungen: Wellenwiderstand und Terminierung, Lagenaufbau

      Dipl.-Ing. (FH) Wolfgang Röhrner

      14:30 Kaffeepause

      14:40 Theoretische Grundlagen zu High-Speed-Design und Signal Integrity (SI) – Fortsetzung

      Dipl.-Ing. (FH) Wolfgang Röhrner

      15:50 Zusammenfassung und Verabschiedung

      Hartwig Reindl

      16:00 Ende der Veranstaltung



Weitere Informationen entnehmen Sie dem Flyer-Download oder besuchen Sie uns im Digitalen Campus

Zielsetzung

Das Ziel dieses Seminars ist es, Kenntnisse über die Grundlagen eines EMV-gerechten Leiterplattendesigns zu vermitteln. Durch praxisnahe Beispiele erhalten Sie Einblick in eine strukturierte Vorgehensweise bei der Designerstellung, die neben der Stromlaufplanerstellung das EMV-Verhalten aktiver und passiver Bauelemente beinhaltet und auch die Möglichkeiten einer simulationsunterstützten EMV-Analyse aufzeigt.

 

Teilnehmerkreis

Ingenieure, Techniker, Layouter und Entwickler für elektronische Baugruppen

 

Weiterführende Links zu "EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung"

Referenten

Prof. Dr.-Ing. Günter Keller

Technische Hochschule Deggendorf

Herr Professor Keller beschäftigte sich am Institut für Solare Energieversorgungstechnik (ISET) im Bereich der Produktentwicklung über neun Jahre mit der Aufbereitung photovoltaischer Solarenergie. Nach seiner Berufung an die Hochschule Deggendorf trug er dort als erster Professor im Studiengang Elektrotechnik maßgeblich zur Entwicklung der Fakultät bei. Heute unterrichtet er die Fächer Grundlagen der Elektrotechnik, Elektromagnetische Verträglichkeit, Stromversorgungstechnik, Leistungselektronik und Systemtechnik erneuerbarer Energien.

Felix Müller

Hartwig Reindl

Bereichsleiter EMV, AVL-Trimerics GmbH, Regensburg

Herr Reindl ist seit 1989 im Fachbereich EMV tätig. 1995 wechselte er zu Siemens AT nach Regensburg und initiierte dort den zentralen EMV-Design-Support. Ab 2005 war er verantwortlich für die EMC-Engineering Teams und die EMV-Simulation bei der Continental Automotive GmbH. Heute arbeitet er für die Firma AVL Software and Functions GmbH und hat die Leitung für den Geschäftsbereich EMV/Simulation.

Dipl.-Ing. (FH) Wolfgang Röhrner

EMV Simulation und Design Support, AVL Software & Functions GmbH, Regensburg

Markus Unger

Infineon Technologies AG, Neubiberg

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