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Seminar

EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung

Analyse der Schaltung, Bauelemente, Leiterplatte und Simulation

EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung
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19.09.2023 09:00 - 20.09.2023 16:00

Hansa Apart-Hotel Regensburg
Friedenstr. 7
93051 Regensburg

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Die Grundlagen eines EMV-gerechten Leiterplattendesigns werden vermitteln. Praxisbeispiele... mehr

EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung

Die Grundlagen eines EMV-gerechten Leiterplattendesigns werden vermitteln. Praxisbeispiele zeigen, wie ein strukturierter Ansatz zur Erstellung von Schaltplänen angewendet werden kann, der neben der Schaltplanerstellung auch die EMV durch aktive und passive Bauelemente sowie den Einsatz von Simulationen umfasst.

  • Neue Ansätze einer strukturierten Anschauungsweise für die Erstellung von Stromlaufplänen
  • Simulationsansätzen eine zielführende Leiterplattenentwicklung
  • Beispielen aus der Praxis
  • Grundsätzlichen Problemstellungen des Leiterplattendesigns Lösungsmöglichkeiten
  • High-Speed-DesignSignal Integrity, Lagenaufbau und Terminierung
  • Integrierten Schaltkreisen und ihr Einfluss bezüglich Emission und Störfestigkeit einer Elektronik

Durch die immer schneller werdenden Schaltvorgänge in den integrierten Schaltkreisen stellen sie eine Schlüsselkomponente in Bezug auf die EMV dar. Um entsprechende schaltungstechnische Abhilfen zu schaffen, müssen auch die klassischen passiven Bauelemente, wie Widerstand, Spule und Kondensator betrachtet werden. Hier wird mittels Simulationsbeispielen einer Filterentwicklung der Einfluss ihres charakteristischen Verhaltens sowie die Auswirkungen einer mangelhaften und optimierten Filterauslegung aufgezeigt.

Zum Thema

In der modernen Elektronikentwicklung gewinnen auch Schaltnetzteile immer mehr an Bedeutung. Aus Sicht der EMV stellen sie eine Herausforderung für jeden Schaltungsentwickler dar.

Zielsetzung

Im Seminar wird auf die unterschiedlichen Topologien und ihr entsprechendes EMV-Verhalten detailliert eingegangen, um künftig eine Hilfestellung bei der Entwicklung bzw. bei der Schaltungsauswahl zu geben.

Teilnehmerkreis

  • Ingenieure 
  • Techniker
  • Layouter 
  • Entwickler für elektronische Baugruppen

Programm

Seminar Tag 1, 09:00 bis 17:30 Uhr

  • 20.09.2022

    09:00 Kurze Einführung zum Konzept des Seminars
    Seminarleitung und Referent Hartwig Reindl

    09:20 EMV auf Chipebene: Störaussendung

    Störquellen im IC, IC-Konfiguration für reduzierte Störemission, Angepasstes Leiterplatten-Design
    Referent Markus Unger

    10:30 Kaffeepause

    10:50 EMV auf Chipebene: Störfestigkeit und Messverfahren

    Störeinkopplung ins IC, IC-Konfiguration für höhere Störfestigkeit, IC-EMV-Testspezifikation (BISS)
    Referent Markus Unger

    12:00 Anwendung passiver Bauelemente zur Verbesserung der EMV

    Hochfrequenzverhalten passiver Bauelemente, Grundlagen Filterdesign
    Referent Dipl.-Ing. Felix Müller

    12:40 Gemeinsames Mittagessen

    13:40 Simulationsunterstützte EMV-Analyse

    EMV Simulation DC-DC-Wandler, Anwendung Filterdesign, Analog Simulator
    Referent Dipl.-Ing. Felix Müller

    14:30 EMV von Schaltnetzteilen

    Aufbau und Funktionsweise von Schaltnetzteilen und Entstehung von Störungen, Störungsreduzierung durch geeignete Schaltungstechnik und Bauelemente sowie durch Leiterplattenlayout und Bauteilplatzierung
    Referent Prof. Dr.-Ing. Günter Keller

    15:40 Kaffeepause

    16:00 EMV von Schaltnetzteilen – Fortsetzung
    Referent Prof. Dr.-Ing. Günter Keller

    17:20 Ende des ersten Veranstaltungstages

    19:45 Erfahrungsaustausch beim Abendessen



Seminar Tag 2, 08:30 bis 16:00 Uhr

  • 21.09.2022

    08:30 EMV auf Leiterplattenebene

    Gestaltung Stromlaufplan, Massesysteme, Modul-Design, Entkopplung
    Seminarleitung und Referent Hartwig Reindl

    10:00 Kaffeepause

    10:20 EMV auf Leiterplattenebene – Fortsetzung
    Seminarleitung und Referent Hartwig Reindl

    12:00 Gemeinsames Mittagessen

    13:00 Theoretische Grundlagen zu High-Speed-Design und Signal Integrity (SI)

    Eigenschaften Digitale IOs, Leitungen: Wellenwiderstand und Terminierung, Lagenaufbau
    Referent Dipl.-Ing. (FH) Wolfgang Röhrner

    14:30 Kaffeepause

    14:40 Theoretische Grundlagen zu High-Speed-Design und Signal Integrity (SI) – Fortsetzung
    Referent Dipl.-Ing. (FH) Wolfgang Röhrner

    15:50 Zusammenfassung und Verabschiedung
    Seminarleitung und Referent Hartwig Reindl

    16:00 Ende der Veranstaltung



Weitere Informationen entnehmen Sie dem Flyer-Download oder besuchen Sie uns im Digitalen Campus

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Referenten

Prof. Dr.-Ing. Günter Keller

Technische Hochschule Deggendorf

Herr Professor Keller beschäftigte sich am Institut für Solare Energieversorgungstechnik (ISET) im Bereich der Produktentwicklung über neun Jahre mit der Aufbereitung photovoltaischer Solarenergie. Nach seiner Berufung an die Hochschule Deggendorf trug er dort als erster Professor im Studiengang Elektrotechnik maßgeblich zur Entwicklung der Fakultät bei. Heute unterrichtet er die Fächer Grundlagen der Elektrotechnik, Elektromagnetische Verträglichkeit, Stromversorgungstechnik, Leistungselektronik und Systemtechnik erneuerbarer Energien.

Felix Müller

Vitesco Technologies GmbH, Regensburg

Hartwig Reindl

Bereichsleiter EMV, AVL-Trimerics GmbH, Regensburg

Herr Reindl ist seit 1989 im Fachbereich EMV tätig. 1995 wechselte er zu Siemens AT nach Regensburg und initiierte dort den zentralen EMV-Design-Support. Ab 2005 war er verantwortlich für die EMC-Engineering Teams und die EMV-Simulation bei der Continental Automotive GmbH. Heute arbeitet er für die Firma AVL Software and Functions GmbH und hat die Leitung für den Geschäftsbereich EMV/Simulation.

Dipl.-Ing. (FH) Wolfgang Röhrner

EMV Simulation und Design Support, AVL Software & Functions GmbH, Regensburg

Markus Unger

Infineon Technologies AG, Neubiberg

Hinweise

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Ab dem 22.08.2022 entfällt bis auf Weiteres die 3G-Regel mit Nachweispflicht. Das durchgängige Tragen eines medizinischen Mund-Nasen-Schutz in allen öffentlichen Bereichen wird empfohlen

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Dipl.-Ing. Bernd Hömberg
+49 201 1803-249

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