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Hybrid-Seminar

EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung

Analyse der Schaltung, Bauelemente, Leiterplatte und Simulation

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EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung
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Das Seminar befasst sich mit den einzelnen Bausteinen einer Elektronikentwicklung und ihrem... mehr

EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung

Das Seminar befasst sich mit den einzelnen Bausteinen einer Elektronikentwicklung und ihrem Beitrag zum Gesamtverhalten bezüglich der elektromagnetischen Verträglichkeit. In diesem Seminar stehen die passiven und aktiven elektronischen Bauelemente sowie die Leiterplatte im Fokus der Betrachtung.

Die Teilnehmer erhalten neue Ansätze einer strukturierten Anschauungsweise für die Erstellung von Stromlaufplänen, welche gepaart mit Simulationsansätzen eine zielführende Leiterplattenentwicklung ermöglichen sollen. Neben vielen Beispielen aus der Praxis werden die grundsätzlichen Problemstellungen des Leiterplattendesigns und deren Lösungsmöglichkeiten verdeutlicht.

Ein weiterer Themenschwerpunkt befasst sich mit dem Thema High-Speed-Design. Hier werden die grundlegenden Fragstellungen bezüglich Signal Integrity, Lagenaufbau und Terminierung anschaulich erörtert. Als Ergänzung zum Leiterplattendesign wird der Beitrag von integrierten Schaltkreisen und ihr Einfluss bezüglich Emission und Störfestigkeit einer Elektronik analysiert. Durch die immer schneller werdenden Schaltvorgänge in den integrierten Schaltkreisen stellen sie eine Schlüsselkomponente in Bezug auf die EMV dar. Um entsprechende schaltungstechnische Abhilfen zu schaffen, müssen auch die klassischen passiven Bauelemente, wie Widerstand, Spule und Kondensator betrachtet werden. Hier wird mittels Simulationsbeispielen einer Filterentwicklung der Einfluss ihres charakteristischen Verhaltens sowie die Auswirkungen einer mangelhaften und optimierten Filterauslegung aufgezeigt.

In der modernen Elektronikentwicklung gewinnen auch Schaltnetzteile immer mehr an Bedeutung. Aus Sicht der EMV stellen sie eine Herausforderung für jeden Schaltungsentwickler dar.

Im Seminar wird auf die unterschiedlichen Topologien und ihr entsprechendes EMV-Verhalten detailliert eingegangen, um künftig eine Hilfestellung bei der Entwicklung bzw. bei der Schaltungsauswahl zu geben.

 

Zum Thema

EMV-Probleme können schon während der Entwicklungsphase vermieden werden. Die strukturierte Analyse der in einer Produktentwicklung vorkommenden Entwicklungsschritte ist entscheidend, denn jeder einzelne Schritt liefert einen Beitrag zum späteren EMV-Gesamtergebnis.

 

USP

  • EMV-Wissen verständlich vermittelt
  • bewährte Beispiele aus der Praxis
  • das EMV-Konzept und dessen Umsetzung

 

Programm

Hybrid-Seminar Tag 1, 08:30 bis 22:00 Uhr

  • Einlass

  • Kurze Eiinführung zum Konzept des Seminars

    Hartwig Reindl

  • EMV auf Chipebene: Störaussendung

    Störquellen im IC, IC-Konfiguration für reduzierte Störemission, Angepasstes Leiterplatten-Design


    Markus Unger

  • Kaffeepause

  • EMV auf Chipebene: Störfestigkeit und Messverfahren

    Störeinkopplung ins IC, IC-Konfiguration für höhere Störfestigkeit, IC-EMV-Testspezifikation (BISS)


    Markus Unger

  • Anwendung passiver Bauelemente zur Verbesserung der EMV

    Hochfrequenzverhalten passiver Bauelemente, Grundlagen Filterdesign


    Felix Müller

  • Gemeinsames Mittagessen

  • Simulationsunterstützte EMV-Analyse

    EMV Simulation DC-DC-Wandler, Anwendung Filterdesign, Analog Simulator


    Felix Müller

  • EMV von Schaltnetzteilen

    Aufbau und Funktionsweise von Schaltnetzteilen und Entstehung von Störungen, Störungsreduzierung durch geeignete Schaltungstechnik und Bauelemente sowie durch Leiterplattenlayout und Bauteilplatzierung


    Prof. Dr.-Ing. Günter Keller

  • Kaffeepause

  • EMV von Schaltnetzteilen – Fortsetzung

    Prof. Dr.-Ing. Günter Keller

  • Erfahrungsaustausch beim Abendessen


Hybrid-Seminar Tag 2, 08:30 bis 16:00 Uhr

  • EMV auf Leiterplattenebene

    Gestaltung Stromlaufplan, Massesysteme, Modul-Design, Entkopplung


    Hartwig Reindl

  • Kaffeepause

  • EMV auf Leiterplattenebene – Fortsetzung

    Hartwig Reindl

  • Gemeinsames Mittagessen

  • Theoretische Grundlagen zu High-Speed-Design und Signal Integrity (SI)

    Eigenschaften Digitale IOs, Leitungen: Wellenwiderstand und Terminierung, Lagenaufbau


    Dipl.-Ing. (FH) Wolfgang Röhrner

  • Kaffeepause

  • Theoretische Grundlagen zu High-Speed-Design und Signal Integrity (SI) – Fortsetzung

    Dipl.-Ing. (FH) Wolfgang Röhrner

  • Zusammenfassung und Verabschiedung

    Hartwig Reindl

  • Ende der Veranstaltung


Weitere Informationen entnehmen Sie dem Flyer-Download oder besuchen Sie uns im Digitalen Campus

Zielsetzung

Das Ziel dieses Seminars ist es, Kenntnisse über die Grundlagen eines EMV-gerechten Leiterplattendesigns zu vermitteln. Durch praxisnahe Beispiele erhalten Sie Einblick in eine strukturierte Vorgehensweise bei der Designerstellung, die neben der Stromlaufplanerstellung das EMV-Verhalten aktiver und passiver Bauelemente beinhaltet und auch die Möglichkeiten einer simulationsunterstützten EMV-Analyse aufzeigt.

 

Teilnehmerkreis

Ingenieure, Techniker, Layouter und Entwickler für elektronische Baugruppen

 

Weiterführende Links zu "EMV-konformes Leiterplatten- und IC-Design in der Entwicklung"

Referenten

Prof. Dr.-Ing. Günter Keller

Technische Hochschule Deggendorf

Herr Professor Keller beschäftigte sich am Institut für Solare Energieversorgungstechnik (ISET) im Bereich der Produktentwicklung über neun Jahre mit der Aufbereitung photovoltaischer Solarenergie. Nach seiner Berufung an die Hochschule Deggendorf trug er dort als erster Professor im Studiengang Elektrotechnik maßgeblich zur Entwicklung der Fakultät bei. Heute unterrichtet er die Fächer Grundlagen der Elektrotechnik, Elektromagnetische Verträglichkeit, Stromversorgungstechnik, Leistungselektronik und Systemtechnik erneuerbarer Energien.

Felix Müller

Hartwig Reindl

Dipl.-Ing. (FH) Wolfgang Röhrner

EMV Simulation und Design Support, AVL Software & Functions GmbH, Regensburg

Markus Unger

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