Konstruieren von mechatronischen Produkten

Grundlagen der Integration von Elektroniktechnologien in Gehäusen – praxisnaher Einstieg für technische Fachkräfte

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Präsenz
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Präsenz

Konstruieren von mechatronischen Produkten

Das Seminar vermittelt zuerst das Verständnis für die verschiedenen Elektronik-Technologien. Die Kenntnis ist wichtig für das gemeinsame Verständnis im Entwicklungsteam zusammen mit dem Elektronikentwickler. Danach wird die normenkonforme Befestigung der starren Leiterplatte besprochen. Es folgt die Vermittlung von Wissen über Anschlusstechnik, also Klemmen, Steckverbinder sowie Litzen und Kabel im und außerhalb des Gehäuses. Je nachdem, wo das Gehäuse zum Einsatz kommt, muss es einen Schutz gegenüber Staub oder Feuchtigkeit aufweisen. Und zum Schluss wird die Entwärmung von elektrischen Baugruppen behandelt. Sie schützt heiße Bauteile vor dem Versagen und sichert so einen optimalen Kundennutzen.

Zum Thema

Der Konstrukteur in der Elektronikentwicklung hat zwei Seiten zu beachten: die mechanische und die elektrische. Er hat die mechanische Befestigung, Dichtigkeit und ggfs. Entwärmung in seinem Gehäuse im Blick. Dabei bedient er sich seinem Wissen aus seiner mechanischen Ausbildung/Studium. Leider stößt er dabei an seine Grenzen, denn der Umgang und die Integration mit Elektronik ist neues Fachgebiet. Dieses Seminar hilft ihm, den vielfach unbekannten Bereich Elektrik/Elektronik aus seiner Sicht zu verstehen und seinen Handlungsspielraum zu lernen.

Zielsetzung

Lernen Sie das Handwerkszeug als Elektronikkonstrukteur, damit Sie sich mit allen Elektroniktechnologien auskennen und sie optimal im Gehäuse unterbringen können. Statt Schaltpläne zu erstellen, lernen Sie im Seminar die verschiedenen Elektronik-Technologien (u.a. starr, flex, MID, Additiv) aus der Sicht des Mechanik-Entwicklers kennen. Im richtigen Fachjargon werden Techniken wie Konstruieren mit Luft- und Kriechstrecken, Elektronikbefestigung, Anschlusstechnik, Dichtigkeit und Entwärmung verwendet.

Teilnehmerkreis

Das Seminar richtet sich an Einsteigerinnen und Einsteiger, die bislang wenig (bis ca. 5 Jahre) oder keine Erfahrung mit der Integration von Elektroniktechnologien in Gehäusen haben und sich ein praxisnahes Grundlagenverständnis aneignen möchten.

Angesprochen sind insbesondere mechanische Produktentwickler, Konstrukteure, Mechanik-Entwickler, Mechatronik-Entwickler sowie Elektronikkonstrukteure, die an der Schnittstelle zwischen Mechanik, Elektronik und Gehäuseentwicklung arbeiten oder künftig stärker in entsprechende Entwicklungsaufgaben eingebunden werden.

Geeignet ist das Seminar außerdem für technische Produktdesigner, Maschinenbau-Techniker sowie Absolventinnen und Absolventen aus dem Maschinenbau, der Mechatronik oder vergleichbaren technischen Studiengängen, die einen strukturierten Einstieg in das Thema suchen.

Programm

03.05.2027
09:00—09:15
Begrüßung
09:15—10:30
Gehäusekonstruktion und Grundlagen Elektronik
10:30—10:45
Kaffeepause
10:45—12:30
Gehäusekonstruktion und Grundlagen Elektronik (Fortsetzung)
12:30—13:30
Mittagspause
13:30—15:00
Leiterplattenbefestigung
15:00—15:15
Kaffeepause
15:15—17:00
Leiterplattenbefestigung (Fortsetzung)
04.05.2027
09:00—09:30
Rückblick erster Tag
09:30—10:30
Anschlusstechnik
10:30—10:45
Kaffeepause
10:45—12:30
Anschlusstechnik (Fortsetzung)
12:30—13:30
Mittagspause
13:30—15:00
Dichtigkeit und Entwärmung
15:00—15:15
Kaffeepause
15:15—16:00
Dichtigkeit und Entwärmung (Fortsetzung)

Referenten

Dipl.-Ing. Steffen Braun
MDI Akademie
Hr. Steffen Braun studierte Maschinenbau, Vertiefungsrichtung Konstruktion an der Dualen Hochschule (früher: Berufsakademie BA) in Karlsruhe. Er schloss den Studiengang mit Dipl.Ing. (DH) ab, wobei er die Praxisphasen bei SEW-Eurodrive GmbH & Co.KG absolvierte. Danach arbeitete er dort als Elektronikkonstrukteur in der Produktentwicklung. Zunächst war er für Konstruktionen von Frequenzumrichtern verantwortlich, danach baute er den Bereich der elektrischen Verbindungstechnik auf. Es folgte die Tätigkeit als Konstrukteur für die Integration von Sensorik in Elektromotoren und danach die Entwicklung von Geräten für die kontaktlose Energieübertragung.
Mit MDI, der Akademie für Elektronikkonstrukteure, die er 2022 gründete, möchte Steffen Braun Produktentwickler, Konstrukteure und alle, die mit Elektronik zu tun haben, unterstützen. Die mechanische Konstruktion mit Elektrik und Elektronik benötigt gezieltes Fachwissen ohne ein komplexes Elektronikstudium.

Preise

Präsenz-Teilnahme
1.250,00 €*
Für HDT-Mitglieder
1.125,00 €*

mehrwertsteuerfrei, einschließlich veranstaltungsgebundener digitaler Arbeitsunterlagen sowie Catering und Getränken bei Präsenz-Teilnahme

Ausgewählter Termin

Mo. 03.05.2027, 09:00 Uhr —
Di. 04.05.2027, 16:00 Uhr
Haus der Technik e.V.
Hollestr. 1
45127 Essen
Veranstaltungsnummer: VA27-00038

Ansprechpartner

Organisatorische Fragen:
info@hdt.de
+49 201 1803-1
Fachliche Fragen:
Uwe Schröer
u.schroeer@hdt.de
+49 201 1803-388

Infos zu unseren Veranstaltungen

Auf Wunsch konzipieren wir für Sie auch spezielle Online-Seminare nach Maß sowie virtuelle Inhouse-Seminare für Ihr Unternehmens­team.
Nutzen auch Sie die Sommermonate, um Ihr Wissen an ausgesuchten Veranstaltungsorten aufzufrischen oder sich neue Qualifikationen anzueignen. 

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