
Leistungselektronik für Elektro- und Hybridfahrzeuge
Know-how zur robusten Auslegung und zuverlässigem Aufbau von Leistungsmodulen und Invertern für Hybrid- und Elektrofahrzeuge. Sie lernen, Aufbautechnologien und Bauelemente hinsichtlich Robustheit, Wirkungsgrad und Baugröße einzuordnen.
Zum Thema
Leistungselektronik ist eine Schlüsseltechnologie auf dem Weg zur Elektromobilität (E-Mobilität). Leistungshalbleiter werden für Wechselrichter, Gleichrichter, das Energiemanagement im KFZ und die Ansteuerung des Elektroantriebs (Traktionsmotoren) benötigt. In der Industrie gibt es zahlreiche weitere Anwendungen. Neben 12V-Systemen werden zunehmend 48V- und Hochvoltsysteme im Auto-Bordnetz vorhanden sein. Leistungselektronik spielt auf allen Spannungsebenen eine wichtige Rolle. Die Umgebungsanforderungen im Automobil sind teilweise sehr verschieden von den Anforderungen in der Industrieelektronik. Zuverlässige und effiziente Komponenten für diese Anforderungen im KFZ sind Grundvoraussetzungen für die Marktakzeptanz. Der Durchbruch im Bereich Elektrofahrzeuge (E-Fahrzeuge) bzw. Elektroautos (E-Autos) sorgt für einen großen Bedarf in der Weiterbildung und Qualifizierung. Im Seminar werden diese Themen behandelt.
Zielsetzung
In dem Seminar werden, ausgehend von den Grundlagen für eine robuste Auslegung und zuverlässigen Aufbau von Leistungsmodulen (Eigenschaften und Ausfallmodi), die Herausforderungen bei Leistungsmodulen und Invertern für die Elektrotraktion vorgestellt. Weiterhin werden aktuelle Lösungen und neue Entwicklungen bei Aufbautechnologien und Bauelementen diskutiert, die hinsichtlich Robustheit, Wirkungsgrad und Baugröße deutliche Vorteile versprechen.
Teilnehmerkreis
Ingenieure und Techniker, die ausgehend von den Grenzen heutiger Leistungsmodule die aktuellen Fragestellungen und Lösungsansätze zur Verbesserung von leistungselektronischen Komponenten für elektrische Fahrzeugantriebe detailliert verstehen wollen.
Programm
- Anwendungsbereiche und Grenzen heutiger Bauelemente (z. B. Mosfet), Weiterentwicklung der Modultechnik, niederinduktive
- Aufbauten, automotive Qualifizierung von Leistungsmodulen
- Chip Technologie, Vorteile gegenüber Si, Entwicklungs-Roadmap, Herausforderungen durch schnelles Schalten
- hohe Leistungsdichte, praktischer Einsatz heute
- Vergleich heutiger Technologien und derer Begrenzungen, Eigenschaften von Filmkondensatoren
- aktuelle Entwicklungen, Vorteile und Risiken von keramischen Zwischenkreiskondensatoren
- Kühlungstechnologien, künftige Anforderungen, Ansätze für neue verbesserte Kühlkonzepte
- Thermomechanische Lebensdauermodelle, aktuelle und neue Aufbau- und Verbindungstechnologien
- Materialien, Ausfallmodi, Anforderungen (Mission Profiles)
- Vergleich heutiger Schaltungstopologien der Leistungselektronik, Erhöhung der Verfügbarkeit durch redundante Systeme
- Bewertung neuer Schaltungen
- Verfahren zur prädiktiven Vorhersage von Ausfällen, Modelle, Herausforderungen, bisherige Erfahrungen, Ausblick
Preise
mehrwertsteuerfrei, einschließlich veranstaltungsgebundener digitaler Arbeitsunterlagen sowie Catering und Getränken bei Präsenz-Teilnahme
Ausgewählter Termin
Do. 07.03.2024, 15:30 Uhr
Digitaler Campus
Ansprechpartner
info@hdt.de
+49 201 1803-1
Dipl.-Ing. Bernd Hömberg
b.hoemberg@hdt.de
+49 201 1803-249

