Leistungselektronik für Elektro- und Hybridfahrzeuge

Folgende Schwerpunkte werden im Seminar behandelt:

Aufbau- und Verbindungstechnik & Lebensdauer von Leistungsmodulen:
- Thermomechanische Lebensdauermodelle, aktuelle und neue Aufbau- und Verbindungstechnologien und
- Materialien, Ausfallmodi, Anforderungen (Mission Profiles)

Silicium Bauelemente und Module:
- Anwendungsbereiche und Grenzen heutiger Bauelemente (z. B. Mosfet), Weiterentwicklung der Modultechnik, niederinduktive
- Aufbauten, automotive Qualifizierung von Leistungsmodulen

Neue Bauelemente (SiC, GaN):
- Chip Technologie, Vorteile gegenüber Si, Entwicklungs-Roadmap, Herausforderungen durch schnelles Schalten
- und hohe Leistungsdichte, praktischer Einsatz heute

Entwärmungskonzepte für Leistungselektronik:
- Kühlungstechnologien, künftige Anforderungen, Ansätze für neue verbesserte Kühlkonzepte

Passive Bauelemente – Zwischenkreiskondensatoren:
- Vergleich heutiger Technologien und derer Begrenzungen, Eigenschaften von Filmkondensatoren,
- aktuelle Entwicklungen, Vorteile und Risiken von keramischen Zwischenkreiskondensatoren

Redundante Systeme:
- Vergleich heutiger Schaltungstopologien der Leistungselektronik, Erhöhung der Verfügbarkeit durch redundante Systeme
- Bewertung neuer Schaltungen

Ausfall Prognostik:
- Verfahren zur prädiktiven Vorhersage von Ausfällen, Modelle, Herausforderungen, bisherige Erfahrungen, Ausblick