Leistungselektronik für Elektro- und Hybridfahrzeuge

Folgende Schwerpunkte werden im Seminar behandelt: 

Aufbau- und Verbindungstechnik & Lebensdauer von Leistungsmodulen:

• Thermomechanische Lebensdauermodelle, aktuelle und neue Aufbau- und Verbindungstechnologien und
• Materialien, Ausfallmodi, Anforderungen (Mission Profiles)

Silicium Bauelemente und Module:

• Anwendungsbereiche und Grenzen heutiger Bauelemente (z. B. Mosfet), Weiterentwicklung der Modultechnik, niederinduktive
• Aufbauten, automotive Qualifizierung von Leistungsmodulen

Neue Bauelemente (SiC, GaN):

• Chip Technologie, Vorteile gegenüber Si, Entwicklungs-Roadmap, Herausforderungen durch schnelles Schalten
• und hohe Leistungsdichte, praktischer Einsatz heute

Entwärmungskonzepte für Leistungselektronik:

• Kühlungstechnologien, künftige Anforderungen, Ansätze für neue verbesserte Kühlkonzepte

Passive Bauelemente – Zwischenkreiskondensatoren:

• Vergleich heutiger Technologien und derer Begrenzungen, Eigenschaften von Filmkondensatoren,
• aktuelle Entwicklungen, Vorteile und Risiken von keramischen Zwischenkreiskondensatoren

Redundante Systeme:

• Vergleich heutiger Schaltungstopologien der Leistungselektronik, Erhöhung der Verfügbarkeit durch redundante Systeme
• Bewertung neuer Schaltungen

Ausfall Prognostik:

• Verfahren zur prädiktiven Vorhersage von Ausfällen, Modelle, Herausforderungen, bisherige Erfahrungen, Ausblick